●掲載日●2006年12月29日●情報提供:中本さん(サイバネットシステム)●
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「製造業のための公差解析マネジメント・セミナー」開催のご案内
〜
3次元公差解析マネジメント・ソフトウェア CETOL6σ
〜
2007年1月19日(金) 13:00〜17:00 品川インターシティ
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http://www.cybernet.co.jp/cetol/seminar/
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この度、サイバネットシステムでは「製造業のための公差解析マネジメント・セミナー」を
開催させていただく運びとなりました。
本セミナーは、従来の「過去の図面の流用」や「最悪値の手計算」、「勘と経験」によって
決定していた設計公差について、手計算、ソフトウェアを利用することで今後の改善を
検討されている方、「CETOL
6σ」にご興味ある方を対象に、公差とは何か?公差をマネジメント
することの重要性をご理解いただくことと、CETOL製品のご紹介と新しくリリースされる
SolidWorks版の機能紹介を目的としたセミナーです。
◆日程◆
2007年1月19日(金) 13:00〜17:00
◆開催場所◆
品川インターシティ
〒108-6105 東京都港区港南2-15-2
◆アジェンダ◆
13:00〜13:10 ご挨拶
13:10〜14:10 基調講演 「公差とは?その理論的背景」
株式会社プラーナー 栗山 弘様
14:10〜15:10 公差マネジメントの重要性
ランド・テクノロジーズ・ジャパン株式会社
15:10〜15:30 Coffee
Break
15:30〜16:20 ユーザー事例 「3次元公差解析の取り組みについて」
セイコーエプソン株式会社 細川
達也様
16:20〜16:50 CETOL6σの機能紹介及び、SolidWorks版のレビュー
16:50〜17:00 質疑応答
◆受講料◆
無料
◆定員◆
100名(定員に達し次第締め切りと致します)
◆対象◆
公差解析にご興味のある方、CETOL6σにご興味のある方
※CETOL6σはCATIA
V5、Pro/ENGINEER、SolidWorks版がございます。
(SolidWorks版は現在開発中・2007年4月リリース予定)
◆主催◆
サイバネットシステム株式会社
◆共催◆
ランド・テクノロジーズ・ジャパン株式会社
=========最新情報・お申し込みは、以下までお願い致します=========
http://www.cybernet.co.jp/cetol/seminar/
=============================================================
上記セミナーに関するお問い合わせは、以下までお願い致します。
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サイバネットシステム株式会社
メカニカルCAE事業部 PIDO室
TEL:03-5978-5445 FAX:03-5978-5960
http://www.cybernet.co.jp/cetol/
mailto:cetol-info@cybernet.co.jp
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●掲載日●2006年12月21日●情報提供:山本さん(テクノスター)●
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FQS様主催TSVフォーラムのお知らせ
2007年1月31日(水) 13:30〜19:30
(懇親会を含む)
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FQS(富士通九州システムエンジニアリング)様が
TSV-Solusion販売に参画!!
富士通グループの雄、富士通九州システムエンジニアリング様が、
この度本格的にTSV-Solution販売に参画します。
先立ちまして、「TSV-Forum
2007」を大阪にて開催します。
第一部では、弊社代表取締役社長・立石 勝より
TSVの最新動向と今後のロードマップをご紹介致します。
第二部では、FQS様がこれまで培った樹脂流動解析分野と
TSVのミックスで独自のソリューションを開発!の例を
ご紹介致します。
第三部では、TSVと同じ日本発のソフトウェア、
ICADとTSVのコンビネーションによるTSV活用の事例紹介。
そして最後に、富士通グループで既にTSVを導入されている、
富士通株式会社・猪野毛様よりユーザー事例をご紹介頂きます。
FQSがTSV-Solutionを通じて、新たなCAEの道を切り拓きます。
是非ご期待ください。
詳細は以下ご覧下さい。(PDFファイルが直接開きます)
http://www.e-technostar.com/data/tsv_forum2007.pdf
お問い合わせは、テクノスター技術営業部・山本
(jun.yamamoto@e-technostar.com)までお願い致します。
多くの皆様のご参加を心待ちにしております。
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株式会社テクノスター
技術営業部営業グループ セールス・エンジニア
山本隼(Jun
Yamamoto)
〒106-0032
東京都港区六本木2丁目2番5号 M21ビル
TEL:03-3583-7333
FAX:03-3583-7345
E-Mail:jun.yamamoto@e-technostar.com
URL:http://www.e-technostar.com/
++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++
●掲載日●2006年12月20日●情報提供:小島さん(エイシーティ)●
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エイシーティ(株)主催:ACT
CAE Seminar 2007
2007年1月23日(火)
13:00-18:00(受付12:45〜)
18:00-20:00(レセプション)
タイム24ビル(東京)2階 トレーニングルーム
(http://www.tokyo-bigsight.co.jp/time/map/map.html)
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拝啓 時下ますますご健勝のこととお慶び申し上げます。平素は格別のご高配を賜り、
厚くお礼申し上げます。
さて、今回「ACT
CAE Seminar
2007」を下記の要領で開催いたしますので、ご案内申し
上げます。ご承知のとおり、今やCAEによる設計・解析の仕事は、大規模問題における形
状最適化、サブストラクチャリング解析、また不確定な事象を決定するために実験計画法
を用いた複合解析に代表されるように、多くのコンピュータ資源を使って実施する段階ま
で拡大しようとしています。
そこで、本セミナーでは米国MPACT社のPedro
Marcal博士を招聘し、現在コンピュータ資
源の有効活用としてグリッドコンピューティング技術を採り入れ、研究・開発が進められ
ているMpave/Mpactプログラムの開発の現状をご紹介して頂きます。また、ACTでは2007年
度より販売・サービス活動を本格的に実施して参りますDMI歪計測システムのご紹介と、
実際に測定機器を使用したデモンストレーションを行います。更に、ACTでは2006年度Q4
にRichard
MacNeal博士らによって開発が進められているNASTRAN-xMGの販売権を取得しま
したので、併せて2007年度の活動計画、並びに新バージョンV2.5をご紹介させて頂きます。
また、基調講演には現在精力的にSPH粒子法のご研究に専念されています横浜国立大学の
酒井譲教授をお招きし、「SPH粒子法による非線形解析の最前線」と題して、最新の非線
形解析に関するご研究をご紹介していただきます。
本セミナーは、現場の設計・解析技術者をはじめ、研究者の方々にとって有意義なものに
なることと確信しております。 お忙しい時期とは存じますが、この機会にぜひご参加
下さいますようご案内申し上げます。
敬具
記
題 目:「ACT
CAE Seminar 2007」
セミナープログラム:
13:30〜: ご挨拶
エイシーティ株式会社 代表取締役 山縣 延樹
13:40〜: 基調講演 「SPH粒子法による非線形解析の最前線」
横浜国立大学 教授 酒井 譲
14:40〜: 休憩
15:00〜: Pythonによる会話型CAEプログラムの開発
米国MPACT社 社長 Pedro Marcal
・汎用FEMプログラムとのインターフェース(MPACT, Nastran, Femap)
・アセンブリ構造問題
・グリッドコンピューティングシステムを用いたマルチタスク計算
(例えば、実験計画法、最適化、弱連成問題等)
16:30〜:
DMI歪計測システムのご紹介と測定機器を使用したデモ
エイシーティ株式会社 山縣 延樹
17:10〜: NASTRAN-xMG
新バージョンV2.5のご紹介
エイシーティ株式会社 小島 淳司
17:50〜:質疑応答と閉会ご挨拶
18:00〜20:00:
レセプション
日 時:2007年1月23日(火)
13:30〜18:00(受付〜)
18:00〜20:00 レセプション
場 所:TIME24ビル 2階 トレーニングルーム
〒135-8073
東京都江東区青海2-45
(http://www.tokyo-bigsight.co.jp/time/map/map.html)
定 員:50名 (定員になり次第締め切らせて頂きます)
参加費用:無料
お
申 込:弊社ホームページ(http://www.actact.co.jp)のACT
CAE Seminar 2007のご案内
のセミナー申込でE-mailしてください。
お問合せ:セミナー担当 小島、山縣 Tel.
03-5531-0387,0386 Fax. 03-5531-0388
●掲載日●2006年12月20日●情報提供:山本さん(アドバンスソフト)●
★☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆★
構造解析用有限要素法パッケージセミナーのご案内
〜DEツールに進化するAdvance/FrontSTR〜
★☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆★
本セミナーでは、大規模計算対応に強いAdvance/FrontSTRおよび
解析の専門家でなくても簡単に解析ができるプリポストの最新情報と
ロードマップをご紹介いたします。
◇Advance/FrontSTRは、独立行政法人海洋研究開発機構様が
運用されている地球シミュレータ(ES)上でも高い並列化効率を
発揮しています。
□ 開催日、タイトル
開催日:2007年1月19日(金) 14時00分〜16時40分
タイトル:構造解析用有限要素法パッケージセミナー
〜DEツールに進化するAdvance/FrontSTR〜
□ 会場:三会堂ビル 2F S会議室
住所:東京都港区赤坂1-9-13
三会堂ビル
交通:銀座線・南北線 溜池山王駅 徒歩5分
*9番出口が便利です。
地図:http://www.advancesoft.jp/img/skd.gif
□ プログラム:
14:00 〜 14:05 ご案内
14:05 〜 14:15 アドバンスソフト(株)のご紹介
14:15 〜
14:35 「Advance/FrontSTRロードマップ」
14:35 〜 15:40
「Advance/FrontSTR最新機能とトピックス」
−
汎用Lanczos法の20倍以上の高速固有値ソルバー
その他、過渡応答解析および並列性能のトピック
−
*休憩(15分を含む)
15:40 〜
16:20 「CADカーネルを搭載し直感的なGUIを持つプリポストのご紹介」
16:20 〜 16:30 販売等についてのご紹介
16:30 〜 16:40 質疑応答
16:40 閉会
□ 参加費:無料
□ 本セミナーご案内URL
お申し込みフォーム
http://www.advancesoft.jp/event/20070119.html
*同業者様のご参加は、ご遠慮いただいておりますので何卒ご了承くださいませ。
以上
‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥
Advance/FrontSTR(旧Advance/pSAN)は、東京大学生産技術研究所
計算科学技術連携研究センターが実施した文部科学省ITプログラム
「戦略的基盤ソフトウェアの開発」プロジェクトおよび文部科学省次世代
IT基盤構築のための研究開発「革新的シミュレーションソフトウェアの
研究開発」プロジェクトの成果(ソフトウェア)をアドバンスソフトが商品化
したものです。アドバンスソフトはこれらのプロジェクトに参加しソフト
ウェアの開発を担当しましたが、その成果を独自に改良して商用パッケージ
ソフトウェアとし、販売保守を行っております。
‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥
お問い合わせ
__________________________________
:アドバンスソフト株式会社 http://www.advancesoft.jp/
〒107-0052 東京都港区赤坂一丁目9番20号第16興和ビル南館
営業部 TEL:03-5570-1681 FAX:03-5570-1683
 ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄
●掲載日●2006年12月18日●情報提供:吉村さん(ケイ・ジー・ティー)●
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ITBL可視化ユーザ会主催:
ネットワーク可視化セミナー
〜 次世代可視化基盤の構築に向けて 〜
2007年1月17日(水)13:00 -
17:00
東京厚生年金会館(ウェルシティ東京)4階
錦
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近年、ネットワークを活用したコンピューティング技術の進展に
伴い、遠隔地に散在する複数の計算機を利用した大規模シミュレ
ーションが行われていますが、このような大規模シミュレーショ
ンから出力される結果を効率的に可視化することが、研究を効率
的に行う上で重要な課題となっています。
本セミナーでは、”ネットワーク”と”可視化”をキーワード
として、各分野で研究開発を進めている講師の方に、ご講演をお
願いいたしました。ぜひ、ご参加ください。
★申込み、詳細は、http://www.kgt.co.jp/feature/nwviz_seminar0701/
【主催】ITBL可視化ユーザ会
(事務局:株式会社ケイ・ジー・ティー)
【共催】富士通株式会社、
株式会社富士通長野システムエンジニアリング
【協賛】可視化情報学会、日本シミュレーション学会
AVSコンソーシアム、N3VR研究会、CAVE研究会、
CnCプロジェクト
【日時】2007年1月17日(水)13:00
- 17:00
【会場】東京厚生年金会館(ウェルシティ東京)4階 錦
( http://www.kjp.or.jp/hp_20/access.htm
)
【プログラム】
12:30- 受付開始
13:00-13:15 ご挨拶
13:15-13:45 「ITBLと可視化」
日本原子力研究開発機構
鈴木喜雄 様
13:45-14:25 「欧州で進めるネットワーク可視化基盤 - e-Viz」
Manchester
Computing,
Director of Research Computing, W T
Hewitt
14:25-14:55 「AVSのネットワーク可視化と並列可視化
-
並列型AVSと無償ビューワの普及」
株式会社ケイ・ジー・ティー 宮地英生
14:55-15:15 休憩
15:15-15:45 「研究、教育環境のシームレス可視化基盤」
富士通株式会社
計算科学ソリューションセンター
15:45-16:15 「製造設計分野におけるネットワーク可視化
と知識共有」
株式会社富士通長野システムエンジニアリング
解析研究ソリューション部長 福島正雄
様
16:15-16:45 「地球磁気圏研究におけるネットワーク可視化を
用いた研究と教育事例」
愛媛大学総合情報メディアセンター
助教授
村田健史 様
16:45- 質疑応答
以上
●掲載日●2006年12月17日●情報提供:林さん(マイクロソフト)●
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Windows HPC コンソーシアム 第1回セミナーのご案内
テーマ「PCクラスタの新潮流:パーソナルクラスタ」
2007年1月18日(木)13:30-17:00
同志社大学 東京オフィス セミナールーム(大手町)
http://is.doshisha.ac.jp/WindowsHPC/meetings/070118.html
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Windows HPC コンソーシアムは2006年4月の発足以来、様々な協
賛イベントを通じ、PCクラスタの普及・啓蒙活動を行ってまいりまし
たが、この度、初めての主催イベントを開催し、「すべての科学者、
技術者、あらゆる企業に High Performance Computing (HPC) のプ
ラットフォームを提供する」という理念の実現に向けての取り組み
を強化致します。
近年 PC クラスタは大規模化の一途を辿り、先ごろ発表された
Top500においてはその70%以上を占め、もはや HPC のプラット
フォームとして揺るぎない地位を確立しております。一方、プロセッ
サのマルチコア化などの進展により、小規模なクラスタでも十分な性
能を得られるようにもなっています。こうした状況の中で、パーソナ
ルクラスタ、あるいはパーソナルスーパーコンピュータと呼ばれる新
分野が台頭しつつあり、様々なメーカーの新製品の発表が相次ぐなか、
この新たなプラットフォームのためのインフラが求められています。
Windows HPC コンソーシアムの第一回セミナーではこの PC クラスタ
の新潮流であるパーソナルクラスタに焦点を当て、パーソナルクラス
タの可能性、魅力などを様々な角度からご紹介したいと思っておりま
す。
ご多忙中とは存じますが、是非多くの方のご参加を賜りたく、よろし
くお願い申し上げます。
Windows HPC コンソーシアム代表 三木 光範
