掲載日●2007年12月27日●情報提供:中山さん(ファンクションベイ)●

 今般弊社では「RecurDyn 名古屋体験セミナー」と題しまして、
 下記ご案内の通り名古屋(刈谷)にて機構解析ソフトウエア
 RecurDynの体験セミナーを開催させて頂く運びとなりました。
 
  本セミナーでは参加者お一人にマシン1台と例題を御用意し、
 RecurDynの特長・機能概要を、実際に操作しながら、
 理解・評価頂けます。
  演習問題は、ごく基本的な機構モデルから、接触含む非線形
 弾性体機構モデルをご用意し、最先端の機構解析技術を
 体験頂けます。
   
 ご多忙中とは存じますが、万障お繰り合わせの上、
 ぜひともご出席賜りますようお願い申し上げます。

 なお、諸事情により定員少数名となっておりますので
 ご希望のお客様はお早めにお申し込み下さい。

 【日時】 2008年2月7日(木)
      13:00 〜 17:00 (受付開始:12:30)
  【会場】 刈谷市産業振興センター  302会議室 
            〒448-0027 愛知県刈谷市相生町1-1-6
      JR東海道本線・名鉄三河線「刈谷駅」下車徒歩3分 
 【参加費】無料
 【お申込方法】下記弊社Webサイトよりお申し込み下さい。
                 http://www.functionbay.co.jp/
 【お問合わせ先】〒104-0032東京都中央区八丁堀2-11-7
              MC八丁堀ビル6階
         ファンクションベイ(株)営業部
         TEL:03-5541-6311 FAX:03-5541-6313
         sales@functionbay.co.jp

 
掲載日●2007年12月27日●情報提供:宮本さん(大塚商会)●
 
この度、「CAE」、RP/3Dスキャナーといった「3D入出力機器」にフォーカスしたセミナー『3Dデータ活用 Solution Fair』を開催する運びとなりました。

基調講演では、東京大学ものづくり経営研究センター吉川先生による、韓国サムスン電子における「リバースエンジニアリング型製品開発」を事例として、高い利益を上げるための「ものづくり戦略」と、ITを単なるツール以上のシステムとして活用するための組織づくりについて、ご講演いただきます。

その他ケイズデザインラボ 原様による、「スキャン」 →「 編集」 →「 造形」まで一気通貫の設計手法セミナーなどをご紹介致します。

なお、CAEセミナーに関しましては、通常開催されているフェアでは触れる機会の少ない、熱流体及び樹脂流動解析ソフトをご体験いただけるセミナーもございます。

また展示システムに関しましては、主要RP/3Dプリンター、3Dスキャナ等を一堂に展示し、造形デモンストレーションや各機器のベンチマーク等をご紹介。
現在、3Dプリンター/RPを一堂に集めた展示は、DMS(設計製造展)以外では
みられません。みなさまのご参加を心よりお待ちしております。

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  ■3Dデータ活用 Solution Fair 開催概要
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 日時:1月25日(金) 10:00〜18:00 (受付開始 9:30〜)
 会場:株式会社大塚商会 本社ビル
 参加費用:無料(事前登録制)

 ◇◆お申込み(参加無料)◇◆
  http://event.otsuka-shokai.co.jp/cad0125/

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  ■セミナー概要
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【午前の部】
 ■基調講演
  『利益をもたらす「ものづくり戦略」 
    −サムスン電子のリバースエンジニアリング型製品開発−』
  ・・・東京大学ものづくり経営研究センター 
         吉川 良三先生 糸久 正人氏 猪狩 栄次朗氏

 ■3Dデータ活用セミナー
  『実践!3次元データの多面的利用で脱“一気痛感”』
  ・・・株式会社ケイズデザインラボ 代表取締役 原 雄司 氏
 
【午後の部】
 ■RPプレゼンセミナー
  『切削型RPを利用した試作内製化の方法と事例紹介』
  ・・・ローランド ディー.ジー.株式会社 3D営業推進課 矢澤 賢裕 氏
  
 ■RPプレゼンセミナー
  『光造形の活用と特徴』
  ・・・シーメット株式会社 営業部 吉田 俊宏 氏
 
 ■CAEセミナー
  『CAE概論 コスト削減−品質向上への道』
  ・・・株式会社 大塚商会
 
 ■CAEセミナー
  『流体解析の最新情報と事例紹介』
  ・・・株式会社 構造計画研究所様

 ■CAE体験セミナー
  『構造解析体験セミナー』

 ■CAE体験セミナー
  『樹脂流動解析体験セミナー』

 ■CAE体験セミナー
  『流体解析体験セミナー』

╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━╋
  ■主な展示システム
╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━╋
  3Dデータを活用するための各種アプリケーションをご紹介。
  3DCAD/モデラー、CAE、3Dプリンター/RP、3Dスキャナーの
  デモンストレーション をご覧いただけます。

 ■展示内容
  ●3Dプリンター/RP:「EDEN」、「Zprinter」、「Dimension」、「MDX」、
    「EOSINT(サンプル、造形映像展示のみ)」、「RapidMeister(サンプル、造形映像展示のみ)」
  ※現在、3Dプリンター/RPを一堂に集めた展示は、DMS(設計製造展)以外ではみられません。
 ●3Dスキャナ:「VIVID」、「OptoTopHE」
 ●3Dモデラー:「RapidForm」、「FreeForm」、
 ●3DCAD:「SolidWorks」、「Pro/ENGINEER」、「CATIA V5」、
        「Aurodesk Inventor」  
 ●CAE :「COSMOSWorks」、「COSMOSFloWorks」、「3D TIMON」   
     「SPEOS、OPTISWORKS」、電磁場、音響など

掲載日●2007年12月20日●情報提供:碓井さん(アプライドデザイン)●

第9回
┏─┳─┳─┳─┳─┳─┳─┳─┳─┳─┳─┳─┳─┳─┳─┓
│◆│A│D│A│ユ│ー│ザ│コ│ン│フ│ァ│レ│ン│ス│◆│
┗─┻─┻─┻─┻─┻─┻─┻─┻─┻─┻─┻─┻─┻─┻─┛
                          2008
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
     〜製造系シミュレーションの現状と将来〜
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
ADAユーザコンファレンスを開催致します。
本年は、企業経営管理職の方々とCAEご担当者の方々を対象に、
「経営戦略とCAE技術」の重要性に関し、CAEの経験豊富な方々による
特別招待講演をご用意しております。どうぞご参加くださいますよう、
お願い致します。

■■ ≪注目の講演≫     ━━━━━━━━━━━━━━━ ■■
■■   ★CAE技術、また経営に関する研究の第一人者達が集結!  ■■
■■ ものづくりのヒントとなる最新技術動向や         ■■
■■            コスト効率のための講演は必聴! ■■
■■   ↓↓↓↓ 事前登録受付中・詳細はこちら ↓↓↓↓      ■■
■■━━━━    http://www.ada.co.jp/user2008.html  ━━━■■

      ●受付期間(第一次募集) 2007年12月27日(木) まで●
上記日付までにお申込頂きますと、懇親会にて開催される
ipod-nanoなど商品が当たる景品抽選会の*当選確率が2倍*となります。
また、お席の数も限られております。お早めにお申込をお願い致します。
 
◆━特別講演者紹介 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
┃【特別基調講演@】 塑性加工分野の研究・開発における第一人者、
┃  東京農工大学 機械システム工学科  教授・工博 桑原利彦氏
┃             「板成形加工の現状と将来 」
┃ ------------------------------------------------------------
┃【特別基調講演A】 (NPO法人)CAE懇話会 理事長・工博 
┃ (元東レ(株)CAE研究所・所長) 田中豊喜氏
┃          「知と心の時代におけるCAE経営戦略」
┃ ------------------------------------------------------------
┃【特別講演】 有泉技術士事務所 所長・技術士   有泉 徹氏
┃       「開発期間削減に役立てるCAE技術の使い方」
┃ ------------------------------------------------------------
┃   他、海外開発元、国内ユーザ様による講演を予定しております。
┗━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━◇◆◆━

┌────────┐                         
│★技術交流懇親会 > 貴重な情報交換の機会、景品抽選会開催!     
└────────┘ ----------------------------------------    
講演者、招待客の皆様を交え、ユーザ様同士、また弊社との
親睦を深めていただければ幸いです。(立食形式)

●開催概要────────────────────────────
・日 時:2008年 1月25日(金) 
   コンファレンス 9時45分開場 10:15-17:00(9:45 受付開始)
  技術交流懇親会(立食形式) 17:10-19:00
・会 場: 家の光会館7階 コンベンションホール (東京・飯田橋)
・主 催: ADAユーザ会、アプライドデザイン株式会社
・参加費: 無料(事前登録制)
☆詳細・お申込は
    弊社ホームページ http://www.ada.co.jp/user2008.htmlより
    お願い致します。
    または、下記のお申込フォームをご利用頂けます。
    下記お申込フォームの場合は必要事項をご記入の上、
    メールまたはFAXにてお申込ください。
─────────────────────────────────

=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=
宛先:>>info@ada.co.jp
◆ お申込受付が完了次第、参加受付番号をメールまたはお電話にて
お知らせ致します。
=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=

☆★━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━☆★
            お申込フォーム
  ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
         ┏━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━┓
          第一次受付期間 2007年12月27日(木)まで
         ┗━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━┛
上記日付までにお申込頂きますと、懇親会にて開催される
ipodなど豪華商品が当たる景品抽選会の*当選確率が2倍*となります。
また、お席の数も限られております。お早めにお申込をお願い致します。

会社名:
御所属:
御名前:
ご住所:
電話番号:          FAX番号:
E-mail:
懇親会への参加 または 不参加:
ユーザ様 または その他一般のお客様:
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
  *お申込後の変更、キャンセルは対応致しかねます。ご了承下さい。
==============================================================
アプライドデザイン(株) ADAユーザー会事務局
Applied Design Analysis Corporation (ADA)
113-0033 東京都文京区本郷3-40-11 柏屋ビル8F
Phone : 03-3815-6335  Fax : 03-3815-6336
E_mail : info@ada.co.jp 
============================================================

掲載日●2007年12月6日●情報提供:板垣さん(ヴァイナス)●
━━━▲▽▲━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━

    ◆◆◆ 自動車軽量化と最適設計セミナーのご案内 ◆◆◆
     〜自動車車体と部品の軽量化と強度性能向上のため
      の最新技術を公開します。〜

  ★これまで設計の限界とされていた構造部材の性能向上(重量・剛性・
   疲労強度・固有値等)の事例紹介!

  ★最適設計を追求するには非線形解析が重要!

