第22回中部CAE懇話会 
テーマ 〜 疲労・破壊とCAE 〜
  機械から電子機器までの破壊について考える
 
日時   2012年12月7日(金)10:00〜19:40 (受付開始 9:30)
場所  名城大学 天白キャンパス タワー75 15階 レセプションホール   
   名古屋市天白区塩釜口1丁目501番地  ■名城大学 天白キャンパス
  アクセスはこちら  Access  
   詳細情報
受付 タワー75 15階ロビー 9:30受付開始
基調
講演   
「機械・機器の構造強度設計におけるCAE活用の注意点と技術者の心構え」     
 講師 岐阜大 工学部機械システム工学科   
         教授 服部 敏雄 様 
 
 時間 14:00-16:00
 場所 15階レセプションホール
 概要 本講では、CAEを有効に使いこなすための盲点、たとえば複数の締結・接合部位を有する全体構造のモデル化、き裂のように応力集中率が無限大となるような部位の強度評価等について概説する。具体的には、応力集中部の応力分布と疲労強度・疲労寿命、締結・接合部の等価剛性、き裂・応力特異場問題への破壊力学概念の導入などを、できるだけ平易な説明で話させていただく。
またCAEに限らず、世の中全体でIT(Information Technology)の普及ががすさまじいが、まさにこのIT技術氾濫時代の技術者の心構えについても私感も交え話させていただく。
特別
講演         
「製造工程を考慮した半導体はんだ接合部信頼性予測」      
 講師  株式会社 日立製作所 日立研究所 
 機械研究センタ 構造信頼性研究部                     
                谷江 尚史 様
 時間 16:20-17:20 
 場所  15階レセプションホール
 概要 半導体実装製品のはんだ接続寿命は,現在は疲労によるき裂進展が支配的であり,今後使用環境温度の上昇や構造の微細化が進むとエレクトロマイグレーション(電流によって原子が拡散する現象)にも支配的されると考えられる。
これらに対応するため,疲労によるき裂進展挙動とエレクトロマイグレーションによるボイド成長を予測する解析手法を開発した。さらに,粒子法を活用して製造工程中に溶融するはんだの形状を予測する手法を開発し,製造工程から製品寿命までを考慮した信頼性予測技術を構築した。
 ベンダー講演
 主旨 CAE懇話会団体会員企業(ソフトウエア・ベンダー)が専門とする設計部門でのCAEの利用関連技術について、 各社様の製品の特徴や技術動向等を主体にしてお話しして頂き、 聴講者の方に最新の設計部門用解析ツールの製品及び動向を理解して頂きます。
ベンダー
講演1 
「MSCがご提供する複合材料および破壊解析技術のご紹介」
 講師 エムエスシーソフトウェア株式会社 
   テクニカルサポート部  
    ディレクター  佐々木 彰司 様
 時間  10:00-10:40
場所 会場-1
資料 Documen
概要  繊維強化複合材料は優れた比強度、比剛性を持つ材料であり、航空宇宙を始めとした軽量化が重要な産業分野で適用が広がっています。一方で、損傷が発生しやすいという欠点を持つため、損傷を考慮した数値解析技術に期待が高まっています。
本講演では、そのような問題に対してMSCがご提供するソリューションとして、MSC Nastran、Marcおよびe-Xstream社のDigimatに搭載された複合材料のモデル化および破壊解析の技術をご紹介します。
講演する解析分野、ソフト名: 複合材料、破壊解析,MSC Nastran、Marc、Digimat
ベンダー
講演2 
「3D破壊解析ソフトウェアFRANC3Dによる商用FEソルバーと連携した
             き裂成長の予測解析、疲労破壊解析機能の紹介」
    