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Windows HPC コンソーシアム 第1回セミナー
テーマ「PC クラスタの新潮流:パーソナルクラスタ」
主催:同志社大学、Windows HPC コンソーシアム
協賛:マイクロソフト株式会社
スケーラブルシステムズ株式会社
株式会社タヤン
ゼプトテクノロジーズ株式会社
ビジュアルテクノロジー株式会社
HPCシステムズ株式会社
住商情報システム株式会社
大日本印刷株式会社
日商エレクトロニクス株式会社
日本SGI株式会社
日時:2007年1月18日(木)13:30-17:00
場所:同志社大学 東京オフィス セミナールーム
100-0004 東京都千代田区大手町2-6-2 日本ビルヂング5階
http://www.doshisha.ac.jp/access/tokyo_access.html
申し込み:
http://is.doshisha.ac.jp/WindowsHPC/meetings/070118.html
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プログラム(敬称略)
13:30-14:00 「Windows HPC コンソーシアムについて」
同志社大学 工学部インテリジェント情報工学科
助教授 廣安 知之
今後ますますHPCの重要性は高まっていくものと予想されます。特に、
これまでHPCを利用していなかったユーザーがHPCを利用することによ
り、新しい製品の開発、大幅なコストダウン、新しい発見の手助けが
可能となります。Windows CCSをOSとしたHPCシステムを基盤としてよ
り広くHPCを普及させる目的で、2006年4月にWindows HPCコンソーシ
アムが設立されました。本講演では、コンソーシアムの設立趣旨,目
的,現状その他最新情報などについてご説明いたします。
14:00-14:45 基調講演「HPC システムの新たな可能性 パーソナル
クラスタの考察」
スケーラブルシステムズ株式会社 代表取締役 戸室 隆彦
マイクロプロセッサのマルチコア化によって、HPCシステムの構築も
変化してきます。また、プロセッサの省電力化が進み、より高密度
な実装が可能となっています。このような状況で、HPCシステムもよ
りコンパクトで、より使いやすいものが求められています。
このようなHPCシステムに対する要求に対して、パーソナルクラスタ
と呼ぶシステムに注目し、開発の背景やその利用方法、HPCの新しい
可能性に関して考察を行いたいと思います。
14:45-15:30 「パーソナルクラスタに最適なインフラ:Windows
Compute Cluster Server 2003」
マイクロソフト株式会社 Windows Server製品部
HPC テクニカル・エヴァンジェリスト 林 憲一
HPC クラスタをWindowsで簡単に構築できる Windows Compute
Cluster Server 2003 はデスクトップの Windows や Office ツー
ルとのシームレスな連携を実現し、さらに既存の管理ツール、開発
ツールもそのまま利用できます。使い易さ、管理のし易さ、開発の
し易さは、まさにパーソナルクラスタに最適なインフラです。
15:30-15:45 休憩
〜 各社パーソナルクラスタシステムのご紹介 〜
15:45-16:00 「Tyan PSC:デスクサイド・ハイパフォーマンス・
パーソナルクラスタ」
Tyan Computer Japan セールス・マネージャー 原 俊彦
Tyan PSC Typhoon 600 シリーズはデスクサイドに置けるコンパクト
な筐体に、ヘッドノードおよび計算ノード4つの計5ノード、さらに
Infinibandのスイッチを収納し、最大40コア、256GFlopsのハイパ
フォーマンスを実現します。
16:00-16:15 「パーソナルクラスタ NEXXUS 4000 のご紹介」
ゼプトテクノロジーズ株式会社 代表取締役 堀田 幸夫
NEXXUS 4000は、ハイパフォーマンスコンピューティングのユーザに
対してこれまでにない自由度と柔軟性を提供し、何処でも、誰でも
スーパーコンピュータを自由に利用することが可能になります
16:15-16:30 「VT64 Personal Clusterのご紹介」
ヴィジュアルテクノロジー株式会社 寺井 稔朗
Windows CCSとWindows HPCコンソーシアムへの取り組みと静穏、
コンパクト、Windows CCSを搭載しさらに身近になったパーソナル
クラスター"VT64 Personal Cluster 2300" と
"VT64 Visual Cluster 2300" のご紹介
16:30-16:45 「パーソナルクラスタ BoxCluster X のご紹介」
HPCシステムズ株式会社 代表取締役社長 英 憲悦
HPCシステムズ社製パーソナルクラスターBox Cluster Xの特徴を
最新のベンチマーク結果とともにご紹介いたします。
16:45-17:00 質疑応答・閉会
●掲載日●2006年12月15日●情報提供:中井さん(シーディー・アダプコ・ジャパン)●
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CDAJ Work Shop Vol.9
『modeFRONTIER最新v4.0と連成事例ご紹介セミナー
〜最適化ツールから意思決定支援ツールへの進化〜』
◆◆◆ 開催のご案内 ◆◆◆
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http://www.cdaj.co.jp/calendar/500000/001223.html
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さて、弊社ではこの度 CDAJ Work Shop Vol.9
『modeFRONTIER最新v4.0と連成事例ご紹介セミナー
〜最適化ツールから意思決定支援ツールへの進化〜』を、
下記のとおり開催する運びとなりましたので
ご案内申し上げます。
最適化ツールが商用化されてから、まだ数年と日が浅い
にも関わらず、国内外、また、自動車・電機・化学などの
業界や適用分野を問わず、著しい成果を挙げております
ことは皆様既にご承知のことと存じます。
そして、現在、めまぐるしく変化する開発業務の現場に
おいて、最適化技術のカバーする領域は、単なる解の
自動探索から、設計変数の持つ“意味”を理解する
技術・意思決定ツールへと進化しております。
そこで、本セミナーでは、流体・磁場・機構解析など、
各開発設計分野で活用されているCAEツールと
modeFRONTIERの連成事例をご紹介すると共に、高度化する
モノづくりプロセスの様々な場面に適用できる機能を
備えた、新しいmodeFRONTIERをご紹介いたします。
ご多忙の折り誠に恐縮ではございますが、ご興味のある
皆様お誘いあわせの上、お一人でも多くのお客様に
ご参加いただきますよう、心よりお願い申し上げます。
======================================================
■プログラム(予定)■
======================================================
10:00-10:10 開会のご挨拶
------------------------------------------------------
10:10-11:15
modeFRONTIERの国内展開戦略と
新バージョン4.0のご紹介
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11:15-11:45
modeFRONTIER最新の海外事例紹介
〜ESTECOユーザー会2006のご報告〜
------------------------------------------------------
11:45-12:45 休憩
------------------------------------------------------
12:45-13:15
エキマニ形状最適化
〜DEP Mesh Works/Morpherを利用した
STAR-CCM+連成事例紹介〜
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13:15-13:45
ブラケット形状最適化
〜OneSpaceDesigner・ANSYS Workbench連成事例紹介〜
------------------------------------------------------
13:45-14:15
遠心ファンの翼形状最適化
〜STAR-Design・STAR-CCM+連成事例紹介〜
------------------------------------------------------
14:15-14:45
コンロッド形状構造最適化
〜CAD/HyperMeshを用いた連成事例紹介〜
------------------------------------------------------
14:45-15:15 休憩
------------------------------------------------------
15:15-15:45
埋込み磁石型同期電動機ロータの形状最適化
〜JMAG-Designer連成事例紹介〜
------------------------------------------------------
15:45-16:15
ロボットアーム制御最適化
〜RecurDyn・MATLAB/Simulink連成事例紹介〜
------------------------------------------------------
16:15-16:45
エンジン制御パラメータの最適化
〜GT-POWER・MATLAB/Simulink連成事例紹介〜
------------------------------------------------------
16:45-17:00 質疑応答
------------------------------------------------------
17:00- 閉会のご挨拶
------------------------------------------------------
※内容は予告なく変更になる場合がございます。
何卒ご了承賜りますようお願い申し上げます。
======================================================
『modeFRONTIER最新v4.0と連成事例ご紹介セミナー
〜最適化ツールから意思決定支援ツールへの進化〜』
http://www.cdaj.co.jp/calendar/500000/001223.html
■開催概要■
======================================================
◇日程/場所:
【名古屋】2007年1月30日(火)
株式会社富士通中部システムズ セミナールーム
http://jp.fujitsu.com/group/fjcl/facilities/headoffice.html
【大阪】2007年2月1日(木)
富士通株式会社 関西システムラボラトリ セミナールーム
http://jp.fujitsu.com/facilities/kansai/
【横浜】2007年2月8日(木)
パン パシフィックホテル 横浜 B2Fアンバサダーズボールルーム
http://pphy.co.jp/footer/access/index.htm
◇時間:10:00〜17:00(予定) ※受付開始9:30〜
◇参加対象:自動車、機械、電機、精密および重工、
各業界におけるCAE設計の御担当者様
(※一部ソフトウェアベンダー様、ハードウェアベンダー様は
ご参加、資料送付等をお断りさせていただくことがございます。
あらかじめご了承ください。)
◇定 員:【名古屋・大阪】40名【横浜】150名
(※定員になり次第締め切らせて頂きます。)
◇参加費:無料(事前登録制)
◇資 料:当日、CD-ROMにて配布させていただきます。
冊子資料はございませんので、予めご了承くださいますよう
お願いいたします。
======================================================
■お申込み■
・弊社ホームページ
お申し込みフォームより必要事項ご記入の上お申込ください。
URL:http://www.cdaj.co.jp/calendar/500000/001224.html
※いずれもお申込内容を確認後、後日弊社より受理案内をお送り致します。
※ハードウエアベンダー様、ソフトウエアベンダー様は
ご参加および資料送付をお断りすることがございます。
あらかじめご了承いただきますようお願いいたします。
===========================================================
【お問い合わせ先】
ご不明な点は下記までお問い合わせください。
株式会社シーディー・アダプコ・ジャパン
セミナー事務局担当 E-Mail:w-shop@cdaj.co.jp
===========================================================
●掲載日●2006年12月15日●情報提供:辰岡さん(日本アイ・ビー・エム)●
===========================================================
MemsONEα版講習会のご案内
===========================================================
MemsONEα版の送付を11月28日により開始致しましたが、送付方法に問題が
あり、到着が遅れ大変ご迷惑をお掛け致しました。期限内(11/30)に申し込ま
れた方の最終は12月1日に発送を致しております。もし、現時点において到着が
無い方は(E-mail:mems1-user@mmc.or.jp)までご連絡下さい。
α版の講習会を下記にて開催しております。
○講習会参加対象者
MemsONEα版をお申し込みいただいた方々を対象と致します。
○第2回:京都会場(定員:80名)
日 時: 12月19日(火) 14:00〜17:00
場 所: 京都府京都市西京区京都大学桂
京都大学桂キャンパス インテックセンター1階ホール
アクセス:URL
http://www.kyoto-u.ac.jp/uni_int/01_camp/campus.htm
○第3回:東京会場(定員:40名)
日 時: 12月22日(金) 14:00〜17:00
場 所: 東京都千代田区外神田4丁目14番1号 秋葉原UDXビル8F
(株)松下電工創研 東京研修所 4号室
TEL 03-5298-5100
アクセス:URL http://group.mew.co.jp/mewint/info/info5.html
-
map1
○講習会内容(プログラム):
13:30〜14:00 受付
14:00〜14:15 オープニング/プログラム説明等
14:15〜15:50 チュートリアルによるα版の基本操作と説明
15:50〜16:00 休憩
16:00〜16:30 事前提出質問への回答
16:30〜17:00 一般質問&回答
○準備事項
講習会に参加の方は、以下の準備をお願い致します。
@質問表の提出
事前にチュートリアル等でα版を使用し、質問したい事柄を質問表に記載して、
メールでお送り下さい。参加を申し込まれた方には、質問シートをお送りします。
*第2回京都講習会(12月19日)出席の方: 12月18日(月)午前9時まで
*第3回東京講習会(12月22日)出席の方: 12月21日(月)午前9時まで
*メール送付先:mems1-user@mmc.or.jp
Aパソコンの利用
今回の講習会ではパソコンは使用しませんので持参は不要です。ただし、持参して
講師の指導に合せて操作されるのは自由です。尚、インストールがどうしても出来
ない方でノートPCの方は是非持参下さい。当方で確認致します。
○講習会のお申し込み先
下記の内容を記載して、お申し込み下さい。
@顧客番号(DVDにある8桁の数字):
A法人名:
B申込者氏名:
C参加者数:
D参加場所(東京or京都):
(財)マイクロマシンセンター MEMSシステム開発センター
E-mail:mems1-user@mmc.or.jp
○講習会に関するお問合せ先
(財)マイクロマシンセンター MEMSシステム開発センター 担当:水津/廣部
TEL:03−5835−1870
以上
●掲載日●2006年12月14日●情報提供:照屋さん(クレイ・ジャパン・インク)●
第4回Cray HPC
Conference2007開催のご案内
拝啓 時下益々ご清祥の段 お慶び申し上げます。
平素は格別のご高配を賜り深く御礼申し上げます。
さて、この度第4回Cray
HPC
Conference2007を平成19年1月25日、26日
に開催する事となりました。
本カンファレンスでは海外からは2009年までにペタフロップススーパ
ーコンピュータを導入予定している米オークリッジ国立研究所、現在
Top500で世界第2位(100TFLOPS)のCray製スーパーコンピュータを保有
する米サンディア国立研究所をはじめ欧米に於ける弊社の主要
ユーザ様、国内からは各学術分野でも著名な講演者をお招きし、各研
究所で所有するスーパーコンピュータの各分野での応用事例、大規模
計算への取組みや運用事例をご紹介いただきます。
また、米国国防省高等研究研究局(DARPA)のプログラムHPCS
(High
Productivity Computing System)に於いてCray
Inc.が選択され、
約300億円の資金援助を受け2010年を目標にハイプロダクティブなペタ
フロップス級システムの開発計画が決定しました。これら将来に向けた
ペタフロップス級のスーパーコンピュータのあり方、HPCシステムへの
期待や課題等についての話題も採り上げ、皆様の将来のコンピュータ
システム導入、運用計画のお役に立てればと思います。
ご多忙とは存じますが、皆様のご参加を心よりお待ち申し上げます。
記
日時:
平成19年1月25日(木)午後1時〜午後6時 (開場12:30)
(懇親会午後6時10分〜午後8時)
平成19年1月26日(金)午前10時〜午後4時25分 (開場09:30)
会場: 日本科学未来館7F みらいCANホール
http://www.miraikan.jst.go.jp/j/guide/map_index.html
(江東区青海2丁目41番地 電話:03-3570-9151)
主催: クレイ・ジャパン・インク http://www.cray.com/japan
協賛:
アルテアエンジニアリング株式会社
住商情報システム株式会社
DataDirect Networks
Inc.