  ★(株)ブリヂストン様「防振ゴム製品の最適設計適用事例」のご発表

  ★欧州自動車会社での適用事例をご紹介!
    ・BMW 「ホワイトボディー開発」
    ・Audi 「トランスバースリンクの軽量化」
    ・フォード 「コンロッド設計改善」
    ・TRW Automotive 「ブレーキ開発フロー革新」、他

-------------------------------------------------------------------
  12月11日(火)名古屋 / 12月12日(水) 大阪/ 12月14日(金)東京
   主催:株式会社ヴァイナス

            ▼詳細・お申込はこちら▼
      http://www.vinas.com/jp/vinasnews/opti_auto07.html
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━▲▽▲━━━

自動車業界では、エネルギー問題や環境保全対策への取り組みとして、燃費改
善を目的とした車体の重量軽減と共に安全性や乗り心地を改善することが重要
なテーマとなっております。但し、パラメトリック的に設計の試行錯誤を繰り
返す従来の数値解析手法では、さらなる性能向上と設計の生産性に限界があり
ます。

この度の弊社のセミナーでは、欧州の自動車産業の開発における最適設計の最
新手法を中心に最前線の情報をご紹介させて頂きます。また、株式会社ブリヂ
ストンの岩崎健一郎様より「防振ゴム製品の最適設計適用事例」を中心とした
最適化アプローチについてご講演頂きます。その他、ターボ機械や産業機械に
関する構造最適設計手法も併せてご紹介いたします。
日々の業務でご多忙中かと存じますが万障お繰り合わせの上、是非ご参加願い
ます。

 ■開催概要
 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
 ●開催日時と会場:
 【名古屋】2007年 12月11日(火)13:30〜17:15
      ◎会場:名古屋ルーセントタワー 16階「F」会議室

 【大 阪】2007年 12月12日(水)13:30〜17:00
      ◎会場:株式会社ヴァイナス 本社 セミナールーム

 【東 京】2007年 12月14日(金)13:30〜17:15
      ◎会場:株式会社ヴァイナス 東京営業所 会議室

 ※各会場とも13:00より受付開始いたします。
 ※お断り:都合により、東京・名古屋会場と大阪会場のアジェンダが
      15:15以降で一部異なります。何卒ご了承願います。

 ●主催:株式会社ヴァイナス

 ●参加費:無料 (但し、事前登録を要します。)

 ▼お申込:下記WEBよりお申込をお願いいたします。
https://www.vinas.com/news/modules/eguide/event.php?eid=9
  ※お席に限りがございますのでお早めにお申込願います。

 ■プログラム内容
 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
 <共通アジェンダ>------------------------------------------------
 13:30-13:45 ご挨拶
                         株式会社ヴァイナス
                      代表取締役社長 藤川 泰彦

 13:45-14:30 オープニングセッション
        “構造設計最適化における課題、解決手法とその効果”
        ― 自動車における製品開発・設計における構造の最適化 ―
                         株式会社ヴァイナス
                 技術部 最適設計グループ 塚本 昌美

 14:30-15:15 テクニカルセッション
        “構造最適化の基本と最適化ツールの効果的利用方法”
        ― 構造最適化ツールで何ができるのか?―
                         株式会社ヴァイナス
                 技術部 最適設計グループ 宝亀 佑介

 15:15-15:30 休憩

 <名古屋・東京 アジェンダ>---------------------------------------

 15:30-16:00 ケーススタディー・セッション
        “ヨーロッパ自動車・自動車部品業界における構造最適化
の現状”  ― BMW、Audi、TRWにおける導入の現状 ―
                         株式会社ヴァイナス
                   マーケティング部 部長 杉野 徹

 16:00-16:45 ユーザー・プレゼンテーション
       “自動車用防振ゴムにおける最適化”
                        株式会社ブリヂストン
               防振ゴム技術開発部 試験・解析ユニット
                           岩崎 健一郎 様

 16:45-17:00 クロージング・セッション
       “構造設計の最適化における初期プロジェクトの進め方”
                         株式会社ヴァイナス
                   マーケティング部 部長 杉野 徹
17:00-17:15 質疑応答

 <大阪 アジェンダ>----------------------------------------------

 15:30-16:30 ケーススタディー・セッション
       “ヨーロッパ自動車・自動車部品業界における構造最適化の
現状”    − BMW、Audi、TRWにおける導入の現状 −
                         株式会社ヴァイナス
                   マーケティング部 部長 杉野 徹

 16:30-16:45 クロージング・セッション
       “構造設計の最適化における初期プロジェクトの進め方”
                         株式会社ヴァイナス
                   マーケティング部 部長 杉野 徹

16:45-17:00 質疑応答


※記載された社名および商品名は各社の商標または登録商標です。

━━お問合せ先━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
   株式会社ヴァイナス 営業部

   【本社】〒530-0003 大阪市北区堂島2-1-31 ORIX堂島ビル
       TEL: 06-6440-8111(代) FAX: 06-6440-8112
   【東京営業所】〒141-0022 品川区東五反田1-10-7 AIOS五反田ビル
       TEL: 03-5791-2643 FAX: 03-5791-2649
    URL: http://www.vinas.com/
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
 
掲載日●2007年11月27日●情報提供:林さん(マイクロソフト)●
今週木曜日に開催予定の第一回 HPC (High Productivity Computing) セミナー「設計者の解析利用を加速する PC クラスタの最前線 〜パフォーマンスと生産性〜」の案内をお送りします。

身近になり始めたHPC(High Productivity Computing)の最新動向
 製造業では、解析(CAE)をより高速にしたいという機運が盛り上がりつつあります。解析計算向けPCクラスタを実現するマイクロソフトのWindows Computer Cluster Server 2003 (WCCS)投入により、これまで導入は難しいものとされてきた市場環境が変わろうとしています。しかし、CAE用途での導入のために必要な情報はまだ十分とはいえません。
 本セミナーでは、主として製造業の設計開発チームを対象に、PCクラスタを利用したHPC(High Productivity Computing)のメリットを、国内外での導入事例などを通じて紹介します。導入検討の際の条件や留意事項、課題などを明らかにし、今後の展望、ロードマップやサポート情報を提供することで、HPCの活用を促進します。

開催日時 2007年11月29日(木) 10:30〜17:40
会場 品川インターシティホール
東京都港区港南2-15-4
受講料金 無料
主催 Design News Japan
http://www.designnewsjapan.com/seminar/hpc2007/index.html

10:30 - 10:40 開会のごあいさつ
Design News Japan 編集長 甲斐 真一郎

10:40 - 12:00 基調講演:『エンドツーエンド・ハイ・プロダクティビティ・コンピューティングの適用』
英サザンプトン大学 エンジニアリング・サイエンス学部
コンピュータ・エンジニアリング設計研究グループ 教授 Simon Cox 氏

12:00 - 13:00 昼食

13:00 - 13:50 『エステックにおけるHPC実現への取り組み事例』
株式会社 エステック 技術部 プロジェクトマネージャ 青山 誠司 氏 

13:50 - 14:50 『米国自動車メーカーのCAEアプリケーションのHPCクラスタ活用事例』
加Platform Computing社 プリンシパルコンサルタント Dale I. Dunlap 氏

14:50 - 15:20 『HPCを加速する最新のOpteronプロセッサ 〜クアッドコアAMD Opteron™プロセッサ〜』
日本AMD株式会社 ビジネスディベロップメント本部 担当マネージャー 渡邉 浩平 氏 

15:20 - 15:50 休憩

15:50 - 16:20 『CAE高速化への取り組み 〜Windows® クラスタ for CAE検証センターの紹介〜』
株式会社 電通国際情報サービス 製造ソリューション事業部 シニアコンサルタント 伊藤 宗寿 氏

16:20 - 16:50 『OpenStandardを推進するデルの「Simplify IT」戦略及びデルハードウェアプラットフォームを用いたHPCシステムと、マイクロソフトのTop500への取り組みの紹介』
デル株式会社 ソリューションサービス本部 プロフェッショナル・サービス
HPCCコンサルタント 本田 泰隆 氏
マイクロソフト株式会社 サーバ−プラットフォームビジネス本部 WindowsServer 製品部
シニアプロダクトマネージャ 古賀 正章 氏 

16:50 - 17:40 『Microsoft Compute Cluster Server 2003導入による、当社技術部門の生産性の変化についての一考察』
株式会社ニュージェック 情報システムグループ マネジャー 黒田 幸智 氏 

掲載日●2007年11月21日●情報提供:竹田さん(計算力学研究センター)●
■□--------------------------------------------------------□■
  『ACTRANによる静音設計セミナー』 開催のご案内
■□--------------------------------------------------------□■
音響解析ソフトウェア「Actran」による静音設計セミナーを開催いたします。
空力騒音解析ソフトACTRANの最新版、ハイエンドメッシャーICEM/CFDの御紹介
のほか、

■事例研究発表
流体解析および音響解析の連携による共鳴現象を考慮した流体音予測(中央大学様)
Lighthillテンソルを用いた空力音響解析(工学院大様)
■招待講演
ANSYS/FLUENTによる騒音解析(フルーエント・アジアパシフィック様)
ACTRANによる音響計算事例を基に最新技術とパフォーマンスへの影響
 (日本ヒューレットパッカード様)
■特別講演
「空力騒音解析の現状と将来展望」 東京大学生産技術研究所の加藤千幸先生

を予定しています。
ご多忙中 誠に恐縮ではございますが、ぜひご来場賜ります様お願い申し上げます。                                                     

【開催要項】
□日時・場所:
東京:11月30日(金曜日)12:30開場 13:00-17:00
日本ヒューレットパッカード荻窪事業所セミナールーム
大阪:12月4日(火曜日) 12:30開場 13:00-17:00
日本ヒューレットパッカード西日本支店セミナールーム

□お申込:お申し込みフォームに記入後FAXにてお送りください。
 (弊社Web www.rccm.co.jp 掲載 What's new 最新情報
  「静音設計セミナー」ご案内)
□お問せ:セミナー係 河辺・滝口 Email:seminar@rccm.co.jp
   TEL:03-3785-3033
□ 費用:無料
□ 定員:東京60名 大阪40名(先着順)
 
掲載日●2007年11月21日●情報提供:竹田さん(計算力学研究センター)●
■□--------------------------------------------□■
 
 成形シミュレーション受託サービスご紹介セミナー(名古屋開催)

   〜不良品回避・品質向上を目指した対策・秘訣について〜   
         
■□--------------------------------------------□■

この度下記要項にて、「成形シミュレーション受託サービスご紹介セミナー」に
ついてご案内いたします。新製品の 開発、品質保持、不良品回避、生産性
向上等の課題をお持ちのお客様において、お客様ご自身で 解決困難なテーマや、
マンパワーの問題で外部の有効活用を検討されているお客様を対象に、弊社の
受託による成形シミュレーション業務についてご紹介させて頂くセミナーです。
ご多忙中誠に恐縮ではございますが、ぜひご来場賜ります様お願い申し上げます。

 <開催概要>

1.開催場所・日程

日本ヒューレット・パッカード株式会社 中部支店17Fセミナールーム
                  
日時:2007年12月10日(月)  13:30〜17:00(受付13:00)  

地図→http://h50146.www5.hp.com/info/company/abouthp/office_cyubu.html
 
2.プログラム内容・お申込み    

詳細、お申込方法等は弊社Webに記載しております。
    
http://www.rccm.co.jp/semina/index.html
 
(同業者及び関連の方のお申込みはご遠慮下さい)
    
上記URLよりセミナー案内サイトに入って頂き、お手数ですが、
「FAXお申込書」をダウンロード、申込書をFAX頂けます
ようお願い致します。     

3.主催

株式会社 計算力学研究センター   http://www.rccm.co.jp/
   
4.お問合せ先

セミナーに関してご質問がございましたらお気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社 計算力学研究センター 本社
 〒142-0041 東京都品川区戸越1-7-1 戸越NIビル

  TEL 03-3785-3947   FAX 03-3785-6066

   技術営業部 担当 竹田直樹
  E-mail: takeda@rccm.co.jp

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━

    株式会社 計算力学研究センター

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
  
●掲載日●2007年11月9日●情報提供:益田さん(エヌ・エスティ)●
△△△ Femap & Femap with NX Nastran V9.3.1 紹介セミナーのご案内 △△△

この度弊社NSTは、Femap & Femap with NX Nastran V9.3.1のリリースに伴い、
V9.3.1 の新機能紹介セミナーを開催致します。

V9.3.1では、Femap が64bitに対応致しました。
これにより、1000万要素を超えるモデルの取り扱いが可能となりました。
この他にも多くの改良が加えられ、より使いやすくなっております。

本セミナーでは、疲労耐久性評価ツール Fatigue Wizard の紹介も致します。
Fatigue Wizard と Femap with NX Nastran とを合わせて利用することで、
CADデータからの解析・疲労評価までを、簡単に行うことができます。

ご多忙とは存じ上げますが、奮ってご参加頂けますようお願い申し上げます。
ご興味をお持ちになった、全ての方のご参加を歓迎いたします。


■東京会場  日時: 平成19年11月27日(火)午後1時30分 〜 午後4時30分
           ※受付開始:午後1時
          場所: TKP御茶ノ水ビジネスセンター1F (C2・C3)

■大阪会場  日時: 平成19年11月30日(金)午後1時30分 〜 午後4時30分
           ※受付開始:午後1時
          場所: 大阪科学技術センター602号室

■プログラム 1.FemapとFemap with NX Nastran v9.3.1の新機能ご紹介
         2.Femap v9.3.1新機能の応用事例ご紹介
         3.疲労耐久性評価ツール Fatigue Wizardのご紹介

               ※プログラムは予告なく変更する場合がございます。

■参加費用     無料

■申込方法     弊社ホームページより、お申し込みフォームをご利用下さい。
               http://www.cae-nst.co.jp/event/i_01.html#v931


[主催] 株式会社エヌ・エス・ティ
       〒112-0002  東京都文京区小石川4-20-3  ベルスクエア小石川 401
       TEL:(03)3818-0441                     FAX:(03)3818-0440
       代表者:黒岡  恭夫                      [URL] http://www.cae-nst.co.jp/