 講師 株式会社アドバンストテクノロジー 
             CAE技術部 
        課長 平出 隆一 様
 時間  10:45-11:25
場所 会場-1
資料 Documen
 概要 3D破壊解析ソフトウェアFRANC3Dは、エアフレームの隔壁、タービンブレードをはじめ、様々な機械構造部品のき裂成長の予測解析、耐用期間の解析評価を可能とするソフトウェアです。商用有限要素法プログラムと連携し解析を実行します。全体モデルとき裂成長付近のサブモデルを用いた合理的なメッシュ作成とシミュレーション手法により、複雑形状、接触状態を持つ部品に発生する任意の3次元き裂成長の予測解析が可能です。
講演する解析分野、ソフト名: 3D破壊解析ソフトウェアFRANC3D
資料
ベンダー
講演3 
「SPH粒子法による破壊解析の現状(解析事例と専用プリ・ポストのご紹介)」
 講師 株式会社インサイト    代表取締役 三好 昭生 様
 時間 11:30-12:10
場所 会場-1
概要  SPH粒子法はリメッシュの必要が無いという点でき裂進展解析に対して有限要素法に対する利点を有しております。また、複数き裂の合体等も自然に取り扱う事が可能です。当社は、横浜国大酒井研究室と提携してSPH粒子法関連ソフトの開発とSPH粒子法の利用促進に取り組んで来ました。本日は、酒井研究室における破壊解析の事例と、当社開発の粒子法専用の大規模粒子に対応するプリ・ポストについて紹介させていただきます。
講演する解析分野、ソフト名:SPINDALL_Crack,Meshman_ParticleGen_HPC, Meshman_ParticleViewer_HPC
ベンダー
講演4     
「爆発による高速破壊現象の解析と防護体の設計」                          
講師 株式会社 爆発研究所    
       代表取締役社長 吉田 正典 様
時間 12:15-13:00
場所 会場-1
概要  産業界で起きる爆発事故は、高速破壊現象を伴い、高速歪速度下での材料の動的な応力ー歪曲線を実験的に得ることが、爆発事故のシミュレーションや、爆発影響軽減化のための防護体設計において重要である。本講演では、爆薬の爆発を用いた高速歪試験から得られた高速度写真から、材料の応力ー歪曲線を求める方法と、それを用いた爆発影響軽減化のための防護体の設計手法について報告する。
講演する解析分野、ソフト名:衝撃現象の動的解析、ImpetusAfea Solver
ベンダー
講演5     
「エンジン・シャシーの軽量化、信頼性・耐久性・疲労寿命向上のための
                        TOSCAによる構造最適設計手法」
講師 株式会社ヴァイナス  技術三部  
       部長 高岡 秀年 様
時間 12:15-13:00
場所 会場-2
資料 Document
概要  過酷な熱負荷や繰返し荷重を受けるエンジンやシャシーの軽量化・信頼性向上の為のTOSCAによる最適設計手法を、AUDI社、BMW社、FEV社等の事例を通じてご紹介致します。
材料塑性や組立状態を考慮した非線形解析、熱伝導解析と構造解析との連携、疲労寿命解析と連携したTOSCAによる最適化により、高サイクル疲労、低サイクル疲労、塑性歪等の設計要求の向上だけでなく軽量化も同時に実現します。
講演する解析分野、ソフト名: ノンパラメトリック最適化計算、非線形解析、疲労寿命解析
ソフト名:TOSCA
特別
講座  
「非線形構造解析塾   「特別編・破壊力学」」  
講師 非線形構造解析解析塾講師          
        石川 覚志 様
時間  10:00-12:10
場所 会場-2
資料 Document
概要  破壊力学においては、まず最初に応力拡大係数という概念が出てきます。
本講演では、破壊力学パラメータである応力拡大係数を有限要素法で算出するための基本的な手順について示します。 また、近年の有限要素法で導入されているXFEMを用いたき裂進展解析や直接周期解析法による低サイクル疲労の効率的な解析手法について、紹介します。
技術交流会
技術交流会  パネルディスカッションと参加者の技術交流会を行います。
時間 17:40-19:40
場所 1階 オリーブ
  昼食
昼食  時間 13:00-14:00
備考 学内の昼食施設をご利用ください。 ■ 名城大学 天白キャンパス
デモ展示・資料展示
資料
展示      
 
CAE懇話会団体会員企業のデモ・資料展示コーナーを設けます。
最新の情報収集にお役立てください。

  出展団体会員企業名(受付順、敬称略)
   =受付中=  
<デモ展示>  
株式会社ヴァイナス 構造最適化システムTOSCA  
アルテアエンジニアリング株式会社 CAEトータルソリューション HyperWorks
株式会社テクノスター 国産CAEソフト/TSV-PrePostDesigner
サイバネットシステム株式会社 マルチフィジックス解析ツール ANSYS
株式会社アドバンストテクノロジー 3D破壊解析ソフトウェアFRANC3D
 <資料展示>
株式会社大塚商会 CAEサミット(弊社イベント紹介チラシ
株式会社テラバイト 材料試験、流体解析FLOW-3D他
株式会社爆発研究所 IMPETUS Afea等のライセンス資料  
エムエスシーソフトウェア株式会社 揺るがない信頼 MSC Nastran
計測エンジニアリング株式会社 COMSOL Multiphysicsver4.3a新製品「疲労モジュール」ご紹介
株式会社インサイト 高性能粒子法プリポスト
株式会社アルゴグラフィックス WEBベースジョブスケジューラー Share Task
時間割    参照ください。   
参加
費用
第22回中部CAE懇話会 参加費用
CAE懇話会個人会員(正会員、賛助会員)
   ・一般    :2000円(税込)    ・学生/院生:1000円(税込)
CAE懇話会団体会員(正会員、賛助会員)の社員の方
   ・2000円(税込)
CAE懇話会非個人会員
   ・一般    :3000円(税込)    ・学生/院生:1000円(税込)
CAE懇話会団体会員の社員の方:
   ・2000円(税込)
 
※参加費用は参加されるコースに関係なくいずれも上記の費用となります。
  当日受付にてお支払いください 。
☆所属する企業・法人が団体会員様の場合、個人会員の参加費用が適用されます。
参加費用の請求書による振込みを希望される場合は、事前に CAE懇話会事務局までご連絡ください。会場での請求書支払申込はできません。
 新規にCAE懇話会個人会員となって、個人会員としての参加を希望される場合には、11月30日(金)までに個人会員登録申請を行ってください。
すでに、個人会員の方は,その必要はありません。
参加
申込
WEBからの事前申込みは終了しました。
当日、会場受付へお越しください。
交通 ■ 名古屋地下鉄鶴舞線を名古屋駅方面から乗った場合「赤池」or 「豊田市」行に乗車、
   「塩釜口駅/名城大学前」駅 下車、1番出口から徒歩約8分。 ■名城大学交通アクセス
   ※地下鉄鶴舞線への連絡駅は、
    JR中央本線 「鶴舞」駅 (名古屋から2駅目)、
    地下鉄東山線 「伏見」駅、地下鉄名城線 「上前津」駅、
    地下鉄桜通線 「丸の内」・「御器所」駅、  など
    所要時間は、JR名古屋駅からキャンパスまで、約40分です。
    地下鉄関連リンクはこちらを参照下さい。■名古屋市交通局
備考 内容については、変更される場合があります。最新情報は本ページでご確認ください。





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