日本AMD株式会社
(50音順)
◎Conference開催期間中、休憩室にて協賛各社様の出展がご
ざいますので、是非お立ち寄りください。
備考:
参加無料
開催要項:
http://www.cray.com/global_pages/news_jp/2007HPC-tokyo.html
【1月25日(木)】
---------------------------------------------------------------
13:00
- 13:05 開会の挨拶
中野 守
クレイ・ジャパン・インク
代表取締役社長
---------------------------------------------------------------
13:05
- 13:55 Cray,Leading the Way in Supercpmputing
(逐次通訳) Peter J. Ungaro
Cray
Inc.
CEO &
President
---------------------------------------------------------------
13:55
- 14:55 Towards Petaflop/s Computing at NERSC
(逐次通訳) Dr. Horst D.
Simon
NERSC
Lawrence Berkeley National Laboratory
Associate Laboratory
Director
---------------------------------------------------------------
14:55
- 15:35
HPCの方向性
小柳 義夫 様
工学院大学 情報学部長
コンピュータ科学科主任教授
---------------------------------------------------------------
15:35
- 16:05
休憩
---------------------------------------------------------------
16:05 -
16:45
大規模ナノシミュレーションへの挑戦(仮題)
南 一生 様
財団法人高度情報科学技術研究機構
計算科学技術部
主任研究員
---------------------------------------------------------------
16:45
- 17:05
HPCを加速するAMDの最新テクノロジ(仮題)
山野 洋幸 様
日本AMD株式会社
---------------------------------------------------------------
17:05
- 18:05 Adaptive Supercomputing and the Cray Cascade
(逐次通訳) Program
Dr.
Steve Scott
Cray
Inc.
CTO
---------------------------------------------------------------
18:10
- 20:00
懇親会(無料)
---------------------------------------------------------------
【1月26日(金)】
---------------------------------------------------------------
09:55
- 10:00
開会の挨拶
---------------------------------------------------------------
10:00
- 11:00 Science Enabled by Leadership Computing:
(逐次通訳) -Science Highlights
and Outlook at the ORNL
Leadership Computing Facility
Dr. Duglas B.
Kothe
Oak Ridge National Laboratory
Director of
NCCS
---------------------------------------------------------------
11:00
- 12:00 Deploying National Capability System for The
(逐次通訳) Swiss Advanced
Large Projects in Supercomputing
Dr. Marie-Christine Sawley
Swiss National
Supercomputing
Centre
CEO
---------------------------------------------------------------
12:00
- 12:15
大規模構造解析ソフトウェアADVCのご紹介
森谷 隆之 様
住商情報システム株式会社
---------------------------------------------------------------
12:15
- 13:25
昼食
---------------------------------------------------------------
13:25 -
14:05
核融合プラズマ研究に於ける大規模シミュレーション
〜核融合研の事例から〜
渡邉 智彦 様
自然科学研究機構核融合科学研究所
理論・シミュレーション研究センター
助教授
---------------------------------------------------------------
14:05
- 14:20 ペタフロップスコンピューティングへむけたストレ
ージ・システムの開発状況
Robert Triendl
様
データ・ダイレクト・ネットワークス・
ジャパン
ディレクター
---------------------------------------------------------------
14:20
- 14:35 ワークロード管理ソリューション
「Altair PBS
Professional」のご紹介
大室 貴廣 様
アルテアエンジニアリング株式会社
---------------------------------------------------------------
14:35
- 15:00
休憩
---------------------------------------------------------------
15:00 -
15:40
気候変動の高精度予測シミュレーションに向けて
羽角 博康 様
東京大学大学院
気候システム研究センター
助教授
---------------------------------------------------------------
15:40
- 16:20 Scaling Beyond Commodity Computing -
Cray Scalar System
Update
中野 守
クレイ・ジャパン・インク
代表取締役社長
---------------------------------------------------------------
16:20
- 16:25
閉会の挨拶
---------------------------------------------------------------
※プログラム内容は予告なく変更となる場合がございます。最新
の情報については弊社HP(http://www.cray.com/japan)にてご確認
ください。
=
= = = = = = = = = = = = キ リ ト リ = = = = = = = = = = =
【参加申込書】(ご返信先:news_jp@cray.com)
ご参加日:1月25日 / 1月26日
/ 両日(いづれかお選び下さい)
懇親会: ご出席 /
ご欠席 (どちらかお選び下さい)
ご芳名(ふりがな):
貴社名/組織名:
ご所属:
お役職:
郵便番号:
ご住所:
電話番号:
FAX番号:
e-mailアドレス:
=
= = = = = = = = = = = = キ リ ト リ = = = = = = = = =
※申し訳ございませんが、競合他社様のお申込はご遠慮いただく場合
が御座います。
※本カンファレンスに関するお問合せは以下までお願いいたします。
クレイ・ジャパン・イベント事務局(三井)
電話:03-5221-9611 / e-mail:news_jp@cray.com
---------------------------------------------------------------
【個人情報に関する取扱について】
ご記入いただいた個人情報は、クレイ・ジャパンイベント事務局か
らのジム連絡及び弊社からの各種ご案内に利用させていただきます。
これらの情報は厳重な管理の下で保管し、当社以外の第三者に漏洩
することはございません。お客様がご自身の個人情報の照会・修正
をご希望される場合は事務局までご連絡ください。
---------------------------------------------------------------
●掲載日●2006年12月12日●情報提供:浜辺さん(富士通九州システムエンジニアリング)●
1.名称 :TSV-Solution Forum
2007
2.主催 :株式会社富士通九州システムエンジニアリング
3.開催日時:2007年1月31日(水)13:30〜19:30
(懇親会を含む)
4.会場 :富士通関西システムラボラトリ(大阪府大阪市中央区城見2-2-6)
JR大阪環状線京橋駅から徒歩8分
5.参加費
:無料(懇親会を含む)
6.定員 :100名
7.セミナー内容
13:30 受付開始
14:00-14:10 御挨拶 株式会社富士通九州システムエンジニアリング
PLMソリューション統括部部長
夕田 和弘
14:10-15:10 「TSV-SolutionsのLIVEデモ紹介と今後のロードマップ」
株式会社テクノスター
代表取締役社長 立石 勝様
15:10-15:25 休憩
15:25-16:15 「FQSが提供する新たな樹脂流動解析ソリューション、
TSV-SolusionとMoldflowのコラボレーション活用事例のご紹介」
株式会社富士通九州システムエンジニアリング
PLMソリューション統括部 佐々木 学
16:15-16:45 「富士通が提供する機械・装置系3次元CAD ICAD/SXとTSV-Solution
の活用事例のご紹介」
株式会社富士通九州システムエンジニアリング
PLMソリューション統括部 深町 幸士朗
16:45-17:00 休憩
17:00-17:30 「TSV活用による電子機器解析の効率化事例の紹介」
富士通株式会社 テクノロジーセンター・HPC適用推進センター
機構シミュレーション技術グループ 猪野毛 操様
17:45-19:30 懇親会
8.お申込み
参加を希望される場合は、大変お手数ではございますが、必要事項を記載の上、
メールにてお申し込みください。
誠に勝手ながら、電話やFAXでの受付は行っておりませんので、予めご了承下さい。
【参加申込アドレス】 fqs-de-cae@ml.jp.fujitsu.com
【申込要項】以下の必要事項をご記入の上、お申込みください。
受付後、受講証をお送りいたします。印刷して当日会場受付にご提示ください。
@御社名
A部署名
B連絡先住所((郵便番号と住所))
C連絡先電話番号
D連絡先メールアドレス
E参加者名@
F懇親会への参加 ◇する ◇しない (いずれかをご選択ください)
※会場の都合上、1社最大3名様までのエントリーとさせていただきます。
なお、申込受付は先着順となります。
※会場定員超過の場合、ご希望に添えない場合がございますので、
お早めにお申し込み下さい。
*******************************************
TSV-Solution
Forum 2007事務局
(株)富士通九州システムエンジニアリング
TEL:092-852-3266 豆田、浜辺
E-Mail:fqs-de-cae@ml.jp.fujitsu.com
*******************************************
●掲載日●2006年12月11日●情報提供:加藤さん(計測エンジニアリングシステム)●
★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★
COMSOL
Multiphysics無料ハンズオンワークショップのご案内
★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★
弊社にて取り扱っておりますマルチフィジックスモデリングソフトウェア
「COMSOL
Multiphysics」の無料ハンズオンワークショップ(2007年1〜3月開催分)
をご案内致します。
COMSOL
Multiphysicsは最新のコンピュータ技術を基に開発され、従来の
マルチフィジックスモデリングソフトウェアにはない使い易さと幅広いアプ
リケーションに利用できる柔軟性を持ち、国内の研究および開発・設計・
教育の各分野でご活躍される皆様のお役に立てることと確信しております。
多数の皆様のご参加を心よりお持ち致しております。
☆日時★
1月25日(木) 10:00〜12:30 イントロダクションコース
1月25日(木) 13:30〜16:00 イントロダクションコース
1月26日(金) 10:00〜12:30 イントロダクションコース
1月26日(金) 13:30〜16:00 Reaction Engineering
Labコース
2月13日(火) 10:00〜12:30 イントロダクションコース
2月13日(火)
13:30〜16:00 イントロダクションコース
3月 1日(木) 10:00〜12:30 イントロダクションコース
3月 1日(木)
13:30〜16:00 MEMSコース
3月 2日(金) 10:00〜12:30 イントロダクションコース
3月 2日(金)
13:30〜16:00 マイクロフルイディクスコース
(いずれも開始30分前より受付致します)
☆会場★
弊社サイト(http://www.kesco.co.jp/seminar/index.html)をご覧下さい。
☆定員★
各5名(定員になり次第締切とさせて頂きます)
☆お申し込み★
弊社サイト(http://www.kesco.co.jp/seminar/index.html)をご覧下さい。
◆お問い合わせ◆
計測エンジニアリングシステム株式会社
〒101-0032
東京都千代田区岩本町3-4-5 第1東ビル7F
TEL: 03-5825-6911/FAX: 03-3865-2695
E-mail: comsol@kesco.co.jp
http://www.kesco.co.jp
●掲載日●2006年12月7日●情報提供:川村さん(構造計画研究所)●
***********************************************
解析ソフトは導入したけれど理論がよく理解できずに困っている方。非線形、落下・衝撃、疲労いずれかの分野を始めてみたいけど、難しそうと躊躇している方に朗報です!