掲載日●2007年11月7日●情報提供:加藤さん(計測エンジニアリングシステム)●
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        COMSOL Multiphysics無料ハンズオンワークショップのご案内
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  弊社にて取り扱っておりますマルチフィジックスシミュレーションソフトウェア
  COMSOL Multiphysics の無料ハンズオンワークショップ(2008年1〜3月開催分)
  をご案内致します(2007年12月開催分から最新バージョン3.4対応となります)。

  COMSOL Multiphysicsは最新のコンピュータ技術を基に開発され、従来のマルチ
  フィジックスシミュレーションソフトウェアにはない使い易さと幅広いアプリ
  ケーションに利用できる柔軟性を持ち、国内の研究および開発・設計・教育の
  各分野でご活躍される皆様のお役に立てることと確信しております。

  多数の皆様のご参加を心よりお持ち致しております。

☆日時・コース・場所★
   1月24日(木) 10:00〜13:00 イントロダクションコース   (東京)
  1月24日(木) 14:00〜17:00 化学工学コース              (東京)
   1月25日(金) 10:00〜13:00 イントロダクションコース    (東京)
  1月25日(金) 14:00〜17:00 Reaction Engineering Labコース(東京)
  2月28日(木) 10:00〜13:00 イントロダクションコース    (東京)
  2月28日(木) 14:00〜17:00 MEMSコース                (東京)
  2月29日(金) 10:00〜13:00 イントロダクションコース    (東京)
  2月29日(金) 14:00〜17:00 マイクロフルイディクスコース  (東京)
  3月 6日(木) 10:00〜13:00 イントロダクションコース    (東京)
  3月 6日(木) 14:00〜17:00 構造力学コース              (東京)
  3月 7日(金) 10:00〜13:00 イントロダクションコース    (東京)
  3月 7日(金) 14:00〜17:00 伝熱コース                (東京)
 (いずれも開始30分前より受付致します)

☆詳細内容・お申し込み★
 弊社サイト(http://www.kesco.co.jp/event_seminar/software/comsol_multiphysics/hands_on.html)を
ご覧下さい。

◆お問い合わせ◆
計測エンジニアリングシステム株式会社
〒101-0047 東京都千代田区内神田1-9-5 井門内神田ビル5F
TEL: 03-5282-7040/FAX: 03-5282-0808
E-mail: comsol@kesco.co.jp

掲載日●2007年11月5日●情報提供:辻さん(テラバイト)●
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  FLOW-3D Conference 2007 in Japan お申し込み受付中!!
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お客様 各位

このたび弊社では、汎用熱流体解析ソフトウェア FLOW-3D Conference 2007 in Japanを開催する運びとなりましたのでご案内申し上げます。
是非ご参加を賜りますよう宜しくお願い申し上げます。

  日  時: 平成19年11月16日(金) 10:00〜17:30
  場  所: 東京国際フォーラム ホールD5
  参加料: 無  料             定  員: 100名
  主  催: 株式会社 テラバイト
  共  催: Flow Science, Inc.
  当日のプログラム詳細、ならびにお申し込み:
           http://www.terrabyte.co.jp/FLOW-3D/f3d_conference.htm


■FLOW-3D Conference 2007 in Japanに関するお問い合わせ先
  株式会社 テラバイト  内海 優華
  Tel:03-5846-3681  Fax:03-5846-3684

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掲載日●2007年11月5日●情報提供:中井さん(シーディー・アダプコ・ジャパン)●

このたび、株式会社シーディー・アダプコ・ジャパンでは、CDAJ数値解析アカデミー
『最適化基礎コース』・『FLOTHERM体験セミナー』を下記のとおり開催する運びと
なりましたのでご案内申し上げます。
ご多忙中誠に恐縮ではございますが、参加費も無料となっておりますので、
ご興味のある皆様にご参加いただきますよう、心よりお願い申し上げます。

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『最適化基礎コース』〜最適化実践にむけて〜
★詳細はこちら⇒ http://www.cdaj.co.jp/calendar/500000/001408.html
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本コースは、最適化技術が「考えずに解を得る手段」ではなく
「考える時間と情報を得るための技術群」である事を理解していただくくことを
目的とし、それを実務に適用する際に注意すべき点や必要な知識について、
modeFRONTIERを使用した事例を紹介しながら解説いたします。
最適化実践のために、下記のような具体的なトピックスにそってご紹介します。

・問題の定量化
・寄与の把握と最適化空間の決定
・解析ソフトとの連携
・3Dモデル形状変更方法
・サンプリング
・多目的関数と多目的意思決定
・ロバスト設計最適化
・最適化手法の種類と特徴
・応答曲面近似手法の種類と特徴
・およびその応用
・データマイニング

■開催概要■
◇日程/場所:
・2007/12/5(水)
  名古屋会場(名古屋逓信会館 桃)
・2007/12/7(金)
  横浜会場(横浜ランドマークタワー25階 2516)
・2007/12/11(火)
  神戸会場(弊社関西支社セミナールーム)
◇時間:10:00〜17:00(予定)  ※受付開始9:30〜
◇参加対象:最適化技術の実務への適用を検討されている方、あるいは
 適用初期段階からのスキルアップを考えていらっしゃる方
◇参加費:無料(事前登録制)
◇資料:当日、冊子資料を配布させていただきます。

■講習内容(予定)■
・最適化技術とその展開の背景
・最適化ニーズの変遷と展望
・最適化実践のための具体論(1)〜(3)

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『FLOTHERM体験セミナー』
 〜電子機器の熱対策でお困りの皆様! 高速ソルバを搭載した
熱設計シミュレーションツールFLOTHERMを体験してみませんか?〜
★詳細はこちら⇒ http://www.cdaj.co.jp/calendar/500000/001410.html
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FLOTHERMは電子機器の設計者が熱対策を行うために、装置を含めた
周囲環境から電子部品そのものまで、目的に応じた熱流体解析を
短期間に行うことのできるよう開発された専用ツールとして、
幅広く利用されております。
解析の一連の流れであるモデル形状の作成・条件設定・解析実行・
結果処理を、簡単な例題を用いて体験していただきます。
さらにFLOTHERMの特長の一つである「Command Center」を利用し、
パラメータ解析作業を自動化する便利さを実感していただきます。

■開催概要■
◇日程/場所:
・2007/12/5(水)
 横浜会場(弊社本社セミナールーム)
・2007/12/11(火)
  名古屋会場(弊社中部支社セミナールーム)
・2007/12/12(水)
  神戸会場(弊社関西支社セミナールーム)
◇時間:10:00〜17:00(予定)  ※受付開始9:30〜
◇参加対象:はじめてFLOTHERMに触れられる方や熱流体解析を行われる方
◇参加費:無料(事前登録制)
◇資料:当日、冊子資料を配布させていただきます。

■講習内容(予定)■
・FLOTHERMの概要紹介
・発熱部品冷却解析演習(1)・(2)
  簡単なモデルを対象にして、一連の解析操作の流れを実習
  形状を元に輻射を追加して計算を実行
  また、ヒートシンクの形状を変更して、パラメータ解析を実施
・電子機器解析演習(1)・(2)
  ファンモデルを使用し、簡単な電子機器の熱解析を実施
  設定したモデルに対して、計算を実行し、結果処理、アニメーションの作成

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弊社WEBよりお申込みください!!
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『最適化基礎コース』⇒ http://www.cdaj.co.jp/calendar/500000/001408.html
『FLOTHERM体験セミナー』⇒ http://www.cdaj.co.jp/calendar/500000/001410.html

※各講座ともスケジュール・内容は予告なく変更になる場合がございます。
何卒ご了承賜りますようお願い申し上げます。
※各会場とも定員になり次第締め切らせて頂きます。
※いずれもお申込内容を確認後、後日弊社より受理案内をお送り致します。
※一部ハードウェアベンダー・ソフトウェアベンダー様はご参加をご遠慮いただきます。
また、その他小社都合にてご参加をお断りする場合がございます。あらかじめご了承ください。

【お問合せ先】 株式会社シーディー・アダプコ・ジャパン
セミナー事務局担当 TEL:045-683-1425 FAX:045-683-1999
E-Mail: solution-seminar@cdaj.co.jp

掲載日●2007年11月2日●情報提供:三宅さん(サイバネットシステム)●

本年度のANSYS Conferenceは、サイバネットシステムとフルーエント・アジアパシフィック/アンシスの共同開催で、11月13日〜16日の4日間にわたり構造解析と流体解析の2つのプログラムがそれぞれ2日ずつ都内の別々の会場で行われます。

前半2日間の構造解析プログラムはANSYSソフトウェアの機械・構造分野における適用事例を中心とし、後半2日間の流体プログラムは数値流体力学(CFD)に焦点を合わせています。いずれのプログラムでも、開発元ANSYS, Inc. のスタッフが来日し、構造分野や流体分野における最新機能の紹介を行うほか、ユーザ様からは多岐にわたる解析事例・導入事例を紹介いただく予定です。

本Conferenceの来場者数は1,000名を越えることが見込まれ、CAEのイベントとしては国内最大級のものになります。講演者をはじめ、弊社スタッフ、開発元も参加する懇親会等も予定していますので、是非ご参加下さい。

 ■対 象
 ANSYS社の構造解析および熱流体解析製品をご使用のお客様、
 CAE購入をご検討中のお客様
 ※同業他社の方はお断りさせていただくことがございます。
 予めご了承ください。
 
 ■詳 細
 下記WEBページをご覧下さい。
http://www.cybernet.co.jp/ansys/seminar_event/conference/2007/index.html?banner=006

●掲載日●2007年7月10日●情報提供:竹村さん(アルテアエンジニアリング)●
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 HyperWorks Technology Conference 2007(HTC 07)申し込み受付中!!
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アルテアエンジニアリングは、HyperWorks Technology Conference 2007
(HTC 07)を11/13(火)〜11/14(水)に開催いたします。
本年は基調講演にGM(米国ゼネラルモーターズ)のThomas C.Tecco氏をお迎え
するほか、国内外著名企業の講演者の方々に貴重なHyperWorks活用事例の
ご紹介をいただきます。ご多忙中とは存じますが、是非ご参加賜りますよう
宜しくお願い申し上げます。

HyperWorks Technology Conference 2007(HTC 07)
日時: 2007年11月13日(火)〜14日(水)
場所: 東京プリンスホテル プロビデンスホール

また、翌15日(木)には、ワークショップを開催します。
ワークショップ
Track1: HyperMesh 9.0ハイライトとHyperWorksを用いた複合材解析
Track2: HyperWorks製造ソリューション

【日時】
2007年11月15日(木) 9:30受付開始
【会場】
サンシャインシティ コンファレンスルーム
(ワールドインポートマート 5F)

HTC 07とワークショップの最新情報と
お申し込みはこちら
http://www.altairhyperworks.jp/Default.aspx 

本件に関するお問い合わせ先
・HTC 07事務局
担当: 竹村、北邑
TEL: 03-5396-1341
Email: mailto:htc07@altairjp.co.jp

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●掲載日●2007年11月2日●情報提供:川村さん(構造計画研究所)●
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   電子機器の熱対策設計セミナー (大阪・名古屋・東京) 
       ご好評につき、本年も開催!
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【開催概要】
基礎編&実践編 2日間コース!

