第57回関西CAE懇話会
テーマ 「クリープ解析」
日時   2018年3月9日(金)10:30〜16:30 
場所 NLCセントラルビル3階大会議室

大阪市淀川区西中島4丁目3−21
    
アクセス   
  【地下鉄】御堂筋線・西中島南方駅 徒歩3分     Access
  【JR】新大阪駅 徒歩10分
  【私鉄】阪急電車・南方駅 徒歩5分梅田
 
受付 12:30受付開始 
講演1 「クリープ現象に対するFEM解析理論」
時間  13:05〜14:30
講師 株式会社IDAJ  石川 覚志 氏  
(解析塾;非線形構造解析 講師)
概要 クリープ現象は様々な固体に見ることができる.構造鋼やある種の軽金属では一般に高温状態で
クリープが起こるが,他の材料,たとえばコンクリート,ガラスあるいは高分子材料ではすでに
常温でクリープ現象の認められる場合が少なくない.今回は,金属クリープを中心に有限要素法
において,力学的モデルとしての取り扱いと状態モデルとしての取り扱いの解析理論について講演する.
講演2 「高分子材料クリープ試験(ORIST和泉C)の紹介 」
時間 14:30〜15:15 
講師 大阪産業技術研究所  吉川 忠作 氏 
概要  (地独)大阪産業技術研究所和泉センター(ORIST和泉C)に設置(H8)の高分子材料クリープ試験
[オリエンテック社製(CP6-L-250型)]の、仕様、クリープ試験方法、データ整理などを説明します。
また、プラスチック分野でのCAE取り組み(射出成形CAE、線形構造解析)について紹介します。
講演3  「回路基板のはんだ付けのクリープ解析」
時間 15:30〜16:00
講師  計測エンジニアリングシステム株式会社  米 大海 (み だはい)氏 
概要  電気回路基板上の部品を接合するために、はんだ付けが広く使われています。
回路基板は動作中に電気的なロードによって部品が発熱します。この動作中に発生した熱の影響で、
基板部品接合部のはんだ付けが粘塑性変形やクリープすることがあります。長期にわたって変動する
熱のロードによって、はんだ付けがクラックすることもあります。本発表では、回路基板はんだ付けの
熱ロードによる粘塑性クリープ現象を、有限要素法数値解析ソフトCOMSOL Multiphysics@を用いて、
Anand粘塑性モデルに基づく解析モデルの構築と計算結果を報告します。また、このクリープ解析の
発展として、はんだ付けの疲労解析についても紹介します。
講演4 「Abaqusによるクリープ解析例」 
時間  16:00〜16:30
講師  株式会社IDAJ  石川 覚志 氏  
(解析塾;非線形構造解析 講師) 
概要  金属クリープを取り扱うために様々なクリープモデルが汎用有限要素法には用意されている.
本講演では,Abaqusに搭載されているクリープモデルの紹介とはんだ材料の疲労強度を含めた解析
事例を紹介する.
講演5    「Marcによるクリープ解析例」 
時間 16:30〜17:00
講師 エムエスシーソフトウェア株式会社 末松 芳幸 氏
概要 Marcによるクリープ解析の機能と例題のご紹介をします。
資料
展示
会場のスペースの関係で、デモ展示コーナーはありませんが、受付配布資料を募集します。
参加
費用
第57回関西CAE懇話会 参加費用
■CAE懇話会個人会員
   ・一般    :2000円(税込)    ・学生会員 :無料
■CAE懇話会団体会員(正会員、賛助会員)の社員の方
   ・2000円(税込)

■CAE懇話会個人会員外
   ・一般    :3000円(税込)    ・学生/院生: 1,000円

※参加費用は参加されるコースに関係なくいずれも上記の費用となります。
  当日受付にてお支払いください

☆所属する企業・法人が団体会員様の場合、個人会員の参加費用が適用されます。
参加費用の請求書による振込みを希望される場合は、事前に CAE懇話会事務局(jimukyoku10@cae21.org)までご連絡ください。会場での請求書支払申込はできません。
新規にCAE懇話会個人会員となって、個人会員としての参加を希望される場合には、3月2日(金)までに
個人会員登録申請
を行ってください。すでに個人会員の方は、その必要はありません。
参加
申込
申込みはこちらから Entry
備考 1.内容については、変更される場合があります。最新情報は本ページでご確認ください。
2.会場の都合で交流会は今回はありません。



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