***********************************************
最近では設計に関わる多くの方々が利用しているCAEソフトウェアですが、その基礎となる材料力学や有限要素法などの学習がネックになっている場合もあります。 また、近年では設計者であっても非線形解析や衝撃、疲労解析など高度な問題を扱う必要も多く見られるようになりました。そのような状況でお悩みの方を対象に、難しい式をあまり使わずに、押さえておきたいポイントをまとめてご説明いたします。
初日のベーシック編では、必要な力学/物理現象/FEMの基礎/メッシュと精度/振動/熱問題を扱います。アドバンスト編では、COSMOSWorksの追加機能を意識して、非線形/落下衝撃/疲労寿命問題を扱いますが、他のソフトでも十分参考になる共通の内容になっています。今年は3年目になり、今まで多くの方に参加を頂き満足して頂いております。
終了後は、時間の許す範囲でご相談にも応じさせて頂きます。
詳細アジェンダ、申し込み等は下記Webを参照ください。
詳細:http://www.sbd.jp/event/2005/kozo/index.htm
開催日:ベーシック編 2006年
12月13日(水) 10:00-17:00
アドバンスト編 2006年
12月14日(木) 10:00-17:00
会場:弊社 本所新館 (地下鉄丸の内線 新中野駅徒歩1分)
定員:各16名
費用:ベーシック編 \28,350(税込み)
アドバンスト編 \28,350(税込み)
皆様のお申込み、心よりお待ち申し上げます。
不明な点その他は以下までお問合せ下さい。
今後 弊社よりセミナー案内のメールを希望しない方はその旨本メール宛てに
ご返信ください。
■■■■■■■■■■■■■■■■■■
(株)構造計画研究所 SBD営業部
http://www.sbd.jp
E-mail:sbdseminar@kke.co.jp
TEL:03-5342-1051 担当:川村
〒164-0011 東京都中野区中央4-5-3
■■■■■■■■■■■■■■■■■■
●掲載日●2006年12月4日●情報提供:飯塚さん(テクノスター)●
■━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━■
【CoCreate‘OneSpace Modeling’】と
【テクノスターの‘TSV-Solutions’】の
ダイレクト連携が実現
〜パートナシップをより強化し、
3次元設計におけるプロセスの最適化と品質向上を支援〜
(2社協同発表)
■━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━■
コクリエイト・ソフトウェア株式会社(東京都府中市
代表取締役 宮川公延 以降コクリエイト)と、
株式会社テクノスター(東京都港区 代表取締役社長 立石勝
以降テクノスター)は、
テクノスターが開発するCAEの前・後(プリ・ポスト)処理向けの
汎用ソフトウエアであるTSV-Solutionsと、コクリエイトの3次元CADソフトウエア
CoCreate
OneSpace Modeling(以降OneSpace
Modeling)の連携が実現された
ことを受けて、両社が今後よりパートナーシップを強化し、継続的に
国内外の両ユーザ向けのソリューションの拡充を推進していくことを発表します。
従来、両社は主にマーケティング活動において協調的ビジネス関係を
展開してきましたが、この度、コクリエイトの開発部門とテクノスターは
製品連携における技術的な提携関係を構築しました。これを受けて、
テクノスターはOneSpace
Modelingとのダイレクトインターフェースを開発し
TSV-Solutionsへの搭載を実現しました。
今日の製造業において、開発期間の短縮による製品の早期市場投入が
求められています。そのため、製品開発サイクルの初期段階で設計検証を行い、
問題を前倒しで解決することが不可欠です。CAD・CAM・CAEの
エンジニアリングシナジーは設計・解析・生産業務の垣根を越えて新たな
ソリューションを創出します。TSV-Solutionsは製品開発に直結する設計の最適化
・多様化・高度化に大きく寄与する手法として、高性能、高機能、かつ
使いやすいCAEソフトウエアを目指して開発されました。そしてこの度
OneSpace
Modelingとのダイレクト連携を実現しました。
この新しい連携は、設計者自身による迅速な解析を支援します。具体的には
インターフェースにOneSpace
Modelingが投入されたTSV-Solutionsでは、
従来1ヵ月以上必要とされた工数がわずか数時間で完了できる程の
ドラマティックな効果なども期待することができます。
このようにOneSpace
ModelingとTSV-Solutionsの連携によるソリューションは、
製品の早期市場投入ならびにムダのない(リーン)製品開発を強力に支援します。
<関係各氏から寄せられたコメント>
■
株式会社テクノスター 代表取締役社長 立石 勝
世界30カ国以上の国々で使用されているコクリエイト社の3次元CADソフトウエア
「CoCreate
OneSpace
Modeling」も「TSV-Solutions」でお使い頂けることになりました。
電機・電子・ハイテク業界において強みを持つコクリエイト社とのパートナー
シップは、弊社ビジネスの拡大を強力に支援するものと確信しています。
今後とも常に皆様のご期待に応えられるよう、お客様のニーズにあったものを
スピーディーに開発し「TSV-Solutions」は世界標準を目指して社員一同
一層精励いたす所存です。
■
コクリエイト・ソフトウェア株式会社 代表取締役 宮川 公延
「弊社の『製品ライフサイクル管理(PLM)への次世代アプローチ』
(3G
PLM)の中核をなす3次元CAD『OneSpace
Modeling』の特長である
ダイナミックモデリングは、直感的な操作性に優れ、設計履歴等の情報を
持たないためモデルが非常に軽量で大規模なアセンブリデータの取り扱いが
容易です。そのため、多くのお客様に大規模製品の設計にご活用いただいています。
今回のOneSpace
ModelingとTSV-Solutionsとの連携により、お客様が
大規模な製品の解析を行う際に問題になっていた大規模メッシュなどが、
データ変換の必要なく迅速かつ容易に実施できるようになりました。
弊社は今後ともテクノスター社とのパートナシップにより、市場のニーズに
即応し設計効率を高める連携を推進してまいります。」
★<各製品に関して>★
■
テクノスター
TSV−Solutions(PRE/POST/VIEWER/DESIGNER)■
TSV-PREは従来の解析用モデリング時間を圧倒的な速さで短縮するツール。
06年秋、新機能として「中立面自動抽出・リブ付け機能」を追加。
TSV-POSTは超大規模問題もストレスなく操作できるCAE環境を提供。
TSV−VIEWERはWebブラウザ型CAE用評価用ビューワで、流体-構造弱連成解析の
マッピング機能等の膨大なデータもネットワークで高速に処理。
TSV-DESIGNERは、PRE/POSTとADVCソルバ−一体化の設計者向け解析ソフトウエア。
結果評価までの一貫した解析プロセスが簡単なボタン操作のみで実現。
■
CoCreate OneSpace
Modeling■
独自のダイナミックモデリングテクノロジにより、設計者がヒストリや
拘束条件にとらわれることなく、直感的に構想設計、詳細設計を行うことが
可能な3次元設計ソリューション。設計プロセスにおいて頻繁に発生する
設計変更や、マルチCAD環境での社外関係者との協調設計などに最適。
★本件に関するお問い合わせ先★
■株式会社テクノスター
技術営業部/飯塚奈々絵(製品・機能に関する問合せも含みます)
〒106-0032 東京都港区六本木二丁目2番5号 M21ビル
TEL
03-3583-7333(代) FAX 03-3583-7345
Email: nanae.iizuka@e-technostar.com
URL:
http://www.e-technostar.com/
■コクリエイト・ソフトウェア株式会社
マーケティング部 広報・宣伝/遠山 千景
〒183-0055
東京都府中市府中町1-9 京王府中1丁目ビル
TEL 042-352-5652 FAX 042-352-5658
Email: chikage_toyama@cocreate.com
URL:
http://www.cocreate.com/japan/
●掲載日●2006年11月29日●情報提供:木村さん(プラメディア)●
■□--------------------------------------------------------□■
『第43回 プラメディアCAE研究会”PRES”セミナー』開催のご案内
特集:プラスチックCAEにおける最先端プリプロセッシング技術
12/20(水)東京・四ツ谷開催 ※参加無料※
■□--------------------------------------------------------□■
本セミナーでは、ここ数年プラスチックCAEの利用において、極めて
重要な位置付けとなっている「プリプロセッシング技術」を特集します。
プラスチックCAEをご利用のユーザー様のご要望にお応えし、今回最先端の
プリプロセッサを一同に介して、ご紹介させていただく場を企画しました。
セミナー後の情報交換会では、各社のデモコーナーも設置いたしますので、
是非ご参加下さい。
★『PRESセミナー』の詳細、お申込はこちら↓
http://www.plamedia.co.jp/japanese/others/seminar/43th_pres_adv.html
★本セミナーでご紹介する製品一覧はこちら↓
http://www.plamedia.co.jp/japanese/others/seminar/43pres_prlst.html
≪開催概要≫
・日時:2006年12月20日(水)13:00-17:30
※情報交換会17:30-19:00
・会場:主婦会館プラザエフ 地下2階「クラルテ」【東京・四ツ谷】
※情報交換会:同館8階会議室「スイセン」
≪ご紹介する製品(順不同)≫
◆
プラスチックCAE専用プリ・ポストプロセッサー「PLAMEDIA FEPartner」
:MIDAS Information Technology
Co., Ltd.
◆「TSV-Solutions」:(株)テクノスター
◆
流体解析/数値解析用メッシュジェネレータ「Gridgen」:(株)ヴァイナス
◆
流体解析用インテリジェントポストプロセッサ「FIELDVIEW」:(株)ヴァイナス
◆
次世代ナビゲーションシステム「NAVIAEO」:積水化学工業(株)
◆
汎用有限要素法プリ・ポストプロセッサ「Femap」:(株)エヌ・エス・ティ
◆ ボリュームCADシステム「VCAD」:独立行政法人 理化学研究所
◆ 簡単可視化ソフト「MicroAVS」:(株)ケイ・ジー・ティー
◆
総合CAEプリ/ポストプロセッサ「HICAD/CADAS」:(株)日立製作所
◆
有限要素解析プリポストシステム「HyperMesh」:アルテアエンジニアリング(株)
◆ プラメディア製品 最新バージョンのご紹介
・高機能射出成形CAEシステム「PLANETS“MoldStudio3D”」(発泡を含む)
・ブロー成形CAEシステム「SIMBLOW」
・押出成形CAOシステム「SUNDYXTRUD」
・回路基板/封止成形CAEシステム「SUNDYCIRCUIT」
≪お問い合わせ≫
**************************************************************
株式会社
プラメディア
http://www.plamedia.co.jp/ mailto:caeplastic@plamedia.co.jp
TEL:03-5385-9211
FAX:03-5385-9201
〒164-0012 東京都中野区本町4-44-18 中野Fビルディング7階
**************************************************************
●掲載日●2006年11月20日●情報提供:後藤さん(秋田大学)●
講習会「構造工学における有限要素法の基礎と応用」(仙台市)
詳細URL: http://www.jsce.or.jp/branch/tohoku/schedule/2event.html#h181207-08
期日: 2006年 12月7日(金),8日(土)
開催場所: エルパーク仙台 セミナーホール1,2
参加人数: 100名
参加費用:
土木学会会員 10,000円
土木学会非会員 13,000円
学生 5,000円
※テキスト代を含みます
申込方法:
下記申込用紙にてお申し込み下さい。
http://www.jsce.or.jp/branch/tohoku/pdf/event20061207.pdf
講習会概要及び申込用紙(PDFファイル/267KB)
申込締切:2006年 11月30日(木)
備考:土木学会東北支部・構造工学委員会継続教育小委員会ほか2機関共催、6機関後援
●掲載日●2006年11月16日●情報提供:浜辺さん(富士通九州システムエンジニアリング)●
1.名称 :経営に貢献するCAEセミナー
2.主催 :CAESEKI.com
3.開催日時:2006年12月7日(木)
13:00〜19:30 (懇親会を含む)
4.会場 :刈谷市産業振興センター(愛知県刈谷市)7階 小ホール
5.参加費 :
無料(懇親会を含む)
6.定員
:200名
7.セミナー内容
事例講演T「マツダにおけるCAEとテスティングの融合について」
マツダ株式会社
車両開発本部 NVH性能・CAE技術開発部
部長 安藤誠一様
事例講演U「自動車用シート開発におけるCAE活用の現状」
株式会社タチエス 技術開発部
ジェネラルマネージャー 兼 CAE課 課長
兼 実験部 ジェネラルマネージャー 石田 克己様
事例講演V「富士通における電気CAEの活用」
富士通株式会社
テクノロジセンター HPC適用推進センター
プロジェクト部長 佐藤 敏郎様
事例講演W「材料設計シミュレーションの薄膜デバイスへの適用」
株式会社日立製作所
機械研究所 高度設計シミュレーションセンタ
センタ長代行 主任研究員 岩崎 富生様
・デモ/展示
・懇親会
*****************************
お申し込みは、下記URLからお願いします。
http://www.caeseki.com/seminar_061207.html
※お願い:「耳より情報を見た」をお書き添えください。
なお、同業者の皆様の受講はご遠慮頂く場合もございます。
*****************************
●掲載日●2006年11月10日●情報提供:内田さん(ソフトウェアクレイドル)●
「CFDを利用した形状最適化事例紹介セミナー」
(株)ソフトウェアクレイドル、エンジニアス・ジャパン(株)、(株)ヴァイナスの3社により、CFDを利用した形状最適化を行い、実例をもとに、その問題点や具体的なアプローチを紹介するセミナーを開催いたします。皆様のご来場をお待ちしております。
■開催概要
日時:2006年12月8日(金)13:00〜17:00
会場:メルパルク東京
費用:無料
定員:50名
(定員になり次第締め切らさせて頂きますので、早めの登録をお願い申し上げます)
主催:(株)ソフトウェアクレイドル
協賛:エンジニアス・ジャパン(株)、(株)ヴァイナス
■主なプログラム
CFDにおける形状最適化について
・最適化を実施するためのシステムフローと考え方
・実例に基づいた最適化へのアプローチ方法と手順
1)自動車用HVACダクト形状
2)フォーミュラーカーのフロントウィング形状
・最適化結果の妥当性と考察
最適化システムにおける各ソフトウェアの特徴
・iSIGHT-FD:エンジニアス・ジャパン(株)
・SCULPTOR:(株)ヴァイナス
・SCRYU/Tetra:(株)ソフトウェアクレイドル
■詳細・お申込み
http://www.cradle.co.jp/2006optsemi/opt_semi2006.htm
●掲載日●2006年11月9日●情報提供:山本さん(ヴァレオサーマルシステムズ)●
市民講座のご案内
URL http://www.jsme.or.jp/kt/saitama/index.html
***** ***** ***** *****
主催: 社団法人日本機械学会関東支部埼玉ブロック
日時: 2006年11月10日(金)10:00〜16:00
場所: 大宮ソニックシティビル4階 市民ホール
概要: 市民講座(無料),学術講演会(有料),交流会(有料)の3部構成
市民講座構成:☆特別講演,☆パネル討論,機器展示,
埼玉県内研究機関の研究室紹介ポスター展示
●掲載日●2006年11月9日●情報提供:竹村さん(アルテアエンジニアリング)●
■□■Altair Technology Conference
2006□■□
■□アルテアテクノロジーカンファレンス2006■□
開催のお知らせ
アルテアエンジニアリング株式会社
◆Altair
Technology Conference 2006を開催!
弊社はこの度、先進のCAEエンジニアリングフレームワークAltair
HyperWorksとRADIOSS製品、およびグリッドコンピューティング
ソリューションAltair PBS
GridWorksの全てがわかる、2日間の
テクノロジーカンファレンスを開催いたします。
11/30(木)のAltair
Dayでは、米国本社Altair Engineering,
Inc.
の経営陣と製品担当責任者が一堂に会し、次の10年の展望と製品
の開発状況の最前線についてお話しします。また、翌12/1(金)の
User
Dayでは、長年のAltair製品ユーザー様に、貴重な製品使用事例
をご発表いただきます。常設の展示コーナーではスポンサー各社様の
様々な展示デモをご覧いただけます。
是非弊社ウェブサイトにて詳しいプログラムをご覧の上、お早めに
お申し込み下さい!