基礎編『やさしくわかりやすい熱設計の基礎』では、勘と経験で対処してしまい
がちな物理現象である「熱」の最低限の基礎知識やポイント、熱設計の手順など
について説明します。また、実践編『すぐに役立つ熱設計の実践』では、熱対策
の定石や失敗しないための具体的な設計アプローチを、例題を交えながら説明し、
明日から現場に役立つ熱設計を修得していただきます。

お席には限りがありますので、お早めにお申し込みください。

■開催日程
  大阪: 2007年11月27日(火)〜28日(水)
                    @梅田スカイビル
  名古屋:2007年12月4日(火)〜5日(水)
                    @名古屋丸の内東急イン
  東京: 2007年12月11日(火)〜12日(水)
                    @構造計画研究所 本所新館

■講師 (株)サーマルデザインラボ 代表取締役 国峯 尚樹氏(元沖電気工業)

■アジェンダ (各会場とも同じ)

【基礎編】■やさしくわかりやすい熱設計の基礎
1. 厳しくなる熱設計環境
  ・最近のリコールに見る熱設計の課題
2. 電子機器の温度上限を制限する要因
  ・機能/寿命/熱応力/低温やけど/化学変化
3. 伝熱/流れの基礎と演習
  ・伝導・対流・放射・物質移動による熱移動
  ・フィン効率  ・過渡熱応答
  ・層流/乱流 ・筐体の圧力損失と通風抵抗
4. 電子機器の熱計算手法と演習
  ・電子機器計算式の導出と推定精度
  ・自然空冷機器に必要な通風口面積計算
  ・強制空冷機器のファン選定
5. 電子機器の放熱経路と低熱抵抗化マップ
  ・熱抵抗は11 ・熱対策は3つ
6. 失敗しないための熱設計手順
  ・温度マージン法  ・標準熱設計プロセス
7. 誤算の少ない電子機器の温度測定
  ・熱電対の使用法  ・放射率の推定

【実践編】■すぐに役立つ熱設計の実践
1.部品とプリント基板の熱設計
  ・部品の小型化がもたらす熱設計の変化
  ・配線パターンの利用 ・サーマルビア
  ・適切な部品レイアウト
2.冷却デバイスの設計と活用
  ・ヒートシンク  ・ヒートパイプ  ・放熱材料
3.自然空冷機器の熱設計
  ・通風口の面積と配置  ・煙突効果の活用
  ・密閉筐体の冷却構造  ・日射対策
4.強制空冷機器の熱設計
  ・換気ファン選定 ・局所冷却ファンの実装
  ・最適吸気口面積とその配置
5.強制空冷に付随した問題
  ・騒音 ・塵埃 ・排熱処理
6. 熱設計CAEの効果的活用方法
  ・熱設計CAE活用の課題と対策
  ・精度のよいモデリングのポイント
7.温度マージン法による熱設計事例
8.実験とシミュレーションベースド・デザインの活用

■受講料: \52,500 (2日間・税込み) 
※各種割引有り!
★複数割引 \47,250(税込) 対象:2名様以上でお申し込み頂いた場合
★学生割引 \42,000(税込) 対象:大学・大学院に通学中の方。※学生証コピー要

■主催: 株式会社 構造計画研究所

■詳細&お申込み  http://www3.kke.co.jp/sbd/event/regular/thermal

■お問合せ先
(株)構造計画研究所 SBD営業部
E-mail:sbdseminar@kke.co.jp
TEL:03-5342-1051 担当:川村榮子
〒164-0011 東京都中野区中央4-5-3

掲載日●2007年11月1日●情報提供:三宅さん(サイバネットシステム)●

 近年では用途に応じた物性を持たせることが容易な材料として、様々な製造分野で複合材料のニーズが高まっていますが、それらの研究・開発を行う際にはミクロとマクロの構造および挙動を結びつけるマルチスケールの解析が有効です。
 マルチスケール解析を実施することにより、ミクロ構造における繊維の方向や混合物の形状および材料の変更などがマクロの挙動にどのような影響を及ぼすか、またマクロモデルで発生した応力やひずみがミクロ構造でどのように支えられているか等をグラフィカルに確認することができます。
 本セミナーではマルチスケール解析の1つの手法として均質化法を取り上げ、その理論および実習を通じてマルチスケール解析の理解を深めていただくことを目的としております。

 ■開催日程
2007年11月9日(金) 東京 :弊社 本社 セミナールーム
 ■参加費
52,500円(税込)

 ■講師
東北大学 寺田賢二郎 准教授
サイバネットシステム株式会社 メカニカルCAE事業部

・・>セミナーの詳細はこちら 
http://www.cybernet.co.jp/ansys/seminar_event/special/multiscale.html?banner=008

掲載日●2007年11月1日●情報提供:久野さん(エルエムエスジャパン)●

この度、エルエムエスジャパン株式会社では、
11月21日(水)名古屋、22日(木)大阪、27日(火)品川にて
『LMS音響ソリューションセミナー』を開催する運びとなりました。

今回のセミナーでは、「製品の音響特性を製造前に評価する方法」と
題しまして、構造振動・騒音・空力騒音などの問題点を効率よく
開発プロセスに反映させる手法や、高価な物理プロトタイプの
成熟度を上げ試作回数を低減させる方法等を、
幾つかの事例を含めてご紹介させて頂きます。

皆様のご参加を心よりお待ち申し上げております。
                               
■参加対象者: 
 ・高品質な製品を開発し、また製品開発プロセスを向上を
  考えておられる音響及びNVHマネージャの方
 ・音響シミュレーション分野での最新の手法、アプリケーション
  及びツールを見つけたいと考えている音響及びNVHエンジニアの方
 ・最新の音響モデリング技術について詳しく知りたいと考えている
  エンジニアの方
 ※同業他社様のご参加はお断りさせて頂いておりますので
  予めご了承下さい。

■会 場:
 11月21日(水)名古屋都市センター 金山南ビル14階 特別会議室
 11月22日(木)梅田センタービル16階 C&D会議室
 11月27日(火)品川インターシティ ホール棟地下1階 第1&2会議室

セミナーの詳細は下記URLよりご覧いただけます
http://www.lmsjapan.com/sem_2007_nov.htm

■参加費: 無料

■プログラム
 12:30-13:00 受付
 13:00-13:30 振動−音響(Vibro-Acoustics)モデリングの概要および
        製品開発への適用
 13:30-14:00 最新の空力音響(Aero-Acoustics)適用事例
 14:00-14:30 アコースティックランダム疲労
 14:30-15:15 ランダム路面加振入力に伴う車室内ロードノイズ
        シミュレーション(加振力主成分分析とマルチレイヤー
        トリム材を考慮した音響デモンストレーション)
 15:15-15:30 休憩
 15:30-16:00 透過損失(Transmission Loss)
       ・デモンストレーション1:マフラー(消音特性)
       ・デモンストレーション2:パネル
 16:00-16:30 過渡応答音響FEM(Transient FEM Acoustics)
        アプリケーション事例:Noise of falling ball on plate
 16:30-16:45 Multipole BEM
 16:45-17:00 質疑応答

■お申込: 以下のURLからお申し込み下さい。

 LMSウェブサイト http://www.lmsjapan.com
 セミナー申込画面 http://www.lmsjapan.com/asp/seminar.asp

■申込締切日 : 各会場開催日前日まで

■キャンセルについて
 キャンセルされる場合は、seminar.regist@lmsintl.comまたは
 045-478-4801までご連絡下さる様お願い致します。

※セミナーに関してのお問合せ

エルエムエスジャパン株式会社
LMSセミナー事務局
Tel: 045-478-4801 (受付時間9:30-12:00, 13:00-18:00)
Fax: 045-478-4850
mailto:seminar.regist@lmsintl.com

掲載日●2007年10月29日●情報提供:加藤さん(計測エンジニアリングシステム)●
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     「COMSOLカンファレンス2007 東京」のご案内
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日本国内でCOMSOL Multiphysicsの新情報を発信させていただく場として
「COMSOLカンファレンス2007 東京」を11月30日に開催いたします(秋葉原)。

COMSOLカンファレンスは昨年欧米アジア(東京を含む)の15都市で開催され
多数の皆様から御好評いただきました。本年もCOMSOL社スタッフによるキー
ノート講演や12月リリース予定の新バージョン3.4をはじめとしたテクニカル
情報そしてお客様によるご講演等を予定しております。

本カンファレンスはCOMSOL Multiphysicsをご利用いただいている皆様はもち
ろん、広く数値計算/シミュレーションにご興味をお持ちの皆様もご参加いた
だけます(参加費は無料です)。

時節柄大変ご多忙とは存じますが皆様方多数のご参加を心よりお待ち申し上げ
ております。

参加登録など詳細につきましては下記弊社Webサイトをご参照下さい。

http://www.kesco.co.jp/2007_conference/

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計測エンジニアリングシステム株式会社
COMSOL カンファレンス事務局
〒101-0047
東京都千代田区内神田1-9-5 井門内神田ビル7F
TEL:03-5282-7040 FAX:03-5282-0808
URL:http://www.kesco.co.jp/
e-mail:conference@kesco.co.jp
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掲載日●2007年10月29日●情報提供:木村さん(プラメディア)●
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 『第45回 プラメディアCAE研究会”PRES”セミナー』開催のご案内
  KeyWords:可視化・ポリ乳酸〜活気溢れる産学連携と情報交流〜
 2007/12/7(金)富士ソフト アキバプラザ[東京・秋葉原]にて開催
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下記のとおり『第45回”PRES”セミナー』を開催する運びとなりましたので、
ご案内いたします。
今回は基調講演として東京大学・横井秀俊教授、京都工芸繊維大学・
望月政嗣特任教授をお迎えし、ご講演いただきます。
ご多忙の事とは存じますが、皆様のご来場を心よりお待ちしております。

≪開催概要≫
◎日時:2007年12月7日(金)13:15-17:00(13:00〜受付開始)
◎会場:富士ソフト アキバプラザ6階「セミナールーム1」【東京・秋葉原】
◎参加費:無料
≪基調講演≫
■“超”を極める可視化実験解析
 東京大学 国際・産学共同研究センター 横井秀俊教授
■ポリ乳酸の成形加工と製品事業化最前線
 −汎用バイオプラスチックとしての可能性−
 京都工芸繊維大学 繊維科学センター 望月政嗣特任教授
■マルチスケールシミューレションによる分子配向予測とそり解析への応用
 株式会社プラメディア 解析技術室長 齋藤圭一
■プラメディア製品最新バージョンのご紹介と開発計画
 株式会社プラメディア 常務取締役技術本部長 谷藤眞一郎

★『第45回”PRES”セミナー』の詳細・お申込はこちら↓
 http://www.plamedia.co.jp/jpn/seminar/pres_45.html
★PRESセミナーはPRES会員様を対象としたセミナーですが、非会員の方も
 会員登録(無料)することで、どなたでも無料でご参加いただけます。
 →会員登録は、本セミナーの申込みページから可能です。
 PRESについての詳細は、下記「PRESのご案内」ページをご参照ください。
 http://www.plamedia.co.jp/jpn/services/pres_intro.html

≪お問い合わせ≫
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株式会社 プラメディア
http://www.plamedia.co.jp/ mailto:caeplastic@plamedia.co.jp
TEL:03-5385-9211   FAX:03-5385-9201
〒164-0012 東京都中野区本町4-44-18 中野Fビルディング7階
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掲載日●2007年10月29日●情報提供:浜辺さん(富士通九州システムエンジニアリング)●

1.名称    :第13回経営に貢献するCAEセミナー
2.主催    :CAESEKI.com
3.開催日時:2007年11月30日(金) 13:00〜19:30 (懇親会を含む)
4.会場  :関西富士通システムラボラトリ(JR大阪環状線京橋駅下車)
5.参加費 :無料(懇親会を含む)
6.定員    :150名
7.セミナー内容
事例講演T「自動車開発のCAEはどのように経営に貢献しているのか」
       ダイハツ工業株式会社 BR・IT推進部 BRタスクチーム
        主査(工学博士) 栗山 利彦 様

事例講演U「製品開発におけるCAEの役割と今後(Digital Engineering 2.0 の必要性)」
       三菱電機株式会社 設計システム技術センター
       ハードウエアエンジニアリング部 実装検証グループ
        専任(工学博士) 小林 孝 様

事例講演V「ブレーキディスク解析ツールによる、CAEプロセスの改革」
       株式会社キリウ 開発部
        主管 湯本 浩之 様

事例講演W「射出成形CAEの解析精度向上の研究動向とCAE技術定着化の取り組み」
       金沢工業大学 工学部 機械工学科
        教授 山部 昌 様

・デモ/展示
・懇親会

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お申し込みは、下記URLからお願いします。
http://www.caeseki.com/seminar_070713.html
※お願い:「耳より情報を見た」をお書き添えください。
 なお、同業者の皆様の受講はご遠慮頂く場合もございます。
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掲載日●2007年10月26日●情報提供:辰岡さん(日本アイ・ビー・エム)●
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 「先端的大規模計算シミュレーションプログラム利用サービス」について
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この事業は、文部科学省の「先端的研究施設共用イノベーション事業」プログラムから
支援を受けた事業で、全国7大学のスーパーコンピュータを無料で利用できるサービスです。
一定の制約(戦略分野(ライフサイエンス、ものづくり、IT等)、イノベーション創出、
プロトタイプ開発まで等)はありますが、7大学のスパーコンと開発ソフト(Rss21など)を
無料で利用でき、企業の持つプログラムの利用あるいは新規開発支援を受けられること
にも特徴があります。
戦略分野には「音・熱・力の解析シミュレータによる ものづくり」が含まれ、魅力的です。
京大のコンピュータを使う場合には、京大との共同研究契約が必要ですが、他の大学
(東大)では、必要のないところもあります。
 詳細は、下のHPを参照ください。
https://web.kudpc.kyoto-u.ac.jp/doc/kyoyo/kyoyo.pdf

