回答数:147名
1.参加されたのはいずれでしょう。(複数回答可)
懇話会 108名 交流会 77名 弾塑性解析 51名 電磁場解析 22名
2. 関西CAE懇話会に期待されているものは?(複数回答可)
技術情報入手 | 113名 |
自社以外の人との交流 | 96名 |
ビジネス創生 | 36名 |
その他 | 3名 |
・商品開発のための情報入手 ・技術動向 ・解析知識の向上 |
3.今回参加されたご感想は?
期待通り | 30名 |
おおよそ期待通り | 100名 |
期待はずれ | 4名 |
回答なし | 13名 |
4. 今後どのような内容を期待しますか?(複数回答可)
小規模な分科会活動 | 58名 |
特化分野におけるより高度な勉強会 | 55名 |
ソウトウェアに関する最新情報の提供 | 61名 |
ハードウェアに関する最新情報の提供 | 25名 |
ユーザー会の関西版開催 | 32名 |
その他 | 6名 |
・実用化の状況 ・解析事例紹介 ・初心者向けの勉強会・演習など ・ASPの紹介 ・人との交流 ・ユニークなアクティビティの紹介 |
5. ご提案・ご意見
・電磁場の講習は初めての受講です。ゼロの知識が10%ぐらいになれたのでうれしく思っています。 次回も参加します。 |
・シミュレーション結果の評価手法(考え方)について色々聞けるとありがたいです。 |
・熱応力、熱伝導解析等もあれば開催してほしい。 |
・参加人数も多くなってきているようなので分野毎での分科会形式にすればどうでしょう。 |
・技術講習会は大変結有意義。 |
・講習会、懇話会での配布資料をホームページに載せてほしい。 |
・1つのテーマに絞って、例えばクリープ問題ならば、 1)材料特性(どの様なデータを使うか。またデータの取り方。) 2)解析(条件、物性値、結果) 3)実測との比較(結果が同じならば良いが違った場合の対応の仕方)などを詳しく聞きたい。 |
・半導体、液晶(有機関係)、回路関係などについても講習会をしていただければと思います。 |
・各社がどの様な流れ・手順で教育を実施しているかを知りたい。 |
・展望や考え方も重要ですが、解析結果ではなく解析手順の話も聞きたい。(当社はFEMソフトを導入してまだ3カ月ですので境界条件の与え方でよく困っています。またデータ がありませんので確認方法もなく時間ばかりが過ぎ結果がない状態です。) |
・ソフト・ハードのベンダーにユーザーの要望・要求が出せるグループ、または態勢の設置を。(現在はベンダー主導であり、これを技術オリエント、ユーザーオリエントに変えなければならない。) |
・社外のCAEの状況を聞く良い機会だった。今後も機会があれば参加したい。 |
・ハードウェアに関する最新情報の提供(製品やソリューション等)については、ぜひ実施していただきたい。 |
・機構系解析もぜひ取り上げて欲しい。 |
・CADも話題として取り上げて欲しい。 |
・技術講習会、及び懇話会が並行している為参加できない会がある。 |
・テーマにIT推進の事例、CAD/CAEのシステム構成などを取り上げて欲しい。 |
・大阪産業大学の前川先生のお話は特に興味深く拝聴させていただきました。 |
・45分×3話題=45分×1話題+20分×2話題+15分×3話題などはいかがでしょうか? 事務局は大変になると思います。 |
・弱電系の内容も欲しい。 |
・企業ばかりでなく常に大学などの研究機関の研究活動も広く知りたい。 |
・石川氏の話の内容ですが弾塑性の部分に絞って詳しくお話ししてただきたかった。 |
・基礎的な部分と応用の部分を分けた勉強会の開催。 |
・幹事の皆様、いつもお世話になります。アンケートでの意見などをホームページで公開していただけたら参考になります。 |
※次回(12/1)のテーマはユーザー会議です。
ユーザー会の縮小版を複数開催することを企画しています。ソフトウェア会社からのメッセージと
参加されたユーザーからのメセージで構成する予定です。
A.ユーザー会として内容を聞きたいものは何ですか?(複数回答可)
(順不同です。会社名は正式名称で記載していない場合ご了承ください)
日本MSC(NASTRAN, MARC) 70名 電通国際情報サービス(I−DEAS) 48名 日本ESI(PAM−CRASH) 24名 ANSOFT 7名 CD−ADPCO(STAR−CD) 27名 エンジニアス(iSIGHT) 28名 サイバネットシステム(ANSYS) 42名 アルテアエンジニアリング(HYPERMESH) 18名 ソフトウェアクレイドル(STREAM/SCRYU) 19名 日本総合研究所(DYNA) 29名 HKS(ABAQUS) 36名 日本PTC(Pro/E) 23名 CRC総合研究所 24名 東レ(TIMON) 15名 その他 8名 ・宇部情報システム(MOLDFLOW)
・FLUENT
・RCCM
・A.P.
・ソリッドワークス
・EMAS
・MAGNET
・ADDAMS
・DADS
・樹脂流動全般
・日本製ソフト特集
B.次回ユーザー会に関するご要望がありましたら、ご記入ください。
・同じ解析テーマ(非線形接触問題)におけるソフトの差などが分かるものがあればお願いします。 ・ベンダーとユーザーとの意見交換を公開パネル形式で実施する。おそらく両者の言い分は違うはず。 ・交流会での楽しいイベントはできないものでしょうか。例えば、普通こういうユーザー会などでのベンダーの商品デモは各社パソコンを並べて説明しているだけで、いまひとつおもしろくない。各社のマシンを横に並べ各社選りすぐりの技術サポートの方に「よーいドン!」で何かの問題を提示し、早解きを競うバトル大会をやっていただけると、とてもおもしろい。勿論、速さによる得点と解きの正しさによる得点、メッシュの美しさによる芸術点を総合して判定してください。 ・現場レベルでの適用例 ・実例を多く示してほしい。 ・低価格教育用チュートリアム(ソフト込み)の配布 ・今回のようにフランクな会としての発展を期待している。 ・次回各社のユーザー会の縮小版を開催するとのことですが、ソフトベンダー毎のユーザー会の内容を聞くよりは分野毎・対象毎の発表を開いてほしい。つまり同じ時間に同じ様な機能を持つソフトのユーザー会が同時に行われるというようなことはやめてほしい。 ・学習会を時間が重ならないように参加したい。 ・マツダのデジタルイノベーションの中身を紹介いただけないでしょうか。 ・事前にアンケートなどを実施して話題・問題をピックアツプする形にしていただけると良いと思う。 ・個人(自営)で活用できるシステム・ユーザー会情報があれば、どんどん流してほしい。 ・ユーザーでなくても参加できる形態を望みます。 ・実際のテーマ(例えば実装部の強度評価など)に沿って活動する分科会の発足 ・ADAMS,DADSなどの機構解析CAEについても触れてほしい。