<開催概要>
Altair
Technology Conference 2006(ATC 2006)
URL: http://www.altairjp.co.jp/ajp00211.html
主催: アルテアエンジニアリング株式会社
日時: 2006年11月30日(木)〜12月1日(金)10:00〜17:00
場所: サンシャインシティ
プリンスホテル 3階 「天覧」
プログラム:
□■11月30日(木)Altair Day−アルテアからのご報告、
製品ロードマップなど
■□12月1日(金)User Day−ユーザー様からの弊社製品
導入事例の発表など
・入場無料
・昼食付き
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
■Altair
Technology Conference 2006についてのお問い合わせ先■
<ATC
2006事務局>
アルテアエンジニアリング株式会社 マーケティング部
担当: 竹村、北邑
TEL: 03-5396-1341 Email:
atc@altairjp.co.jp
URL: http://www.altairjp.co.jp/
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□
●掲載日●2006年11月4日●情報提供:宮地さん(ケイ・ジー・ティー)●
(社)可視化情報学会主催 「OpenGL講習会」のご案内
〜OpenGLを使った可視化プログラム開発演習〜
主 催:(社)
可視化情報学会
日 時:平成18年11月22日(水) 10:00〜17:00
場 所:(株)ケイ・ジー・ティー 東京本社 セミナールーム
PCを使ってOpenGLのプログラミングの演習講義をします。
講習会で使ったサンプルはお持ち帰りいただけます。
詳細はこちら。
http://www.visualization.jp/event/detail/20061122opengl.html
定 員:30名
参加費:本会および協賛学会員: 20,000円 (学生会員: 10,000円)
非会員:30,000円(非会員学生: 15,000円)
申込期限:平成18年11月11日(金)
参加資格:プログラムをインストールできるPCを会場に持参のこと。
(Cコンパイラ必須)Cプログラミングとコンパイル・実行の基本知識があること。
●掲載日●2006年11月3日●情報提供:加藤さん(計測エンジニアリングシステム)●
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「COMSOL カンファレンス 2006 東京」 および
「COMSOL
Multiphysics
テクニカルトレーニング」 のご紹介
***********************************************************
COMSOL
Multiphysics(旧製品名称FEMLAB)の、国内販売開始5周年を記念し、COMSOL社がワールドワイドで展開する、
「COMSOL カンファレンス 2006 東京」(12/1)
「COMSOL
Multiphysics
テクニカルトレーニング」(11/30)
を東京(秋葉原)で開催させて頂くことが決定致しました。
本カンファレンス(無料)は、
国内初開催のCOMSOLカンファレンスになります。
当日は開発元技術者によるプレゼンテーションをはじめ、国内ユーザ様・出展社の皆様によるご講演、ハンズオンワークショップ、デモ展示等を予定致しております。
併催されるテクニカルトレーニング(有料)では、開発元技術者を講師に迎え、COMSOL
Multiphysics
Ver3.3の電磁場解析機能に特化したテクニカルトレーニングを開催いたします。(日本語通訳有)
カンファレンス開催まで、残すところ1ヶ月となり、
一部プログラムは定員に達したため、
登録を締め切りとさせて頂いております。
参加をご予定される方はお早めにご登録をお願い申し上げます。
内容詳細につきましては、下記弊社Webサイトをご参照下さい。
http://www.kesco.co.jp/products/comsol_multiphysics/conference/index.html
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計測エンジニアリングシステム株式会社
COMSOL
カンファレンス事務局
〒101-0032
東京都千代田区岩本町3-4-5 第一東ビル7F
TEL:03-5825-6911
FAX:03-3865-2695
URL : http://www.kesco.co.jp/
e-mail : conference@kesco.co.jp
****************************************
●掲載日●2006年11月2日●情報提供:新留さん(サイバネットシステム)●
====押出成形CAOシステムのご導入をご検討の方へ!!!====
━━━━━━━━━▼△▼△▼参加無料▼△▼△▼━━━━━━━━━
◆◇押出成形CAOシステム「SUNDYXTRUD」ご紹介&体験セミナー◆◇
名古屋・大阪 2会場開催決定!!
↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓
http://www.cybernet.co.jp/plamedia/seminar/cao_3d.shtml
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
本セミナーでは株式会社プラメディアにて開発された押出成形CAOシステム
「SUNDYXTRUD」の機能や特長、解析事例をデモンストレーションを
交えながらをご紹介いたします。
また、実習用マシンをご用意いたしまして、メッシュ作成、解析実行、
ポスト処理までの一連の基本操作を体験していただく、体験実習の時間を
設けております。
ご多忙の事とは存じますが、皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。
■日程
名古屋:11月29日(水) サイバネットシステム(株)中部支社
大阪 :11月30日(木)
サイバネットシステム(株)西日本支社
■時間
:両会場とも 13:30〜17:00 (受付13:00〜)
■受講料:無料
■対象
:
押出成形CAEシステムのご導入をご検討の方で、
「SUNDYXTRUD」、「FLAT3D」、「SPIRAL3D」にご興味のある方
■主催
:サイバネットシステム株式会社、株式会社プラメディア共催
■プログラム
13:30〜14:30
押出成形CAEの現状、トピックス
14:30〜15:30
FLAT3D,SPIRAL3D体験利用
(実習用マシンは弊社にてご用意いたします)
15:30〜15:40
休憩
15:40〜16:40
SUNDYXTRUD解析事例紹介
16:40〜17:00
質疑・応答
*日程・内容については、若干変更させていただく場合が
ございますので、
予めご了承ください。
●掲載日●2006年11月1日●情報提供:小河原さん(アルゴグラフィックス)●
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★ (株)アルゴグラフィックスより、「Try
CATIA World CAE(TCWC) Advanced」
コース開催のご案内
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(株)アルゴグラフィックスが、Dassault
Systems社のご支援のもと
お客様が取り組まれている解析分野で、より一歩進んだ解析機能
(メッシュ/溶接/アセンブリ等)の「無料体験セミナー」として
「Try CATIA World CAE(TCWC)
Advanced」コースを毎月開催しております。
☆━━━━━━━━━━▼△▼△▼━━━━━━━━━━━━━━━━━★
★ 11月度開催日時:東京
11月10日(金)13:30〜17:00
名古屋
11月30日(木)13:30〜17:00
詳細情報、また11月以降の開催日程、ならびにお申込については
(株)アルゴグラフィックス・ホームページの
「TCWC
Advancedコースのご案内」(下記URL)をご参照下さい。
東京/名古屋の担当者がお受けいたしますので、気軽にお問い合わせ下さい。
URL:http://www.argo-graph.co.jp/try/try03.html
★「Try
CATIA World CAE(TCWC) Advanced」コース内容[所要時間3hrs]
( コース1 )パーツ/アセンブリのシェル解析
・メッシュの概要説明
−クロスメンバーのシェル解析
−クロスメンバーのシェル解析(メッシュ編集)
−ブラケットのスポット溶接解析
−ブラケットのシーム溶接解析
−自動車のフード・アセンブリ解析
( コース2 )CATIA V5
メッシュ機能
−OCTREE四面体メッシュの拡張機能によるメッシング
−テトラフィラーメッシング
−テトラフィラーを使用した適合メッシング
−六面体メッシュ(スイープ機能)
※名古屋開催の講習内容については時間の配分により、ご紹介する内容が
若干変更される場合もありますのでご了承願います。
◆「Try
CATIA World for CAE Advanced
コース」のご紹介パンフレット
(PDFファイル1.21MB)も当サイトよりダウンロードできます。
お忙しいとは存じますが、皆様のご参加をお待ち申しあげております。
☆━━━━━━━━━━▼△▼△▼━━━━━━━━━━━━━━━━━★
●掲載日●2006年10月30日●情報提供:川村さん(構造計画研究所)●
設計者が解析を行う時代、あなたはどれだけ解析をご存知ですか?
〜 開発の立場から見た市場の動向
〜 解析用語の基礎知識
〜 複数製品の特徴
〜 導入後の立ち上げ・・・
構造計画研究所では、この度、「CAE導入のための早分かりセミナー」を開催し、解析についてのあれこれを分かり易く解説いたします。
ご多忙とは思いますが、ぜひご参加くださいますようお願い申し上げます。
日時:2006年11月27日(月)14:00〜17:00
場所:(株)構造計画研究所 本所新館 (東京)
参加費:無料
定員:60名
主催:構造計画研究所 協賛:ソリッドワークス ジャパン様
<アジェンダ>
●
ソリッドワークスジャパン戦略紹介 〜開発元からの生の声〜
● CAEのい・ろ・は 〜だれでもわかるCAE講座〜
● 代表的CAEの比較
〜4つのソフトで解析を実行したその結果は?〜
● SBDサービスのご紹介
〜導入企業の失敗例と成功のポイント
同時開催 CAE個別相談会(申込み制:先着5社限定)
※当日は、『SBDメールマガジン』の“ひろこの部屋”コーナーでおなじみの
裕子さんによる初心者向けのCAE講座が開催されます。お見逃しなく。
SBDメールマガジンバックナンバー:http://www.sbd.jp/magazine/introduction.htm#backn
ひろこの部屋ブログ:http://blogs.yahoo.co.jp/horiu419
最新のセミナー情報はこちらからどうぞ:http://www.sbd.jp/event/list.htm
皆様のご参加をお待ち申し上げます。
■■■■■■■■■■■■■■■■■■
(株)構造計画研究所 SBD営業部
http://www.sbd.jp
E-mail:sbdseminar@kke.co.jp
TEL:03-5342-1051 担当:川村榮子
〒164-0011 東京都中野区中央4-5-3
■■■■■■■■■■■■■■■■■■
●掲載日●2006年10月20日●情報提供:松田さん(アドバンストテクノロジー)●
_________________________________
構造・流体・熱流・応力・破壊・衝撃・磁場・電場・熱伝導・MEMS・プリポスト
Adtechは最新の数値解析プログラムを販売・サポートしています。
■━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━■
【新商品】「大規模アセンブリ対応プリ・ポストシステムSimLab」セミナー開催!
■━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━■
この度、アドバンストテクノロジーでは、10月26日(木)SimLab紹介セミナーを
開催することとなりました。本セミナーでは、米国から開発元SimLab社社長ならび
に副社長、技術責任者も参加し、SimLabの最新機能とその将来性、他社比較を交
えてご説明いたします。
〓 SimLab紹介セミナー 〓
◎日
時 : 2006年10月26日(木) 13:30〜17:00(受付開始13:15)
◎会 場 : 弊社会議室
◎主 催 :
株式会社アドバンストテクノロジー
◎参加費: 無料(事前登録制)
〓 事前登録・詳細はこちら〓
http://www.ad-tech.co.jp/modules/formmail/index.php?id_form=9
※同業の方はご遠慮願います。
〓 プログラム 〓
13:15 受付開始
13:30 ご挨拶
13:45 ◎SimLabプレゼンテーション
・SimLabの概要
・SimLabの使う利点
・SimLabの新機能
-幾何学形状関連
-メッシング関連
-FEモデリング関連
▼Simlabの特長
▼サポート体制について
15:00 休憩
15:15 ◎SimLabのデモンストレーション
▼事例などご紹介
16:30 ▼質疑応答
17:00 終了
...............................................................................................................................
◆SimLabは高速に大規模アセンブリエンジニアリングFEモデル作成を
可能にした有限要素モデリングソフトです。
◆特長のひとつ「アセンブリベースモデリング」は、大規模アセンブリモ
デルを作成する際に簡単かつロバストなツールを提供します。結果的に
アセンブリに要する作業時間を、従来の手法に比べ20倍以上短縮でき
ます。CADインポートは、CATIA V5、Pro/E、 ACIS
、Parasolid系のCAD、
さらにI-DEAS 、VTKから生成された元形状にダイレクトアクセスできます。
対応ソルバは、Nastran、ABAQUS、Marc、Ansys、ADVC、BEASY、
FE-SAFE、LS-DYNAです。
▼製品概要「SimLab」、今なら、事例「エンジンブロック解析」が公開中
http://www.ad-tech.co.jp/modules/tinyd0/content/index.php?id=93
................................................................................................................................
是非ご参加いただきますよう、よろしくお願い申し上げます。
------------------------------------------------------------
■ お問い合わせ先 ■
株式会社アドバンストテクノロジー
〒150-0011 東京都渋谷区東2丁目22番14号
ロゼ氷川 7階
TEL: 03-5464-2971
FAX:03-5464-2973
URL: http://www.ad-tech.co.jp/
E-mail: info@ad-tech.co.jp
------------------------------------------------------------
●掲載日●2006年10月17日●情報提供:新留さん(サイバネットシステム)●
====射出成形CAEシステムのご導入をご検討の方へ!!!====
━━━━━━━━━▼△▼△▼参加無料▼△▼△▼━━━━━━━━━
◆◇射出成形CAEシステム「PLANETS
MoldStudio3D」ご紹介&体験セミナー◆◇
名古屋・大阪 2会場開催決定!!
↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓
http://www.cybernet.co.jp/plamedia/
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
本セミナーでは株式会社プラメディアにて開発された射出成形CAEシステム
「PLANETS
MoldStudio3D」の機能や特長、解析事例をデモンストレーションを
交えながらをご紹介いたします。
また実習用マシンをご用意いたしまして、CADデータ読み込みから、メッシュ
作成、解析実行、ポスト処理までの一連の基本操作を体験していただく、
体験実習の時間を設けております。
ご多忙の事とは存じますが、皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。
■日程
名古屋:11月24日(金) サイバネットシステム(株) 中部支社
大阪
:11月27日(月) サイバネットシステム(株)西日本支社
■時間
:両会場とも 13:00〜17:00 (受付12:45〜)
■受講料:無料
■対象
:
プラスチック射出成形CAEシステムのご導入をご検討の方、
またはご興味をお持ちの方
■主催
:サイバネットシステム株式会社、株式会社プラメディア共催
■プログラム
13:00-14:30
射出成形CAEの活用メリットに関するご紹介
「MoldStudio3D」の機能および特長のご紹介
「MoldStudio3D」解析事例のご紹介
14:30-14:45
休憩
14:45-16:45
体験実習
・デモマシンによる「MoldStudio3D」体験実習
(実習用マシンは弊社にてご用意いたします)
16:45-17:00
質疑応答
*日程・内容については、若干変更させていただく場合がございますので
予めご了承ください。
●掲載日●2006年10月16日●情報提供:吉川さん(ケイ・ジー・ティー)●
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
第2回
EnSightフォーラムのご案内
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
流体解析、構造解析、衝突解析など、様々な分野のソルバーのポス
トプロセッサーとして利用されているEnSightのフォーラムです。
午前中には、実機を使った体験セミナーが開催されます。EnSight
にご興味のある方は、この機会に是非ご体験ください。
午後のセッションでは、開発元のCEI社から最新情報の紹介があり
ます。CEI社は、先進的なグラフィックステクノロジーが世界的に
評価されており、過去には米国エネルギー省ASCIプロジェクトで
大規模データ用可視化ソフトとして採用されたこともあります。
今回は、デュアルコアの64ノードのPCクラスターを使って
「15億ポリゴン/秒」の驚異的な描画速度を記録した最新版EnSight
DRなどが紹介されます。
ユーザーの方の事例紹介もあります。旭硝子(株)様からは、横浜
ランドマークタワーの展望室のガラスの強度評価のシミュレーショ
ンや、有楽町の東京国際フォーラムでの日射を考慮した室内の空調
シミュレーションなどを紹介していただく予定です。
なお、可視化情報学会主催の「ビジュアリゼーションカンファレン
ス」が併催されますので、両方のセッションに参加していただくこ
とも可能です。
是非ともご参加ください。
◆詳細およびお申し込み:
http://www.kgt.co.jp/avs_conso/event/vc12/ensight.html
■日時:2006年10月27日(金)10:00〜17:00
■会場:タイム24ビル
(東京・ゆりかもめ線テレコムセンター駅徒歩2分)
■主催:(株)ケイ・ジー・ティー、サイバネットシステム(株)
■参加費:無料
●掲載日●2006年10月13日●情報提供:飯塚さん(テクノスター)●
【締め切り間近!定員迫る!お申し込みはお早めにどうぞ】
2006.11.7(火)株式会社テクノスター代表 立石勝は
東京都
永田町の「海運クラブ」にて
『Technology Highway Route‘06』
を開催します。
■弊社TSV-Solutionsユーザーの「株式会社デンソー」を招き
「中間面抽出」を公開します。
■基調講演には財団法人京都高度技術研究所(オムロン元副社長)
市原達朗氏をお招きいたします。
■テクノスターはTSV-PRE・POST・VIEWERの新機能を含み、
技術の全てを発表。
■フォーラム終了後には「懇親会」を開き「フォーラム」「懇親会」
ともに参加費用は無料です。
お申込は「お申込フォーム又はFAX」にて受付けしております。
■日時:2006.11.7(火)
13:00開場 13:30開始(懇親会/17:30開始)
■場所:『海運クラブ』地図
http://kaiunclub.org/map/
東京都千代田区平河町2-6-4 海運ビル
TEL:03(3264)1825
地下鉄 半蔵門線・有楽町線・南北線「永田町」より 徒歩1分
銀座線・丸の内線「赤坂見附駅」より
徒歩10分
◆プログラム】開場13:00 開始13:30 懇親会開始17:30◆
<1>株式会社テクノスター
代表取締役立石勝 ご挨拶
<2>基調講演/
財団法人京都高度技術研究所(オムロン元副社長)市原達朗氏
「21世紀に望まれる人材像」
<3>株式会社テクノスター
「大規模解析CAE TSV-SolutionsのLIVEデモ紹介(仮題)」
<4>伊藤忠テクノソリューションズ株式会社 Vol.1
「セキュアな設計文書管理ツール
“EI
MANAGER/Web”とTSV-VIEWERのコラボ(仮題)」
<5>伊藤忠テクノソリューションズ株式会社 Vol.2
「TSVを使用したMulti.Finas大規模解析事例(仮題)」
<6>ユーザー発表/株式会社デンソー 主幹赤池茂
様
「デンソーにおける中間面抽出時間短縮への取り組み(仮題)」
<7>閉会のご挨拶
<8>懇親会
【参加申し込み方法】
WEBからお申込み
http://www.e-technostar.com/forum/
FAXからお申込み
http://www.e-echnostar.com/forum/img/fax.pdf
⇒こちらにご記入の上送信下さい
◆お申し込み後、10月27日(金)までに、記入いただいた
ご連絡先宛に「参加ご案内状」をお送りいたします
=============================================================
◆お問合わせはこちら◆
www.e-technostar.com/ ホームページで常時、詳細内容アップ中!