本件についてご質問等がありましたら;
  kyoyo@itc.u-tokyo.ac.jp        (事業全体の窓口)
  kyoyo@media.kyoto-u.ac.jp    (京大の窓口)
 まで、お気軽にご照会・ご相談ください。
 とのことです。

掲載日●2007年10月25日●情報提供:内田さん(ソフトウェアクレイドル)●

このたび、熱流体の分野においてお困りの方、これから熱流体解析を始めたい
とお考えの方々へ、「熱流体解析の基礎」と「製品開発最前線での熱流体解析活用事例」
をテーマにしセミナーを開催する運びとなりました。
事例紹介では、家電・AV製品の最新機種開発における熱流体解析の役割と効果に
ついてユーザー様にご講演を頂きます。

現在、同様のソフトをご利用の方から、どのような効果が期待できるのかを知り
たい方まで、どなたでもご参加いただけます。
皆様ご多忙中とは存じますが、振るってご参加頂きますよう、よろしくお願いい
たします。

↓↓◆◇◆セミナーのご案内◆◇◆↓↓

<開催概要>
●日時・会場:
    2007年11月7日(水) 13:30〜17:00(受付:13:00〜)
    大阪市北区梅田 毎日インテシオ4階 D,E会議室
    http://www.cradle.co.jp/company/access.htm
●参 加 費: 無料
●申込期限: 定員になり次第、締切らせていただきます
●定  員: 50名

   お申し込みはこちらから
   http://www.cradle.co.jp/service/2007dmskf/dmskf.htm
   ※同業種の会社様はお断りする場合があります。

<<セミナープログラム>>
●「数値流体解析の基礎」
  株式会社ソフトウェアクレイドル 
熱・流体の「基礎知識」と「解析の理論」を分かりやすくご説明いたします。難しい式ではなく、
図など概念的な説明がメインですので、これまで熱流体解析の知識が無い方でもご理解いただける
内容となっております。熱流体解析の必要性に迫られているが、知識や経験が少ない上に、
忙しくて一から勉強する時間もない方に最適な内容となっております。

●ユーザー様事例紹介
「SCRYU/Tetraを活用した掃除機開発事例」 
  シャープ株式会社 様
最近の掃除機は高機能化が進んでおり、今までのようなカット&トライによる作業では
開発サイクルが短くなった現状では開発戦争に生き残れなくなりました。
そこで、CFD(SCRYU/Tetra)を活用した効率的な開発を実現し、製品の小型化、静音化と
吸込み仕事率の向上を実現しました。

●ユーザー様事例紹介
「デジカメ設計における熱流体解析の活用」 
  三洋電機株式会社
デジタルカメラの動向として小型軽量化と高機能化が急激に進んでおり、設計開発では
小型化・軽量化に対応した強度の確保と電気部品の発熱による温度上昇への対応が要求
されています。設計期間が短縮されるなかで熱設計においてはシミュレーションの重要性が
ますます大きくなっており、その活用事例を紹介いたします。

●「流体解析の利用方法と製品のご紹介」 
  株式会社ソフトウェアクレイドル
一言で「熱流体解析」と言っても、解析する対象物や、初期設計から詳細設計のどの時点で
解析を用いるかによって活用方法が異なり、求められる機能や精度も異なります。
本セミナーでは、熱流体解析システムを用いる場合の方向性や、様々なニーズに合わせた
運用方法をご紹介いたします。

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セミナーに関するお問合せ: 株式会社ソフトウェアクレイドル 営業部
TEL:06-6343-5641 FAX:06-6343-5580
E-Mail:info@cradle.co.jp
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掲載日●2007年10月24日●情報提供:中井さん(シーディー・アダプコ・ジャパン)●

このたび、株式会社シーディー・アダプコ・ジャパンでは、CDAJ 数値解析アカデミー/実践講座『電子機器熱設計概論セミナー』を、下記のとおり開催する運びとなりましたのでご案内申し上げます。
このところ熱に起因した電子機器のリコールが相次いでいます。熱問題は今や製品価値や企業業績にも大きな影響を与えるキー技術になっています。特に半導体部品の高集積・小型化と基板の高密度化が、機器の発熱密度を押し上げ、熱設計を難しくしています。
このような状況下で熱トラブルを避けるには、製品設計に関わる設計者全員が熱に関する基礎知識と熱対策の定石を理解し、設計上流段階で熱対策を織り込むしか方法がありません。また「設計検証」としてシミュレーションを有効に活用するには、設計段階で見込み(仮説)が立っていなければなりません。
本セミナーでは、伝熱や流れについて演習【関数(べき乗計算)付き電卓を利用】を交えて解説した後、電子機器の放熱メカニズムおよび熱対策の体系、熱設計手順についてご説明します。最後に基板・デバイス・機器の熱設計・熱対策の定石について詳細にご説明します。
ご多忙中誠に恐縮ではございますが、参加費も無料となっておりますので、ご興味のある皆様にご参加いただきますよう、心よりお願い申し上げます。

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『電子機器熱設計概論セミナー』■開催概要■http://www.cdaj.co.jp/calendar/500000/001392.html
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◇日程/場所:
●横浜会場  2007/11/12(月) 横浜クイーンズタワーA棟 5F 会議室1(定員:100名)
●名古屋会場 2007/11/13(火) 名古屋逓信会館 楓(定員:50名)
●神戸会場 2007/11/19(月) 神戸国際会館 402会議室(定員:50名)
※各会場とも定員になり次第締め切らせて頂きます。
◇講師:弊社技術顧問 国峯 尚樹(元 沖電気工業(株))
◇時間:10:00〜17:00(予定)  ※受付開始9:30〜
◇参加対象:電子機器の熱対策を担当されている方、もしくは興味をおもちの方
(※一部ハードウェアベンダー・ソフトウェアベンダー様は参加をご遠慮いただきます。また、その他小社都合にてご参加をお断りする場合がございます。あらかじめご了承ください。)
◇持参物:セミナー内の演習で利用する【関数(べき乗計算)付き電卓】をお持ちください。弊社でのご準備はいたしかねますのであらかじめご了承いただきますようお願い致します。
◇参加費:無料(事前登録制)
◇資 料:当日、冊子資料を配布させていただきます。
◇プログラム・講習内容(予定)
●10:00〜10:30 なぜ「上流熱設計」が必要になったか?
  〜頻発する機器のリコールに見る「熱設計の失敗」〜
  「熱」が引き起こす製品力の低下/「熱」によるリコール事例
   /電子機器の熱問題の分類/なぜ上流熱設計が必要になったか?
●10:30〜12:00 熱設計に必要な伝熱の基礎知識
  熱設計常識度チェック/熱と温度の違い/定常・非定常
  /熱抵抗回路/熱伝導のメカニズム/広がりのある熱抵抗
/接触熱抵抗・自然対流・強制対流熱伝達率計算/放射形態係数と
放射係数/物質移動に伴う熱移動
●12:00〜13:00 休憩
●13:00〜13:30 流路設計に必要な流れの基礎
  流れが温度に与える影響/風量と風速の働き/層流と乱流
/圧力損失/通風抵抗 ベルヌイの定理/流体抵抗網
●13:30〜14:00 電子機器の放熱経路と低熱抵抗化マップ
  電子機器の放熱経路/低熱抵抗化マップ熱対策は3つしかない)
  /熱対策ツリー
●14:00〜14:30 失敗しない熱設計の手順
  温度マージン法とは/標準熱設計プロセス/信頼性と温度上限の定義
  /熱設計プロセスの実践/熱対策方針書
●14:30〜14:45 休憩
●14:45〜16:45 熱設計の常識と定石
  (1)プリント基板・部品の熱設計
  (2)自然空冷機器の通風口設計
  (3)密閉機器内の部品冷却
  (4)ファンの活用と流路設計
  (5)ヒートシンクとヒートパイプの活用
●16:45〜17:00 質疑応答
※スケジュール・内容は予告なく変更になる場合がございます。

詳細: http://www.cdaj.co.jp/calendar/500000/001392.html
お問合せ先: 株式会社シーディー・アダプコ・ジャパン
セミナー事務局担当 TEL:045-683-1425 FAX:045-683-1999
E-Mail: solution-seminar@cdaj.co.jp

掲載日●2007年10月23日●情報提供:加藤さん(日本イーエスアイ)●
_______________________________
PAM Users' Conference in Asia 2007 (PUCA'07)のご案内

http://www.esi.co.jp/news/events/070801.html
_______________________________

 弊社では今年も例年通りユーザー会議「PAM Users’Conference
in Asia 2007」(PUCA’07)を開催する運びとなりました。
 同会議では、既にご承知の通り、PAMプロダクトをご使用されている
ユーザー各社からの事例発表を中心に、情報交換の場として皆様に支え
られ、本年で第18回目を迎えることとなりました。様々な分野の講演
から得られる情報は、今後の皆様方のより有効な活用法につながるもの
と私達も確信いたしております。

 つきましては、ご多忙とは存じますが是非皆様方のご参加を賜わりたく、
慎んでお願い申し上げます。

◆開催日時:平成19年11月8日(木)・9日(金)
      第1日目 : 10:00〜17:35  会議(9:30より受付)
            : 18:00より懇親会を予定しております
       第2日目 : 10:00〜17:10 会議

◆開催場所:東京プリンスホテル
       東京都港区芝公園3-3-1
       TEL:03-3432-1111

◆参加費用:ユーザー   \31,500(税込)
       非ユーザー \52,500(税込)
      (懇親会参加費、プロシーディング代含む)

◆お申込方法:弊社ホームページよりお申込下さい。
http://www.esi.co.jp/news/events/070801.html

◆お問合せ先:日本イーエスアイ株式会社
        営業本部 宮田 覚二、米山 絢美
       (TEL : 03-6407-2348)

皆様のご参加をお待ち申し上げます。

日本イーエスアイ株式会社
〒151-0065
東京都渋谷区大山町45-18
代々木上原ウエストビル
http://www.esi.co.jp/
TEL:03-6407-2347 FAX:03-6407-2395

掲載日●2007年10月15日●情報提供:三宅さん(サイバネットシステム)●
【エレクトロニクス実装プロセス】における
                熱硬化性樹脂流動解析セミナー

本セミナーでは、横浜国立大学大学院于強准教授より信頼性評価についての基調講演を、また住ベリサーチ様より熱硬化性樹脂の物性測定についてご紹介いただきます。
最後に半導体パッケージの製造プロセスにおいて発生する様々な問題を分析/解消するツールとして開発しました『エレクトロニクス実装CAE【SUNDYCIRCUIT】』について事例を交えながらご紹介させていただきます。

■開催日程・場所
  2007年11月8日(木) 13:15〜16:50 ※受付開始12:45〜
  大阪:ハービスPLAZA
      阪神梅田駅(西改札) 徒歩約1分
      JR大阪駅(桜橋口) 徒歩約2分
■参加費
  無料(事前申込み)

■概要
  『電子機器の鉛フリーはんだ接合部の信頼性評価とその応用』
    横浜国立大学大学院工学研究院 准教授 于 強 様
  『熱硬化性樹脂流動解析における樹脂材料特性の測定方法について』
    住ベリサーチ株式会社 分析評価部 物性グループ サブリーダー 仙波 伸得 様

・・>詳細はこちらから
http://www.cybernet.co.jp/plamedia/seminar/sundycircuit.shtml?banner=002

掲載日●2007年10月12日●情報提供:吉川さん(ケイ・ジー・ティー)●

EnSightフォーラムのご案内

汎用可視化ソフトEnSightの情報交換の場として、10月26日(金)に第3回
EnSightフォーラムが開催されます。今年もビジュアリゼーションカンファ
レンスとの併催です。EnSightユーザーの方に限らず、広くCAE分野の可視化
や解析にご興味のある方に参加していただける内容になっています。お時間
がございましたら、是非ともご参加ください。