株式会社テクノスター フォーラム事務局 まで
E-Mail:forum2006@e-technostar.com
〒106-0032東京都港区六本木2丁目2番5号
TEL:03-3583-7333 FAX:03-3583-7345
=============================================================
●掲載日●2006年10月12日●情報提供:武藤さん(エクサ・ジャパン)●
この度、PowerFLOWの大きな特徴である流体騒音解析機能とその事例
を紹介させていただく「最新流体騒音解析セミナー」を開催させて
いただくこととなりましたのでご案内させていただきます。
PowerFLOWがなぜ流体騒音解析に優れているのか?従来のナビエス
トークスコードでは困難とされてきた流体騒音解析に対する
PowerFLOWの特徴を、欧米でのAeroacousticsコンソーシアムによる
高い実績と豊富な解析例とともにご紹介いたします。
◆内容・スケジュール◆
◇ 13:30-13:45
PowerFLOWによる流体騒音解析への取り組み
エクサ・ジャパン株式会社 代表取締役社長
石川 和仁
◇ 13:45-15:10
PowerFLOWにおける流体解析騒音解析機能
米国エクサ・コーポレーション 流体騒音解析担当ディレクター
Dr.
David M. Freed
=== 15:10-15:30 休憩 ===
◇ 15:30-17:10
解析ケーススタディ
(風切音、サンルーフバフェティング、ダクトノイズ等)
米国エクサ・コーポレーション 流体騒音解析担当
Dr.
Siva Senthooran
◇ 17:10-17:30
質疑応答
◆会場・日時◆
2006年10月18日(水) 13:30-17:30 (受付13:10より)
デスカット東京日本ビル店 1階会議室
(東京駅日本橋口より徒歩3分です)
◆費用◆
無料
◆お申込◆
PowerFLOWもしくは流体騒音にご興味のある方であればどなたでも
ご参加いただけます。
※ 但し、競合ソフトウェア・サービスをご提供されている企業の
方はご遠慮下さい。また、会場の都合上、製造業・研究機関
以外の企業のご参加をお断りする場合があります。
ご了承下さい。
◇オンライン申込◇
http://www.exajapan.jp/events.html
┏━━ お問合せ先 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━┓
エクサ・ジャパン株式会社 担当: 武藤
〒108-6028
東京都港区港南2-15-1
品川インターシティA棟 28階
電話番号: 03-6717-4559 FAX番号: 03-6717-4545
E-mail: info-jp@exajapan.jp
URL: http://www.exajapan.jp
┗━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━┛
●掲載日●2006年10月11日●情報提供:新留さん(サイバネットシステム)●
====プレス成形、金型設計の効率化の実現のために!!!====
━━━━━━━━━▼△▼△▼参加無料▼△▼△▼━━━━━━━━━
◆◇板成形シミュレーション統合システム
eta/DYNAFORMご紹介セミナー◆◇
東京・名古屋・大阪 3会場開催決定!!
↓ ↓ ↓ ↓ ↓
http://www.cybernet.co.jp/dynaform/
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
本セミナーでは板成形統合解析システムeta/DYNAFORMの概要をご紹介いたし
ます。板成形プロセス専用のGUIや強力なメッシュジェネレータ、BSE(ブランク・
サイズ・エンジニアリング)モジュールによるブランク展開やネスティング機能、
DFE(ダイ・フェース・エンジニアリング)モジュールによる金型の生成といった
各種機能をデモや事例を交えてご紹介すると共に実習用マシンをご用意し、実際の
操作を体験していただきます。
ご多忙の事とは存じますが、ご来場を心よりお待ち申し上げております。
■日程
東京
:11月10日(金) サイバネットシステム(株) 東京本社
名古屋:12月8日(金) サイバネットシステム(株) 中部支社
大阪
:11月6日(月) サイバネットシステム(株)西日本支社
■時間
:各会場とも 13:30〜16:30 (受付13:15〜)
■受講料:無料
■対象
:
プレス成形シミュレーションにご興味をお持ちの方、
現在ご利用のプレス成形CAEシステムに不満をお持ちの方など
■主催
:サイバネットシステム株式会社
■プログラム
13:30-14:15
『eta/DYNAFORM概要のご紹介』
『モジュール構成』
『機能概要のご説明』
・PrePost機能、メッシュジェネレータ機能紹介
・BSE(Blank
Size Engineering)モジュール機能紹介
『ブランク展開、ネスティング、MSTEP Solver』
・DFE(Die
Face Engineering)モジュール機能紹介
『DFEによる金型形状作成』
・スプリングバック解析 etc
14:15-15:00
『eta/DYNAFORMデモンストレーション』
15:00-15:15
休憩
15:15-16:15
体験実習
・デモデータによるeta/DYNAFORM体験実習
(実習用マシンは弊社にてご用意いたします)
16:15-16:30
質疑応答
*日程・内容については、若干変更させていただく場合がございますので
予めご了承ください。
**********************************
●掲載日●2006年10月10日●情報提供:鴨井さん(サイバネットシステム)●
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
Maple Techno Forum 2006
〜いま、求められる数式モデル設計〜
http://www.cybernet.co.jp/maple/mtf2006/index.shtml
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━※参加無料━━━
技術者の方々を対象に最先端の技術情報を紹介することを目的に、
サイバネットシステムが毎年開催しておりますカンファレンスの
お知らせです。
今年の『Maple
Techno Forum
2006』は、あらゆる業界で注目を集め
ております「安定化」「最適化」「ロバスト設計」の手法を中心に、
数式処理技術の応用にフォーカスしております。
基調講演にトヨタ自動車株式会社のパワートレーン制御開発部/大畠様を
迎え、自動車に欠かせない制御系設計をはじめとした数式モデルの役割を、
最新の研究動向を交えてご紹介いたします。
皆様のご参加、心よりお待ち申し上げます。
<概要>
■日程:2006年10月27日(金)
10:30〜17:20
■場所:東京コンファレンスセンター品川/大ホールA
JR
品川駅下車 港南口(東口)より徒歩2分
■主催:サイバネットシステム株式会社
■共催:Maplesoft社
■協賛:日本数式処理学会
■参加費:無料(WEB事前登録制)/
懇親会(無料)
▼△▼お申込み・詳細アジェンダはこちら▼△▼
http://www.cybernet.co.jp/maple/mtf2006/index.shtml
【お問い合わせ】
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サイバネットシステム株式会社
応用システム第2事業部
Mapleイベント事務局
〒112-0012
東京都文京区大塚2丁目15番6号 ニッセイ音羽ビル
TEL:03-5978-5445 FAX:03-5978-5960
URL:
http://www.cybernet.co.jp/maple/mtf2006/
mailto:infomark@cybernet.co.jp
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●掲載日●2006年10月2日●情報提供:吉村さん(ケイ・ジー・ティー)●
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━ 第12回
ビジュアリゼーション・カンファレンスのご案内 ━
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可視化情報学会
ビジュアリゼーションカンファレンス実行委員長
理化学研究所 情報基盤センター 姫野龍太郎
本年で第12回目を数えるビジュアリゼーションカンファレンスが、10月27日(金)に、開催されます。
今回は「ビジュアル・コラボレーションの時代を拓く可視化」をテーマに掲げています。
基調講演として、CGの分野では日本での草創期から活躍され、CG用に並列処理コンピュータLINKS-1を開発されたり、メタボールを使ったモデリングや、ゴルゴ13のCGでも有名になった大村浩一先生に「人の視点から見たサイエンティフィック・ビジュアリゼーション」
と題して基調講演をお願いしました。
さらに、Sony
Playstation3に搭載されることになっている高性能プロセッサCELLの演算性能やビジュアリゼーションでの性能などについて紹介頂きたく、日本IBM(株)の技術理事、中野宏毅氏にも基調講演として「Cell
Broadband Engineの概要と、そのrealtime
enderingへの応用」と題するご講演をいただきます。
この他、可視化学会の企画する講演トラックや、可視化、CAE、バーチャル・リアリティ、EnSightフォーラム、OpenGL
Japan/SIGGRAPH東京の各トラックを用意しております。同時に機器展示コーナーも設けております.
参加は無料(事前登録制)となっております。是非お誘いあわせの上、ご参加くださいますよう、お願いいたします。
敬具
-
記
-
日時:2006年10月27日(金)10:00〜17:00
会場:タイム24ビル
(東京・ゆりかもめ線テレコムセンター駅徒歩2分)
主催:(社)可視化情報学会
後援:日刊工業新聞
協賛:AVSコンソーシアム、マイクロソフト株式会社
講演の詳細、および参加申込は、下記
URLをご参照ください。
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■第12回ビジュアリゼーションカンファレンスホームページ
http://www.kgt.co.jp/avs_conso/event/vc12/
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●掲載日●2006年9月28日●情報提供:川村さん(構造計画研究所)●
構造計画研究所では、造船業で鍛え上げられたベテラン設計者、高張氏による設計の実務集中特訓コースを開催します。
2007年問題に象徴されるような、経験値の高い技術者からのノウハウの伝承を図り、与えられた設計案を建設的に批判・分析することにより製品の品質向上を計り、合わせてコストダウンと製品自体の信頼性の本質を学んでいただけます。
セミナーは全3日間開催。初日・2日目は講義形式で行われ、3日目は2週間の間に各自取り組んだ課題の成果を発表する、ディスカッション形式です。
日程:2006年10月11・12・27日 (全3日間コース)
時間:10時〜17時
(初日のみ懇親会のため19時まで)
会場:構造計画研究所 本所新館(東京・中野)
講師:TCR総研
代表取締役 高張 研一
氏
受講料:\63,000/人(消費税込み)
定員:16名
お申し込み・詳細・講師経歴などはこちらからどうぞ。
http://www.sbd.jp/event/2005/oyaji/oyaji1.htm
以下に参加者よりお寄せいただいたご感想を紹介させていただきます。
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●医療メーカーA社 T様
「CAEユーザにとって、本当に必要な研修とは何なのか?」という問題は、長い間考え続けていました。ユーザにとっては不必要なほど、数式を並べているものから、CAEは簡単なので何も知らない人でもできる、というものまで、なかなか実務に役立つセミナーには出会いません。結局、いろいろな人に聞いて回り、苦労して自分で習得することになります。
そのような中で、「CAEおやじの構造設計」は、機械設計に必要なCAEの知識と使い方、さらにどのような手順で考えていったらよいかということを指導してもらえる、まさに今まで求めていたセミナーでした。しかも、座学とはいえ、講師への質問と出席者同士の議論を通じて、多くのことを学ぶことができました。
このようなセミナーが可能なのは、高張氏が、機械とCAEに精通されているだけではなく、CAEでのアプローチに確固たる信念をお持ちの故だと思います。講師の方から学んだことはもちろんですが、このセミナーに参加された方々とも親しくなり有意義なセミナーでした。又、機会がありましたら、フォローの研修をお願いしたいと思います。
●電子機器メーカーA社 S様
「CAEおやじ?誰の事かなー?なんか、口うるさくて、解析した結果にいろいろ『これはどうだ』、『あれはこうだ』って言われるんだろうなー。でもそれを熱心に言ってくれる人がいるのならば」と思い、受講して見ました。
私が初めて解析したのは、1998年にI-DEAS
Ms3を利用した板バネの応力解析。良き先輩に教えてもらったものの、専攻が電気の私には「材料力学?」「FEM?」て言う状態で、結果の値は出るものの、ちんぷんかんぷん。
システムの運用管理をしながらのかたわらのCAEではソフトを信用して使っていましたが、現実解とは合わず、設計者に聞かれてもそんなもんだーって割りきっていました。そんな時にこのセミナーを受講しました。
あれ、この先生の説明、わかり易いし、訳のわからない公式もないし、なるほど、今まで困っていた事の理由もわかった気がしました。また、人数限定で、他の受講者ともお話できるし、いいぞーこのセミナー。
宿題を頂き、3日目には皆で意見を出し合い、受講生全員が打解けた気がしました。この3日間、とても充実した講義が聞け、人脈形成も出来て、とても良かったです。
=================================
※お申し込みは先着順とさせていただきます。お早めにお申込み下さい。
最新のセミナー情報はこちらからどうぞ:http://www.sbd.jp/event/list.htm
皆様のご参加をお待ち申し上げます。
■■■■■■■■■■■■■■■■■■
(株)構造計画研究所 SBD営業部
http://www.sbd.jp
E-mail:sbdseminar@kke.co.jp
TEL:03-5342-1051 担当:川村(かわむら)
〒164-0011 東京都中野区中央4-5-3
■■■■■■■■■■■■■■■■■■
●掲載日●2006年9月26日●情報提供:小寺さん(京都大学)●
NEDOの支援で平成16年度から開発してきました、MEMS-Oneシステムをいよいよ、
発表しリリースします。
10月5日高松で開催のセンサーシンポジウムを皮切りに
10月11日からの関西の設計製造ソリューション展
11月6日から東京国際フォーラムで開催のマイクロマシン展
で発表し展示します。
同時に、12月リリースのα版の受付を開始します。
12月のα版はあくまでテスト用で無料(国内のみ)
平成18年4月頃にはβ版(価格未定)をリリースします。
MEMSの設計ができるので、
0)モデラーとプリポスト・材料DB・知識DB
1)線形構造解析
2)大変形・弾塑性解析
3)熱伝導・熱応力解析
4)振動解析
5)電磁場解析
6)圧電解析
7)光ナノインプリント解析
8)光・電磁波解析
9)雰囲気流体の考慮
10)ウェット・ドライエッチングの解析
11)マスク設計
等の機能が入っています。
MEMSの設計が解析できますので、通常の構造物等へも応用できます。
詳細は以下のURLを参照してください。
http://www.mmc.or.jp/mems-one/
●掲載日●2006年9月22日●情報提供:板垣さん(ヴァイナス)●
━━━▲▽▲━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
━[参加無料]━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
◆◆◆『VINAS
Users Conference
2006』開催のご案内◆◆◆
─CAE/CFDの業務効率化と最適設計のソリューション─
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
▼・スウェーデン・ボルボ社“CFDによるボルボでの自動車の設計開発”
・米国
Honeywell“CFDを活用したターボチャージャのトータル設計”
...など、海外・国内ユーザー様による最先端を行くCAE/CFD事例発表!