日時:2007年10月26日(金) 10:10−17:00
会場:タイム24ビル(東京都江東区青海)
参加費:無料

内容:
 <午前>
  ●開発元CEIの新社長より、EnSightの最新機能とロードマップの紹介
  ●同営業・マーケティング担当より、EnSightの最新事例の紹介
     (逐次日本語訳付)
 <午後>
  ●ユーザーの方による事例紹介
  ●パートナー企業による事例紹介
  ●EnSightの便利な機能の紹介

◆お申し込み・詳細:
 http://www.kgt.co.jp/avs_conso/event/vc13/ensight.html

掲載日●2007年10月9日●情報提供:松木さん(構造計画研究所)●
***第6回「東北リコー デジタルによるものづくり
     ソリューションフェア2007」開催 ***
  ☆ 2007.10.26(金) 10:00〜17:00 ☆
  http://www.tohoku.ricoh.co.jp/3dcad/20071026trseminar.pdf
★------------------------------------------------------★
東北リコーが3D‐CADを中核ツールとして実践してきましたプロセス改革
の経験に基づき、製造業の立場で企画いたしましたフェアです。
これだけ見ていただければ、3次元化は十分ご理解いただけますので、
是非おいでいただけますようよろしくお願いいたします。
★------------------------------------------------------★


拝啓 貴社益々ご隆昌のこととお喜び申し上げます。平素は格別のお引き
立てを賜り誠に有り難うございます。
今年も 第6回目となります
  「東北リコーデジタルによるものづくり ソリューションフェア2007」
を開催する運びとなりました。
今回は、 "3次元設計及び 3DデータのCADを活用をメインに、弊社が
推奨いたします最新の3D−CAD関連ソフト・ハードも多数展示いたします。
この機会、に皆様の今後のプロセス改革へのお役立ちと交流の場としてご
活用いただけたら幸いです。
ご多忙とは存じますが、なにとぞご来場賜りますよう宜しくお願い申し上げます。

 【日時】2007年10月26日(金) 9:30-17:30(受付 9:30〜)

 【場所】東北リコー株式会社 東北会館 宮城県柴田郡柴田町神明堂3-1
     (JR槻木駅より車で6〜7分、東北自動車道・村田ICより約20分)

 【主催】東北リコー株式会社
 【共催】リコー東北梶E福島リコー梶E山形リコー梶E岩手リコー
     ・秋田リコー梶E青森リコー梶E潟潟Rー

     地図 http://www.tohoku.ricoh.co.jp/corp/honsha/index.html

 【参加料】 無 料
 【お申込】 10月22(月)までにFAXかEメールでお申込みください。
(午前中から参加の方には、昼食をご用意いたします。)

 【内 容】---------------------------------------------------

 「午前の部」
■「基調講演」10:00〜11:00
テーマ:21世紀型ビジネス環境に挑戦するCAE
     特定非営利活動法人(NPO)「CAE懇話会」 理事長 田中 豊喜氏
■「講演」11:10〜12:00
テーマ:東北地区における3Dプロセス改革の課題と今後の展開
     東北リコー株式会社  開発プロセス改革センター 黒瀬 左千夫
     (※定員 200名  定員になり次第締め切らせていただきます。)
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 「午後の部」 (※定員 各50名 定員になり次第締め切らせていただきます。)
■セッションA
@13:20〜14:00
 *「SolidWorks2008のご紹介−Going3D−」
     ;伊藤忠テクノソリューションズ株式会社 PLM技術部 小島 宏章 氏

A14:10〜14:40
 *「3次元設計に必須のデザインCAEその選定・導入・運用での注意点
  とマルチCAD対応COSMOSDesignSTARの特長」
     ;株式会社 CAEソリューションズ マネージャー 吉野 孝 氏

B15:40〜16:10
 *「VX CAD/CAMが実現するSTL活用とリバースエンジニアリング」

 3次元測定器から出力されたリバースデータやCGデータのディテールを
 忠実に再現して金型を作成するノウハウをご紹介します。
     ;株式会社マシンウェア  マネージャー 渡邉 水機 氏

C16:20〜16:50
 *「同時5軸加工の基本概念とCAMによるデータ作成」

 最近注目されている同時5軸加工の概念・利点とデータ作成に関する
 基本部分をご紹介します。
     ;株式会社ゼネテック 古川 剛 氏

■セッションB
@13:20〜14:00
 *「SolidEDGE最新バージョン及びVerocity Serieseのご紹介」
     ;UGS PLM ソリューションズ株式会社マネージャー 榑谷 悦郎 氏

A14:10〜14:40
 *「CAT:3D-CADデータを活用した検査システムの現状」(仮題)
     ;東京貿易テクノシステム株式会社

B15:40〜16:10
 *「解析から解決へ 劇的に変わる樹脂流動解析の世界」

 近年、樹脂流動解析ソフトが増えてきました。
 今回は解析することでなく、問題を解決できるツールを事例を交えて
 御紹介いたします。
     ;株式会社構造計画研究所マネージャー 前田伸二氏

C16:20〜16:50
 *製造現場でも使える3次元ビューワ「3DTascalX」

 3次元データのトランスレート、高精度計測、
 3D→2D図面化、加工事前検証、プレゼンなどを誰もが手軽に行える
 ツールです。
     ;株式会社シーセット 柳下 賢次朗氏

------------------------------------------------------------
 「展示コーナー」
 3次元化による設計製造プロセス改革を実践する上での主要なソフト・ハードを
 一堂に展示いたしますので、3次元デジタルプロセスツール全体を体感していた
 だき、今後のご参考にしていただけましたら幸いです。実践的なお困り事のご
 相談又は最新情報に関して弊社の技術者およびベンダーがご説明いたします。
------    -------   ---------   ---------   -------------
 ・CAD:SolidWorks ,SolidEDGE & NX
 ・CAE:3D-TIMON,LS-DYNA,Moldfllow,ANSYS,OPTISWORKS,EFD,lab,
   COSMOSDesignSTAR
 ・CAD/CAM/シミュレーター:VXCAD/CAM, Mastercam, SheetWorks
 ・PDQデータ変換, 3Dビューワ/シミュレーター:CADdoctor,spGate,3DTascalX ,VPS
 ・3D検査システム,リバースエンジニアリング:spGauge検査システム,
    DIMENSION,MDX-40
 ・エレ/メカ設計:BoardModeler ,ハーネスデザイナー
 ・PDM,その他:Teamceter, 試作サービス,メジャーシステム,
*参考出展:宮城県産業技術総合センターによるRP製作支援の紹介

参考出展
リコー:広幅PPC,デジタル謄写印刷機,複合プリンター,セキュリティ
※都合により展示内容に多少の変更がある場合もございます。
あらかじめご了承ください。


---「デジタルによるものづくりソリューションフェア2007」≪参加申込≫--------

〔締切:10月23日(火)〕(その後のお申し込みの場合TELにてご一報ください。)
◇企業名

◇所在地

◇お申込み担当者/ 部署・お名前(複数者も記入可)
◇参加者氏名
◇TEL/FAX
◇E-mail(代表者様)

◇ご参加内容
(下記項目について、該当するものを○印で記入下さい)

午前の部 ・基調講演 :
       ・講演   :
午後の部 ・セッション  A : @  A  B  C
       ・セッション  B : @  A  B  C
       ・展示のみ
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掲載日●2007年10月5日●情報提供:斉藤さん(アルゴグラフィックス)●

弊社では来る10月24日(水)に弊社及びグループ会社協賛による、
プライベートセミナー「アルゴグループフォーラム2007」を東京、箱崎ロイヤルパークホテルにて開催する運びとなりました。

弊社の取り扱っておりますPLM(設計)関連、HPC(ハイパフォーマンスコンピューティング)関連はじめ、今回は弊社としても力を入れて取り組んでます。
各業界より注目されておりますCELL技術に関してのセミナー・展示も行います。

基調講演としましては日野自動車の会長であられる蛇川さまにお願いしております。
是非当フォーラムに来場賜りますようよろしくお願いいたします。

■日時:10月24日(水)

■会場:ロイヤルパークホテル(日本橋箱崎)

■申込み方法およびフォーラムの詳細
以下のURLでセミナー内容および参加お申込みが可能です。

http://www.ag-forum.jp/
掲載日●2007年10月5日●情報提供:飯塚さん(テクノスター)●

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TSV-PREは『メッシング/モデリング』等PRE作業の時間短縮を可能に。
        『 CADに戻らずに形状作成が可能 』です。

TSV-POSTは『超高速レスポンス』大規模モデルでも操作・データ抽出などに
                         負荷は全く感じません。
国産/自社開発 PRE・POST・VIEWER
    ★ 【 10/31(水)TSV-PRE,POST 操作体験会 】 ★

           ○ 開発・販売元/株式会社テクノスター ○ 
■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■
日頃より世界各地でTSV-Solutionsをご愛顧くださりありがとうございます。
この秋 TSV-PRE・POSTは新バージョンをリリースします。

テクノスターでは開発において、顧客ニーズを反映させる事が何よりも
重要、との考えの下お客様をお尋ねし ご意見を伺っています。そして
完成したのが次世代型汎用プリ・ポスト TSV-Solutionsです。

●体験会では マシンは お1人に1台、ご用意しております●

●新バージョンでは前回に続き 更に、
 お客様ご要望に基づいた 新機能 26コンテンツを追加いたしました。
  TSV体験会ご参加者様には26コンテンツ全てを記載した
                「新機能リスト」をお配り致します●

●TSV-PRE・POST  Ver2搭載新機能 《一部をご紹介》
◎PRE
・ローカルメッシュハードポイント設定(メッシュ作成ノード指定可能)
・中立面板厚コンター表示(板厚分布がGUIとして確認可能。値変更が容易)
・2面間ヘキサメッシュ作成機能

◎POST
・時刻歴アニメーション機能
・セレクトノード機能
(節点IDが不明でも、座標位置に近い節点を選択できるようになりました。
 メッシュを作成していなくても簡単にIDを探しだすことができます)

●TSV-PREは 『メッシング/モデリング』等、PRE作業の時間短縮を可能に
します。モデリングにおいては従来あったメッシュが切れない、切れても
品質が悪い、 という解析者の不満を解消しました。CADエラーも自動的に
吸収するのでCADに戻って元の形状を修正する必要がありません。

●TSV-POSTは、TSV-POSTでは、数百万節点規模のモデルでも、PC
(Pentium4クラス)単体でユーザーにストレスを感じさせないパフォーマン
スを実現しています。

●TSV-VIEWERは、普段お使いのそのままのブラウザ(IE など)で動作
可能。新たなソフトをインストールする必要はありません。対応ソルバーは
こちら。Nastran, ABAQUS, ANSYS, ADVC, Marc, I-DEAS, LS-Dyna,
COSMOS/DesignStar
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初体験の方ほか、ご導入済み企業様からも、ご参加をお待ちしております。

※【実モデル(またはその一部)をご持参にて体験ご希望 】の場合、
   事前にお問合せ下さい。

※【異なる日程や御社でのTSV体験会】をご希望の場合お問合せ下さい
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■10/31(水) TSV-PRE, POST 体験会 《基本機能+特集はこちら》

=TSV-PRE・POST Ver2 は皆様のご要望機能 26コンテンツを搭載 =

◎PRE
→高性能オートメッシャー
 (リメッシュ、ローカル設定:ハードポイント設定、メッシュ品質自動修正機能)
  自動アセンブリの超高速化 ほか
◎POST
→超高速ポスト、周波数応答機能、ワンクリックで報告書作成 ほか

○日時/10/31(水)13:30〜17:30
○概要/http://www.e-technostar.com/event/200710.html
○会場/株式会社テクノスター(東京都港区)
○費用/無料
○定員/各回5名 (定員になり次第、順次締め切らせていただきます)

■お申し込みはこちらから 
Webフォーム http://www.e-technostar.com/event/form_200710.html
E-Mail     tsv-taiken@e-technostar.com
※御社名、部署名、お名前、お電話番号、E-Mail、を記入お願いします。  
体験会終了後は お時間の許す限り、ご相談に応じさせて頂きます。
==============================================================
■次回 11/21(水) TSV-PRE,POST 体験会《基本機能+特集はこちら》 