▼構造設計最適化セッション:
自動車車体の“スポット溶接構造 剛性・耐久性能最適化手法”
マグナ・インターナショナル様よりTOSCAによる海外適用事例発表
▼基調講演(医療分野でのCFD活用事例):
「血流の計算生体力学的解析と医工融合人材養成」
東北大学
大学院 教授 山口 隆美
様
──────────────────────────────
●会期:2006年10月26日(木)・27日(金)
●会場:東京国際フォーラムにて
パラレルセッション形式にて開催
●主催:株式会社ヴァイナス
──────────────────────────────
◎詳細・参加お申込→
http://www.vinas.com/jp/ugm2006/
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━▲▽▲━━━
平成18年9月吉日
各位
株式会社ヴァイナス
代表取締役社長 藤川
泰彦
『VINAS Users Conference
2006』開催のご挨拶
拝啓
時下皆様におかれましてはますますご健勝のこととお慶び申し上げます。
平素は当社の取り扱い製品とサービスをご利用頂き誠に有難うございます。
近年の研究開発・設計プロセスでは、製品開発において機能面の向上だけでな
く安全快適性や地球環境への対応やまた経営要素も含めグローバルな観点で
様々な要素をバランスよく設計に反映することが求められており、ヴァイナ
スでは、このような複合化・高度化へのニーズに総合的に対応するため効果
的なソリューションとサービスをご提供しております。
この度ご案内の「VINAS
Users Conference
2006」では、国内・海外の
ユーザーのご協力のもとでCAE/CFD技術を先駆的に適用されておられる方々
の適用事例のご紹介と製品の最新の開発状況をご報告いたします。
スウェーデン
ボルボ社のAnders Jonson氏より自動車の設計開発でのCFDの
最新の活用事例、米国 Honeywell 社のWenquei Winston
Lin氏よりCFDを活
用したターボチャージャのトータル設計、米国L-3 Communications社の
Todd L.
Henderson氏より航空機の設計変更におけるCFD活用事例について
ご発表頂き、また国内からは、航空宇宙、重電重機、自動車、産業機械、電
気電子分野など広い研究・設計開発分野での先駆的なCAE/CFD利用事例をご
発表頂きます。
さらにCFD技術の将来の展開として医療分野での活用について東北大学大学院
教授 山口
隆美様より「血流の計算生体力学的解析と医工融合人材養成」を
テーマにご講演頂きます。
また各ソフトウェアの開発元からは製品の最新情報や次期バージョンの発表を
行うとともに、ユーザー様との情報・意見交換の場を設けております。
ご多忙中かと存じますが、万障お繰り合わせの上是非ご参加願います。
敬具
■開催概要
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
●会期:2006年10月26日(木) 9:45-18:00 (懇親会18:10-20:00)
2006年10月27日(金) 9:30-16:30
●会場:東京国際フォーラム
ホールD7・D5ほか、パラレルセッション形式にて開催
(JR線 有楽町駅より徒歩1分、東京駅より徒歩5分)
▼会場へのアクセス
http://www.vinas.com/jp/ugm2006/access.html
●対象:エンドユーザー様
※ユーザー会につきベンダー様の参加はご遠慮下さい。
●参加費:無料(但し、事前登録を要します。)
●主催:株式会社ヴァイナス
●協賛:マイクロソフト株式会社、エンジニアス・ジャパン株式会社
株式会社テクノスター、マグナインターナショナル・インク
●お申込:▼下記フォームよりお申込み願います。
http://support.vinas.co.jp/news/modules/eguide/event.php?eid=7
※お席に限りがございますので、お早めにお申込み願います。
--------------------------------------------------------------------
【DAY1】 (10月26日(木))
--------------------------------------------------------------------
─基調講演──────────────────────────────
「血流の計算生体力学的解析と医工融合人材養成」
東北大学 大学院
工学研究科
バイオロボティクス専攻
計算生体力学分野 教授 医学博士 工学博士
山口 隆美
様
─アドバンスドCFDセッション─────────────────────
【海外ユーザーによる事例発表】
◇「CFDによるボルボでの自動車の設計開発」
スウェーデン
ボルボ社 Mr. Anders
Jonson
◇「航空機の設計変更における数値流体解析と
その重要性の高まりについて」
米国L-3
Communications/ Integrated Systems
Dr. Todd L.
Henderson
【国内ユーザーによる事例発表】
◇「地球シミュレータによるフォーミュラカーの大規模LES空力解析」
電気通信大学 坪倉
誠 様
◇「航空機設計におけるCFDの活用について」
川崎重工業株式会社 航空宇宙カンパニー 越智
章生 様
◇「自動車開発での流体解析の課題と展望」
トヨタ自動車株式会社 高光 二郎
様
◇「蒸気タービンの性能評価のための数値流体解析」
株式会社日立製作所 妹尾 茂樹
様
◇「小型超音速機用反転軸流ファンターボジェットエンジン設計における
FINE/Turboの活用」
室蘭工業大学 湊
亮二郎
様
【開発元発表】
◇「次世代の流体解析/数値解析用メッシュジェネレータに
求められるもの」
Gridgen開発元
米国Pointwise,
Inc. Mr. John R.
Chawner
◇「大規模・非定常CFDデータへのポストプロセッシング」
FIELDVIEW開発元
米国
Intelligent Light Mr. Steve M. Legensky
▼プログラム詳細
http://www.vinas.com/jp/ugm2006/program_day1_main.html
--------------------------------------------------------------------
【DAY2】 (10月27日(金))
--------------------------------------------------------------------
─ターボ機械CFDセッション─────────────────────
【海外事例発表】
◇「FINE/Turbo
によるターボチャージャ トータル設計」
米国 Honeywell
Mr. Wenquei Winston Lin,
Ph.D.
◇「自動車用ターボチャージャ開発における遠心コンプレッサ・
タービンのCFD解析」
米国 NUMECA
USA, Inc.
Dr. Alain
Demeulenaere
【開発元発表】
◇「設計現場に密着したNUMECAでの新しい技術開発」
FINE/Turob他FINEシリーズ、HEXPRESS開発元
ベルギー
NUMECA International
Mr. Marc
Tombroff
─構造設計最適化セッション─────────────────────
【海外事例発表】
◇「スポット溶接構造 剛性・耐久性能最適化手法の提案」
マグナ・インターナショナル 日本営業所
村松 憲幸
様
【開発元発表】
◇「デザインコンセプト段階で製品の優劣が決定する」
TOSCA開発元
ドイツ FE-DESIGN
GmbH Mr. Boris Lauber
─流体設計最適化&CADインターフェース
セッション──────────
【VINAS製品・サービス紹介】
◇SCULPTORによる最適化事例のご紹介
(フォーミュラーカー・フロントウィングの形状最適化)
◇STLベースの形状編集ソフトウェア「3Matic
2.2」のご紹介
─協賛社発表────────────────────────────
◇「マイクロソフトのHPC戦略とWindows
Compute Cluster Server 2003
製品紹介」
マイクロソフト株式会社 林 憲一 様
─SMS /
高速計算技術 分科会────────────────────
◇「流体/構造連成解析コードFINAS/CFDの高速化について」
株式会社CRCソリューションズ
川原
仁志 様
◇「射出成型シミュレーションにおけるSMSの適用拡大について」
株式会社プラメディア 常務取締役
谷藤
眞一郎 様
◇「JAXA成果活用促進制度による並列ソルバの開発について」
独立行政法人 宇宙航空研究開発機構
松尾
裕一 様
▼プログラム詳細
http://www.vinas.com/jp/ugm2006/program_day2_main.html
※上記の他、弊社からのCAE/CFDソフトウェアの最新情報のご紹介、製品
別ワークショップ、デモ展示など、エンドユーザーの皆様のCAE/CFD業務
に役立つ企画を開催しております。どうぞご参加ください。
━お問合せ先━
株式会社ヴァイナス 営業部
【本社】〒530-0003 大阪市北区堂島2-1-31
ORIX堂島ビル
TEL: 06-6440-8111(代) FAX:
06-6440-8112
【東京営業所】〒141-0022 品川区東五反田1-10-7 AIOS五反田ビル
TEL:
03-5791-2643 FAX: 03-5791-2649
E-Mail: sales@vinas.com URL: http://www.vinas.com/
●掲載日●2006年9月21日●情報提供:立石さん(テクノスター)●
===========================================================
(株)テクノスター
代表 立石勝は、2006.11.7(火)に
『Technology Highway Route‘06』
を開催します。
弊社TSV-Solutionsユーザーの「株式会社デンソー」を招き「中間面抽出」を公開します。
基調講演には財団法人京都高度技術研究所(オムロン元副社長)市原達朗氏をお招きいたします。
(株)テクノスターは「TSV-Solutions」の新機能【中立面の自動抽出】をなど「TSVの全て」を発表予定。
フォーラム終了後には「懇親会」があります。「フォーラム」「懇親会」ともに参加費用は無料です。
参加申込みは「お申込みフォームまたはFAX」にて受付けしております。
■
日時: 2006.11.7(火) 13:00開場 13:30開始 (懇親会/17:30開始)
■ 場所: 『海運クラブ』
2階大ホール/地図 http://kaiunclub.org/map/
東京都千代田区平河町2-6-4 海運ビル
TEL:03(3264)1825
地下鉄 半蔵門線・有楽町線・南北線「永田町」より 徒歩1分
銀座線・丸の内線「赤坂見附駅」より
徒歩10分
【プログラム】 開場 13:00 開始13:30 懇親会開始17:30
<1>株式会社テクノスター
代表取締役立石勝 ご挨拶
<2>基調講演/財団法人京都高度技術研究所(オムロン元副社長)市原達朗氏
「21世紀に望まれる人材像」
<3>株式会社テクノスター
「大規模解析CAE TSV-SolutionsのLIVEデモ紹介(仮題)」
<4>ベンダー発表/伊藤忠テクノサイエンス株式会社
「セキュアな設計文書管理ツール“EI
MANAGER/Web”とTSV-VIEWERのコラボ(仮題)」
<5>ベンダー発表/CRCソリューションズ株式会社
「TSVを使用したMulti.Finas大規模解析事例(仮題)」
<6>ユーザー発表/株式会社デンソー 主幹赤池茂
様
「デンソーにおける中間面抽出時間短縮への取り組み(仮題)」
<7>閉会のご挨拶
<8>懇親会
【参加申し込み方法】
WEBからお申込み
http://www.e-technostar.com/forum/
FAXからお申込み
http://www.e-technostar.com/forum/img/fax.pdf ⇒こちらにご記入の上送信下さい
お申し込み後、 10月27日(金)までに、記入いただいた ご連絡先宛に 「参加ご案内書」をお送りいたします
【お問合わせはこちら】
http://www.e-technostar.com/ (ホームページで常時、詳細内容をアップデート中!)
株式会社テクノスター フォーラム事務局 まで E-Mail:
forum2006@e-technostar.com
〒106-0032東京都港区六本木2丁目2番5号 TEL:03-3583-7333 FAX:03-3583-7345
===================================================================================================
●掲載日●2006年9月21日●情報提供:武藤さん(エクサ・ジャパン)●
メッシュ作成にお困りですか?
メッシュレスで短期間に高精度なシミュレーションを実現!