引き続きTSV基本機能と、皆様のご要望機能 26コンテンツを搭載したVer2の
新機能をご紹介。

<アセンブル機能の超高速化、2面間ヘキサメッシュ作成機能、
 アセンブル面マージ機能、表面ボリュームメッシュ作成機能 ほか>

◎PRE
→高性能オートメッシャー 、メッシュグループ情報の引継ぎ、
 アセンブリ機能の超高速化 ほか
◎POST
→超高速ポスト、大規模モデルへの対応、X-Yプロットアニメーション機能                                ほか 
−日時/11/21(水)13:30〜17:30
−概要/http://www.e-technostar.com/event/200711.html
−会場/株式会社テクノスター(東京都港区)
−費用/無料
−お申し込みはこちらから 
Webフォーム http://www.e-technostar.com/event/form_200711.html

■ お問合せ ■
ご不明点やご質問など、いつでも お気軽にお声がけください。
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
<開発・販売元>

株式会社テクノスター 技術営業部 飯塚奈々絵
E-Mail :tsv-taiken@e-technostar.com
U R L :http://www.e-technostar.com
〒106-0032東京都港区六本木2丁目2番5号
TEL: 03-3583-7333
FAX: 03-3583-7345
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
掲載日●2007年10月4日●情報提供:中本さん(サイバネットシステム)●
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
 最適化分野の最新情報が満載!!
 ◆◇◆◇OPTIMUS HOT TOPICSセミナー◇◆◇◆
  10月15日(月):名古屋 16日(火):東京

<http://www.cybernet.co.jp/optimus/seminar/hottopics.shtml>
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━

この度、サイバネットシステム株式会社では、最も旬な最適化分野の
最新情報を、いち早く皆様にお伝えするために「OPTIMUS HOT TOPICS
セミナー」を開催いたします。

現在最適化分野の中で最も注目されている、実使用を考慮した
ロバスト・信頼性問題や大規模最適化問題へのアプローチを
実際の事例を交えてのご紹介や、また皆様からのニーズの高い
"実験データとの合わせこみ問題"を、OPTIMUSのユーザーである
富士重工業株式会社 スバル技術研究所様からご発表いただく予定です。
さらに海外からは、ドイツにてOPTIMUSの代理店を務めるFE-Design社が来日し、
Audi・VolksWagen・BMW社等の欧州自動車会社の最新の最適化事例を
ご紹介致します。
また、本年にリリースを予定している新バージョンのOPTIMUS 5.3も、
この機会にいち早く皆様にご紹介させていただきます。

<<http://www.cybernet.co.jp/optimus/seminar/hottopics.shtml>>

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●セミナー日程
2007年10月15日(月)13:30〜17:25
名古屋会場 - サイバネットシステム中部支社
2007年10月16日(火)13:30〜17:25
東京(秋葉原)会場 - 富士ソフトビル 6Fアキバプラザ)

※両会場ともに内容は同一です。

●費用 無料

●セミナー概要
・トピックス1 "最新海外自動車メーカー最適化事例"
 「Audi, VW, BMW社におけるOPTIMUS適用事例」
ドイツ FE-Design GmbH
 ドイツ国内でOPTIMUS代理店を務め、位相最適化ツールTOSCAをはじめとした
 アプリケーションの開発や最適化コンサルティング技術に評判を誇る
 FE-Design社より、Audi・VolksWagen・BMW社をはじめとした
 欧州自動車会社の最新の最適化事例を紹介する。

・トピックス2  "実験データとの合わせこみ"
 「ドライバモデルによる車両評価へのOPTIMUS適用」
富士重工業株式会社 スバル技術研究所様
 運転するとフィーリングが大きく異なる車両同士であっても、
 車両特性に有意差が見出せないことがある。このような違いは誤差に
 埋もれ計測が難しいが、人間を介した人-自動車系試験(例えばダブル
 レーンチェンジ)を行うことで、その差を拡大して表現することが出来る。
 特に、スキルレベルの高くない一般ドライバはフィーリングがそのまま
 ハンドル操作に表れる傾向がある。近年、開発効率向上のために机上予測が
 重要視されており、一般ドライバの運転特性を数値モデル化することで
 フィーリング評価を反映した車両運動解析が可能となる。
 ただし一般ドライバの運転にはバラツキが伴うため、モデルパラメータの
 同定は困難を極める。我々は複数パターンの計測データからOPTIMUSを用いて
 モデルパラメータを同定し、フィーリング評価を考慮した車両運動解析を
 可能とした。

・トピックス3  "シックスシグマデザイン"
 「実使用を考慮したブレーキ鳴き現象の最適化」
 サイバネットシステム株式会社
 ブレーキ鳴きとは、ブレーキパッドとディスクローターの接触時の摩擦力が
 原因で振動が発生する現象である。このブレーキ鳴き問題に対して、
 有限要素解析において複素固有値解析を実施する事でブレーキ鳴きの最小化を
 目的とした最適化をおこなった。さらに、製造工程での寸法誤差、実使用に
 おいての気温、湿度の変化といった不確定要因や、パッドの磨耗による変形、
 摩擦熱等の実使用を考慮し、入力にばらつきを与えたロバスト・信頼性設計の
 考察をおこなう。

・トピックス4  "最適化計算効率化へのアプローチ"
 「分散処理最適化手法とその効果 -トピックス2の事例を用いて-」
 サイバネットシステム株式会社
 近年では最適設計支援ツールが多くの企業に導入されており、CAEによる
 最適設計が効率良く実施されているが、1回のCAEシミュレーションに多くの
 時間を必要とする流体解析や衝突解析などでは、これら最適設計支援ツールでの
 繰り返し演算には限界があり、現実問題として最適化に適していないと認識されて
 いることも事実である。この問題を解決するソリューションとして、トピックス2で
 取り上げたブレーキ鳴きの事例を元に分散処理最適化手法についてその仕組みと
 有効性について紹介する。

・トピックス5  "品質工学"
 「OPTIMUS 5.3搭載 品質工学(タグチメソッド)」
 Noesis Solutions NV(適時通訳)
 今秋リリースされるOPTIMUS5.3での多くの新機能の中から品質工学機能に
 フォーカスして、機能紹介とデモを実施する。

※内容は予告無く変更する場合がございますのでご了承下さい。
※最新情報は、随時webにアップデートします。

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本セミナーは、最新情報を皆様できるだけ早くお伝えするという
趣旨にて開催させていただく関係上、ご参加可能人数に限りがございます。
ご参加を希望される方は、お早めにお申込をお願い致します。

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▲▲▲▲詳細・お申込はホームページからお願いします。▲▲▲▲
 http://www.cybernet.co.jp/optimus/seminar/hottopics.shtml
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●お問い合わせ先
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配信元:サイバネットシステム株式会社 新事業統括部 PIDO室
〒101-0022 東京都千代田区神田練塀町三番地 富士ソフトビル
TEL:03-5297-3299 FAX:03-5297-3637
optimus_info@cybernet.co.jp
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掲載日●2007年10月3日●情報提供:久野さん(エルエムエスジャパン)●

10月16日(火)に品川、17日(水)に名古屋にて
『LMS振動・音響・疲労対策シミュレーションセミナー』を開催します。

今回のセミナーでは、自動車サプライヤー様を対象にコストのかかる
後追い対策を極力減らし、開発の初期段階で様々な諸問題を改善する
ための設計前倒しでの解決策を、実例を含めてご紹介・ご提案させて
頂きます。

皆様のご参加を心よりお待ち申し上げております。

■対象: 
 自動車サプライヤー様、本セミナーにご興味をお持ちの方
■日 程: 
 10月16日(火)東京会場:  品川インターシティ
 10月17日(水)名古屋会場: 財団法人名古屋都市センター 金山南ビル 
                
■参加費 : 無料
■プログラム

・製品開発現場で直面する問題とその対処法
・最適化設計の為の開発前倒し効果について − 事例紹介
 問題・課題に対するLMSの実験&シミュレーション(ハイブリッド)
 アプローチ手法
・振動・音響・疲労のエンジニアリングソリューションのご紹介
 アプリケーション事例1:電気モーターのダイナミックス
             および振動・音響解析
 アプリケーション事例2:シャシー・サブフレームの疲労寿命予測
             ・周波数領域:ランダム、バイブレーション疲労
             ・時間領域:一般的なアプローチ
  アプリケーション事例3:HVACの騒音解析
             ・振動−音響、流体−音響

セミナーの詳細は下記URLからもご覧いただけます
http://www.lmsjapan.com/sem_2007_oct.htm

■申込方法 :
 以下のURLからお申し込み下さい。
 セミナー申込画面 http://www.lmsjapan.com/asp/seminar.asp

■申込締切日 : 10月15日(月)

※同業社様のご参加はお断りしております。
※セミナーに関してのお問合わせは下記宛までお願い致します。
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エルエムエスジャパン株式会社
LMSセミナー事務局
Tel: 045-478-4801 (受付時間9:30-12:00, 13:00-18:00)
Fax: 045-478-4850
mailto:seminar.regist@lmsintl.com  
URL: http://www.lmsjapan.com
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掲載日●2007年10月2日●情報提供:林さん(マイクロソフト)●

発売開始一周年記念
Windows Compute Cluster Server 2003 アップデートセミナーのご案内

2007年10月18日(木)14:00 - 17:00
マイクロソフト株式会社 新宿本社5階セミナールーム
http://www.microsoft.com/japan/windowsserver2003/ccs/events/first_anniversary.mspx


 10月2日に発売開始から一周年を迎える Windows Compute Cluster Server 2003 の最新情報をお届けするアップデートセミナーを10月18日(木)に日本電気株式会社様の協賛によりマイクロソフトの新宿本社にて開催することになりました。この一年の成果や今後のプランなどご紹介致します。

 基調講演は日本における CCS の最初のユーザである京都大学教授の谷村先生にお願いし、「無駄な電気を食わせるな:PC上での並列科学技術計算の実現に向けて」と題してご講演頂きます。

 ご協賛いただく日本電気株式会社様からは「CCSに対するNECの取組みと事例紹介」と題し、HPC 業界のリーダーである NEC のノウハウを活かした取り組みについて紹介して頂きます。

 続いて CCS 製品担当より、製品の最新情報のご紹介、さらに CCS とマイクロソフトの製品群との連携のデモを多数お見せします。Windows で HPC を行うことの最大のメリットである、Windows 上の多くのソフトウェアやツールとの連携によって、計算性能だけではなく、生産性を高める High Productivity Computing の世界をご紹介したいと思っています。

 ご多忙中とは存じますが、是非多くの方のご参加を賜りたく、よろしくお願い申し上げます。

 なおセミナーに先立ち同日午前中には CCS のチュートリアルを開催します。ランチをご用意しますので、合わせてご参加頂ければ幸いです。
 
                       マイクロソフト株式会社
                       サーバープラットフォームビジネス本部
                       業務執行役 本部長
                       五十嵐 光喜


発売開始一周年記念 Windows Compute Cluster Server 2003 アップデートセミナー

主催:マイクロソフト株式会社
協賛:日本電気株式会社
後援:Windows HPC コンソーシアム
   
日時:2007年10月18日(木) 14:00 - 17:30(受付開始 13:30)
場所:マイクロソフト株式会社 新宿本社5階セミナールーム
   〒151-8583 東京都渋谷区代々木 2-2-1 小田急サザンタワー
   http://www.microsoft.com/japan/windowsserver2003/ccs/events/first_anniversary.mspx

プログラム

14:00-14:10 ご挨拶

14:10-14:50 基調講演
「無駄な電気を食わせるな:PC上での並列科学技術計算の実現に向けて」
 京都大学大学院理学研究科 教授 谷村 吉隆様

 デュアルコアのPCも今日では10万円前後で買えるようになり、巷にはPCがあふれている。日常に使われているかなりのPCは、24時間使われていることは少ないし、また使っているときもWEBやメールを読んだりワープロしたりと、ほとんどCPUパワーが必要でないタスクばかり、CPUははっきり言って遊んでいる。そして、これだけPCが増えてくると電気代も馬鹿にならない。空いているPCを有効利用するという動きはあるが、OSを立ち上げ直してたり、また特殊なソフトを導入するなど管理も容易ではなく、ほとんど使われていないと言っても過言ではなかろう。理想は、クライアントOSレベルにそもそもこのような機能が組み込まれていて、サーバーが空いているPCクライアントを見つけたら、勝手に流し、またそのPCが忙しくなればジョブをまた他所に移すと言った動的な分散処理である。
 現状はと言えばお粗末なばかりである。それでも計算クラスターサーバーが進歩していけば、少しは電気代の節約が出来るかもしれない。なぜ計算クラスターサーバーを導入したか、またどのように使うか、またどうあってほしいか、私の研究室の実情を説明しながら議論していきたい。