*~*:._.:*~*:._.:*~*:._.:*~*:._.:*~*:._.:*~*:._.:*~*:._.:*~*:._*~*:._.:*~*:._.:*~*:._.:*~*:._.:*~*:._.:*~*
第1回 「PowerFLOW4.0 テクニカルセミナー」のご案内 【参加無料】
Time Accurate - Advanced Turbulence -
Complex Geometry - Real Results
10月10日(火) 名古屋 / 10月12日(木)
東京
▽▲------------------------------------------------------▲▽
はじめて、日本でその技術を詳細に紹介するセミナーです。
ぜひ、この機会に他にない新技術とその成果をご覧下さい。
↓↓↓お申込・詳細は↓↓↓
*~*:._.:*~*:._.:*~*:._.:*~*:._.:*~*:._.:*~*:._.:*~*:._.:*~*:._*~*:._.:*~*:._.:*~*:._.:*~*:._.:*~*:._.:*~*
新世代熱流体解析ソフトウェア「PowerFLOW4.0」のリリースに伴い、
従来からの「PowerFLOW」独自の短時間での複雑形状準備・高精度
シミュレーションの特徴を更に強化すると共に、これまで以上に
幅広い解析が可能となりました。
今回、格子ボルツマン法を発展させた「PowerFLOW」独自の手法で
あるDigital
Physicsを詳細に解説し、日本の皆様に広く
「PowerFLOW」を紹介するために、開発元である米国エクサ・
コーポレーションの開発責任者によるテクニカルセミナーを開催
いたします。
◇ PowerFLOWによる車両全体解析(TVA)の紹介
米国エクサ・コーポレーション
アジア担当副社長
James Popeo
◇ PowerFLOW
4.0の最新物理モデルと乱流モデルの紹介
米国エクサ・コーポレーション
チーフサイエンティスト
Dr.Hudong Chen
◇ PowerFLOW
4.0の特徴と開発ロードマップ
米国エクサ・コーポレーション
ソフトウェア開発担当副社長 Jamie
Hoch
◇ PowerFLOW
4.0検証事例紹介
エクサ・ジャパン株式会社
シニアアプリケーションエンジニア 伊集院浩一
◆会場・日時◆
◇名古屋会場◇
2006年10月10日(火) 10:00-16:30 (受付9:40より)
日本ヒューレット・パッカード株式会社 中部支店
プレゼンテーションルーム
愛知県名古屋市中村区名駅1-1-4 JRセントラルタワーズ46F
◇東京会場◇
2006年10月12日(木) 10:00-16:30 (受付9:40より)
日本ヒューレット・パッカード株式会社 本社
セミナールーム
東京都品川区東品川2-2-24 天王洲セントラルタワー22F
◆お申込◆
PowerFLOWにご興味のある方であればどなたでもご参加頂けます。
※ 但し、競合ソフトウェア・サービスをご提供されている企業
の方はご遠慮下さい。また、会場の都合上、製造業・研究機関
以外の企業のご参加をお断りする場合があります。
ご了承下さい。
◇オンライン申込◇
http://www.exajapan.jp/seminar_info.html
◇E-mail◇
下記部分を記入の上、本メールをご返信下さい
(返信先:エクサ・ジャパン株式会社/武藤 info-jp@exajapan.jp)
------------------------------------------------------------
御社名:
所属部署名:
ご住所:
お名前:
メールアドレス:
電話番号:
希望参加会場: 東京または名古屋
------------------------------------------------------------
┏━━ お問合せ先 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━┓
エクサ・ジャパン株式会社 担当: 武藤
〒108-6028
東京都港区港南2-15-1
品川インターシティA棟 28階
電話番号: 03-6717-4559 FAX番号: 03-6717-4545
E-mail: info-jp@exajapan.jp
┗━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━┛
●掲載日●2006年9月20日●情報提供:天野さん(日本SGI)●
===============================
製造業における設計プロセスの期間短縮への課題を解決!
自動車業界での取り組みや設計効率を向上する最新の手法をご紹介
『日本SGI
CAEプロセスイノベーションセミナー』
http://e-news.sgi.co.jp/j.x?v=434&u=18471
===============================
拝啓 貴社益々ご清栄のこととお慶び申し上げます。
平素は格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。
この度、日本SGIでは下記の通り 「CAEプロセスイノベーションセミナー」
を開催する運びとなりました。
現在、設計の現場では、製品競争力、コスト削減への取り組みがもっとも
重要な課題であり、そうした背景の中でITへの投資、およびその高効率化
運用についても現実的な問題となっています。
本セミナーでは、製造業などにおける設計プロセスの期間短縮への課題解決を
テーマに、自動車会社様での取り組みを中心としたご講演や設計効率を向上
する最新の手法など、さまざまな情報をご提供いたします。
また、展示コーナーも併設し、実際の業務に役立つ先進のソリューションを
ご紹介いたします。
日本SGIでは、スーパーコンピュータの販売から運用サポートなどの実績、
ノウハウをもとに、これら課題への取り組みへ今後ますます積極的に
取り組んでまいります。
是非この機会にご参加いただき、皆様の業務効率化における有益な
ものとなれば幸いに存じます。
ご多忙中とは存じますが、ご参加を心よりお待ち申し上げております。
敬具
日本SGI株式会社 第三事業本部
本部長 酒井 宏幸
--------------------------------------------------------------------
『日本SGI
CAEプロセスイノベーションセミナー』
◆ 日時 : 10月30日(大阪)、10月31日(名古屋)、11月2日(東京)
13:00〜17:50 各会場共通(開場、受付開始 12:30)
※18:00より懇親会を予定
◆ 会場 : 大阪会場
大阪梅田ハービス6F ハービスセミナー会場
http://www.herbis-ent.com/access/index.html
名古屋会場 名古屋国際センター
http://www.nic-nagoya.or.jp/access05.htm
東京会場 貿易センタービル3F
http://www.wtcbldg.co.jp/map/ ◆ 主催 :
日本SGI 株式会社
◆ 参加費 : 無料・事前登録制
ご登録はこちらから
http://e-news.sgi.co.jp/j.x?v=434&u=18471
◆
併設展示 : 協賛、協力会社による最新のモデル作成ツールなどの技術展示、
相談コーナーを併設いたします
◆ プログラム
: 最新情報、詳細内容は下記をご覧ください。
http://e-news.sgi.co.jp/j.x?v=434&u=18471
--------------------------------------------------------------------
■
注目のセミナー ■
▼【基調講演】
ダイハツ工業株式会社 実験部 性能予測開発室 室長 博士(工学) 池田
和外
様
▼「CAE自動化システム(CPAs)による In-process
CAEの実現」
マツダ株式会社 MDIプロジェクト推進室 主幹 大地 正樹
様
▼「日産自動車のCAE "新車開発プロセスのデジタル化と将来への展望"」
日産自動車株式会社 グローバル情報システム本部 エンジニアリングシステム部
主担 飯島
和宏 様
詳細はこちら→ http://e-news.sgi.co.jp/j.x?v=434&u=18471
=====================================================================
●掲載日●2006年9月16日●情報提供:小河原さん(アルゴグラフィックス)●
**************************************************************************
(株)アルゴグラフィックスより、「Try CATIA World CAE(TCWC) Advanced」コース開催のご案内
**************************************************************************
(株)アルゴグラフィックスが、Dassault
Systems社のご支援のもと
お客様が取り組まれている解析分野で、より一歩進んだ解析機能
(メッシュ/溶接/アセンブリ等)の「無料体験セミナー」として
「Try CATIA World CAE(TCWC)
Advanced」コースを10月より
毎月開催いたしますので、皆様のご参加をお待ちしております。
☆━━━━━━━━━━▼△▼△▼━━━━━━━━━━━━━━━━━★
★ 10月度開催日時:東京
10月13日(金)13:30〜17:00
名古屋10月20日(金)13:30〜17:00
詳細情報、また11月以降の開催日程、ならびにお申込については
(株)アルゴグラフィックス・ホームページの
「TCWC
Advancedコースのご案内」(下記URL)をご参照下さい。
東京/名古屋の担当者がお受けいたしますので、気軽にお問い合わせ下さい。
URL:http://www.argo-graph.co.jp/try/try03.html
★「Try
CATIA World CAE(TCWC) Advanced」コース内容[所要時間3hrs]
( コース1 )パーツ/アセンブリのシェル解析
・メッシュの概要説明
−クロスメンバーのシェル解析
−クロスメンバーのシェル解析(メッシュ編集)
−ブラケットのスポット溶接解析
−ブラケットのシーム溶接解析
−自動車のフード・アセンブリ解析
( コース2 )CATIA V5
メッシュ機能
−OCTREE四面体メッシュの拡張機能によるメッシング
−テトラフィラーメッシング
−テトラフィラーを使用した適合メッシング
−六面体メッシュ(スイープ機能)
◆「Try
CATIA World for CAE Advanced
コース」のご紹介パンフレット
(PDFファイル1.21MB)も当サイトよりダウンロードできますので
お忙しいとは存じますが、皆様のご参加をお待ち申しあげております。
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●掲載日●2006年9月14日●情報提供:川村さん(構造計画研究所)●
最新ツールの『ライブデモ』をご覧頂き 『構造解析の基礎』 をご紹介するとともに、弊社中部地区のユーザー様に設計者CAEを導入し活用していく際のポイントを
『設計段階で活きるCAEとは』
というタイトルでお話いただきます。
設計者CAEの導入・活用をご検討の皆様に役立つ内容をご用意いたしました。万事繰り合わせの上、是非ともご参加下さいますようお願い申し上げます。
日時:2006年9月22日(金)14:00〜17:00
場所:構造計画研究所 中部営業所 セミナールーム
【アジェンダ】
14:00-14:15
ご挨拶 “SBD設計スタイルとは”
14:15-14:45 構造解析の基礎〜CAEを始めるにあたり知っておきたいこと〜
14:45-15:45
SBD製品ライブデモ
・EFD.Lab熱流体解析
・COSMOSWorks構造+機構連成解析
16:00-17:00
ユーザー様による事例の紹介
『設計段階で活きるCAEとは』
製品をつくりあげる中で皆さんは多くのツールをそれぞれ目的を持って使われていることと思います。
コミュニケーションのため、製造工程を伝達するためetc...
それでは、CAEを設計の現場で使う目的(メリット)とはなんでしょう。CAEを使う楽しさはどんなところにあるのか、その一例を実際に設計者CAEをお使いのユーザー様にご紹介頂きます。
→ 詳細・お申込み:http://www.sbd.jp/event/event/2006/CAE/caeseminar.htm
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(株)構造計画研究所 SBD営業部
〒164-0011 東京都中野区中央4-5-3
http://www.sbd.jp
E-mail:sbdseminar@kke.co.jp
TEL:03-5342-1051 担当:川村榮子
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●掲載日●2006年9月12日●情報提供:新倉さん(アンシス)●
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ANSYS
CFX 最新流体技術セミナーのご案内
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ANSYS社が提供するCFD(流体解析)ソフトウェア『ANSYS
CFX』が、間もなく
Ver
11.0としてリリースされます。そこで、最新の技術動向、実際の業界に
おける適用事例を通した解析モデリングテクニック、効果的なCFD活用方法な
どを分かりやすく紹介します。CFD最先端技術を是非ご覧ください。
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★日 程
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2006年10月5日(木)13:30〜17:00 大 阪会場 30名
2006年10月6日(金)13:30〜17:00 名古屋会場 30名
2006年10月10日(火)13:30〜17:00 横 浜会場 80名
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★内 容
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13:00〜13:30 受付開始
13:30〜14:00 会社紹介、ANSYS製品概要紹介
14:00〜15:00 CFD最先端技術、ANSYS
CFXの強力な新機能紹介
15:15〜16:30 事例紹介(自動車、回転機械、プロセス、原子力、連成ほか)
16:30〜17:00 質疑応答、ディスカッション
※詳細は下記のページをごらんください。
http://ansys.jp/events/200610semi.html
※不明な点は下記までお問い合わせください。
=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=--=-=
アンシス株式会社
http://ansys.jp/
神奈川県横浜市西区みなとみらい2-3-5 クィーンズタワーC棟16階
電話:045-640-1616/FAX:045-640-1617/Mail:info-japan@ansys.com
=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=--=-=
●掲載日●2006年9月5日●情報提供:木村さん(プラメディア)●
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2006年10月6日(金)【参加無料】射出・ブロー・押出CAE
プラメディアCAE技術交流会/ユーザー会『PUC2006』開催のご案内
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プラメディアユーザー会/CAE技術交流会『PUC2006』(通称:パック2006)の
開催日程および概要が決定いたしましたので、ご案内申し上げます。
「PUC2006」では、ソフトのバージョンアップ成果報告、ユーザー様の
事例発表を中心に弊社のCAEソリューションの活用に関する情報を共有、
提供の場として開催しております。
是非奮ってご参加下さいますようお待ち申し上げております。
★『PUC2006』の詳細・お申込みは、こちら
http://www.plamedia.co.jp/japanese/others/seminar/puc2006.html
≪『PUC2006』開催概要≫---------------------------------------------
■日時:2006年10月6日(金)13:15-17:30
※情報交換会17:30-19:00
■セミナー会場:主婦会館プラザエフ地下2階「クラルテ」【東京・四ツ谷】
東京都千代田区六番町15番地 TEL:(03)3265-8111
■情報交換会会場:同会館2階レストラン「エフ」
■会費:無料 ※情報交換会での立食費用を含みます。
■対象:弊社ユーザー様、プラスチックCAEの導入ご検討、ご興味をお持ちの方
■内容:------------------------------------------------------------
1.バージョンアップ成果報告
◎射出成形CAEシステム「PLANETS”MoldStudio3D”」
(回路基板/封止成形CAEシステム「SUNDYCIRCUIT」含む)
◎ブロー成形CAEシステム「SIMBLOW」
◎押出成形CAOシステム「SUNDYXTRUD」他、SUNDY
family
・・(株)プラメディア 常務取締役・技術本部長 谷藤眞一郎
2.バージョンアップ成果報告と開発計画
◎二軸スクリュー押出機内熱流動CAEシステム「SCREWFLOW-MULTI」
・・(株)アールフロー 代表取締役 竹田宏様
3.新製品のご紹介
1)フラットダイ3次元流動評価システム「FLAT3D」
スパイラルダイ3次元流動評価システム「SPIRAL3D」
・・(株)プラメディア 技術本部開発技術室・課長代理 中原裕介
2)プラスチック光学性能評価プログラム「AURORA
PLEXUS」と
光学設計評価プログラム「CODE-V」とのリンク
・・(株)プラメディア 技術本部・技術顧問 多田和美
4.各CAEソフトウェア ユーザー事例発表 ※数社予定
5.プラメディアによるテクニカルプレゼンテーション
6.2007年度 開発計画
◎射出成形CAEシステム「PLANETS”MoldStudio3D”」(SUNDYCIRCUIT含む)
◎ブロー成形CAEシステム「SIMBLOW」
◎押出成形CAOシステム「SUNDYXTRUD」他、SUNDY
family
◎共通テーマ(ANSYSインターフェイス、繊維配向解析他)
・・(株)プラメディア 常務取締役・技術本部長 谷藤眞一郎
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*内容は若干変更される可能性がありますので、御了承ください。
●掲載日●2006年9月5日●情報提供:三好さん(インサイト)●
第4回ADVENTURE定期セミナーのご案内
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ADVENTUREプ