14:50-15:50 CCSに対するNECの取組みと事例紹介
 日本電気株式会社 第一コンピュータソフトウェア事業部・PCクラスタグループ 
 グループマネージャー 竹内 義晴様

 NECでは、2001年からPCクラスタに関する専任部隊を立上げ、PCクラスタシステムの提供・技術支援を行ってきております。そのノウハウを生かし、Windows CCSにつきましても、マイクロソフトがWindows HPCの検討を開始した初期の段階から連携させていただいております。そのWindows CCSに対するNECの取組みと、Windows CCSに対応した製品の紹介、導入事例なども交えつつHPC分野におけるWindows CCSへの期待などについて紹介させていただきます。
 
15:50-16:10 休憩

16:10-16:30
「Windows Compute Cluster Server 2003 の最新情報とロードマップ」
 マイクロソフト株式会社 Windows Server 製品部
 シニアプロダクトマネージャー 古賀 正章

発売から一年を経た Windows Compute Cluster Server 2003 のこれまでの取り組みと製品の最新情報、ロードマップなどをご紹介します。
 
16:30-17:20 
「Windows Compute Cluster Server 2003 デモ 101 連発:Road to High Productivity Computing」
 マイクロソフト株式会社 Windows Server 製品部
 テクニカルエヴァンジェリスト 林 憲一
 シニアプロダクトマネージャー 古賀 正章

Windows で High Performance Computing のシステムが構築されることのメリットは、Windows で利用できる様々なソフトウェアやツールと連携できることです。このセッションでは CCS とExcel、SharePoint Server、SQL Server、System Center、Groove、PowerShellなどとを連携させたデモを時間の許す限りお見せします。これらソフトウェア、ツールとの連携は Windows ベースならではの新しい High Performance Computing の世界を拓き、生産性を大きく改善する High Productivity Computing を実現する第一歩となるはずです。
 
17:20-17:30 質疑応答

17:30 閉会


Windows Compute Cluster Server 2003 チュートリアル

10:30 受付開始

11:00-13:00
「Windows Compute Cluster Serverで行うMPIプログラミングとデバッグ」
 マイクロソフト株式会社
 プラットフォーム戦略本部
 テクノロジー スペシャリスト HPC 柴田 直樹

本チュートリアルセッションでは、Windows Compute Cluster Server と マイクロソフトの統合開発環境である Visual Studio 2005 を使用して実際のソースコードをコンパイル、クラスタでの実行、デバッグ方法をステップバイステップ形式でお届け致します。また、併せて Linux/UNIX 上で動作している Fortran+C でコーディングされているプログラムを題材にしてわかりやすくご説明致します。

「Windows の HPC 環境は興味があるけれど、実際にどのように使用していくの? 既存の Linux で動作しているアプリケーションをどう移行するの? 是非見てみたい!」とお考えの皆様に大変有用な内容となっております。 また開発時に有用なマイクロソフトのツール群も併せてご紹介致します。

また、ランチもご用意しておりますのでお気軽にご参加ください。


掲載日●2007年9月29日●情報提供:柴田さん(岐阜工業高等専門学校)●

 大垣共立銀行・岐阜工業高等専門学校より、「ものづくり『技術力』強化講座」開催に
 ついてご案内いたします。
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        「ものづくり『技術力』強化講座」開催

 ものづくり企業の皆さまの、「技術の競争力強化」、長年培った「技術の伝承」など、
技術に係る経営課題の解決に有効なアプローチ手法をご紹介致します。
 短納期、高度なものづくりに応えていくうえで、CAD、CAEなどのIT導入は有効な
アプローチとはなりますが、費用、人材面など、様々な課題が障壁となります。
 そこで、本講座では、「デンソー」と「岐阜工業高等専門学校」が共同開発した
「ものづくり支援システム」を、オープンソフトウェアのかたちで「初公開」させていただき、
受講後は、本システムの利活用による皆さまの技術力強化を、 岐阜工業高等専門
学校が産学連携でサポートさせていただきます。
 「ものづくり支援システム」とは、どんなものなのか?
 是非、本講座にご参加いただき、皆さまのものづくり技術力の強化のヒントとして、
お役立てください。

<安城市>
【日 時】平成19年10月9日(火)  14:00〜16:00
【場 所】安城商工会議所 第1研修室
    (住所:安城市桜町16−1 TEL:0566-76-5175)
【後 援】安城市・安城商工会議所

<大垣市>
【日 時】平成19年10月17日(水) 14:00〜16:00
【場 所】大垣市情報工房 2F 会議室3
    (住所:大垣市小野4−35−10 TEL:0584-75-7000)
【後 援】岐阜県、財団法人ソフトピアジャパン、
     大垣市、大垣商工会議所、大垣地域産業振興センター

<各務原市>
【日 時】平成19年10月23日(火) 14:00〜16:00
【場 所】テクノプラザ本館 4F 第2会議室
    (住所:各務原市須衛町4−179−1 TEL:058-379-2232)
【後 援】岐阜県、財団法人ソフトピアジャパン
     各務原市、各務原商工会議所

<各会場共通>
【定 員】20名(先着順) ※個別相談は2社程度
【内 容】
 講 演(演題)ものづくり支援システムを活用した技術力強化
        講 師:岐阜工業高等専門学校 柴田良一 准教授
 個別相談
(講演終了後)※講演のなかで、ご紹介する「ものづくり支援システム」の
        利活用に係るご相談を、柴田講師が承ります。

【主 催】株式会社大垣共立銀行
     独立行政法人国立高等専門学校機構岐阜工業高等専門学校
【共 催】株式会社デンソー

【申込み】
    ※会場名・会社名・ご参加者名・電話番号を記入のうえ、
      最寄の大垣共立銀行(支店・出張所)にご持参いただくか、
      ファックスまたは、Eメールにて下記までお申込みください。
      任意形式で結構ですが、以下のメールアドレスにお問い合わせ
      いただければ、案内資料・申し込み用紙をお送りできます。
    ※ご記入いただきました個人情報は、株式会社大垣共立銀行、
      独立行政法人国立高等専門学校機構岐阜工業高等専門学校での、
      本セミナーの受講管理以外の目的に使用することはありません。

     株式会社大垣共立銀行 支店部情報渉外課
     FAX:0584-82-2083 E-mail:liaison@okb.co.jp
掲載日●2007年9月28日●情報提供:木村さん(プラメディア)●
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 プラメディアCAE技術交流会/ユーザー会『PUC2007』開催のご案内
 2007/10/12(金)富士ソフト アキバプラザ[東京・秋葉原]にて開催
 【参加無料】射出・ブロー・押出・エレクトロニクス実装CAE
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『PUC2007(通称:パック2007)』は、ソフトのバージョンアップ成果報告、
ユーザー様の事例発表を中心に、弊社のCAEソリューション活用に関する
情報を共有、ご提供する場として開催しております。
ご多忙の事とは存じますが、皆様のご来場を心よりお待ちしております。

★『PUC2007』の詳細・お申込みは、こちら
 http://www.plamedia.co.jp/jpn/evnt_pmc/puc2007.html

≪プログラム概要≫
■各ソフト(射出、ブロー、押出、エレクトロニクスCAE他)
 最新バージョンのご紹介と今後の開発計画
■ユーザー様による解析事例発表
1.射出成形CAEシステム「PLANETS”MoldStudio3D”」および、
 エレクトロニクス実装CAEシステム「SUNDYCIRCUIT」事例
 『PLANETS”MoldStudio3D”』を利用したMIM成形シミュレーションと
  SUNDYCIRCUITを利用したフリップチップのパッケージングにおける
  アンダーフィルの数値解析』
 京都工芸繊維大学 ベンチャーラボラトリー研究員 橋本知久様
2.ブロー成形CAEシステム「SIMBLOW」事例
 『インストルメントパネル用表皮の真空成形解析事例』
 カルソニックカンセイ(株) 生産本部 生産技術センター
 技術開発グループ 高屋真二様
3.押出成形CAOシステム「SUNDYXTRUD」事例
 『幅方向に積層したフィルムのキャスティング工程』
 富士フイルム(株) 生産技術センター 高瀬雅典様
★「PUC2007」でご紹介する弊社製品の詳細は、こちら↓
  http://www.plamedia.co.jp/jpn/index2.html

≪開催概要≫
■日時:2007年10月12日(金)13:00-17:00 ※情報交換会17:00-18:30
■会場:富士ソフト アキバプラザ6階「セミナールーム1」【東京・秋葉原】
■情報交換会会場:同ビル5階「レセプションホール」
■会費:無料 ※ユーザー会、情報交換会ともに無料
■対象:弊社ユーザー様、プラスチックCAEの導入ご検討、ご興味をお持ちの方

≪お問い合わせ≫
**************************************************************
株式会社 プラメディア
http://www.plamedia.co.jp/ mailto:caeplastic@plamedia.co.jp
TEL:03-5385-9211   FAX:03-5385-9201
〒164-0012 東京都中野区本町4-44-18 中野Fビルディング7階
**************************************************************
掲載日●2007年9月26日●情報提供:三宅さん(サイバネットシステム)●

FEMソフトウェアの使い方はある程度身に付けたものの
予想していた結果と異なったとき、貴方は次の手を打つことができますか?

「CAEユニバーシティ」では、FEMを始めとし、光学、制御、信号、電気といった各分野CAE技術を、基礎の数学から、各分野の物理モデルまで、CAEソフトウェアの中でどのような処理がなされているのかを理解する為の講座ならびに実験・実習を用意しています。

   <講座案内>
   ・CAEのための基礎数学
   ・FEM原理
   ・FEM応用
   ・FEM実験・実習(準備中)  等々

FEMの基礎理論・原理を学ぶことにより、CAEツールの結果に対して「何故そのような結果が導かれたのか?」に答えることが出来る技術力が身につきます。

「CAEユニバーシティ」でプロフェッショナルなFEM技術者を目指しませんか?

講師は、この分野のトップクラス専門家の方々。
貴方の疑問、質問にずばり応えてくれます。

 ・・> 第1期(秋期)2007年10月22日〜
 ・・> 詳細はこちらから
      http://www.cae-univ.com/index.html?banner=001

掲載日●2007年9月21日●情報提供:岡本さん(住商情報システム)●

最新HPCソリューションセミナー
 〜Microsoft Windows Compute Cluster Serverによる統合HPC環境と大規模解析ソリューション〜

この度私共では『最新HPCソリューションセミナー』と題しまして、マイクロソフトWindows Compute Cluster Server 2003 を中心にHPC最新情報をご紹介するセミナーを開催させて頂く運びとなりました。
 HPC分野においては、従来の高価なスーパーコンピュータに代わり、多数のPCサーバを接続し、低コストで高速な演算処理を行うクラスタリングコンピ ューティングスタイルが主流になってきています。また、使用用途についても、製造業での解析、設計、金融分野での複雑なリスク計算用途など、企業による利用が急速に拡大しています。
一方で、従来のHPCシステムの多くは構築、運用、管理が難しく、HPC分野の深い知識と経験を持つ管理者の存在が必須であるという課題がありました。
マイクロソフトのHPCソリューションであるWindows Compute Cluster Server 2003は、多くのユーザが使い慣れたWindowsのインターフェースでHPCの運用、管理を行える利便性に加え、 Officeをはじめとした各種マイクロソフト製品とのシームレスな連携など、HPCシステムの新たな地平を切り拓きます。
本セミナーでは、主催各社によるCCSに関する最新情報をご提供するとともに、クラスタによる並列計算環境を活かした大規模解析ソリューション、HPCプラットフォームの最新トレンドもご紹介させて頂きます。
ご多忙中とは存じますが、万障お繰り合わせの上、ぜひともご出席賜りますようお願い申し上げます。


【概要】
主催:
住商情報システム株式会社
日本ヒューレット・パッカード株式会社
マイクロソフト株式会社

日時:
2007年10月19日(金)13:30〜(受付開始 13:00〜)

場所:
日本ヒューレット・パッカード株式会社 西日本支店
http://h50146.www5.hp.com/events/seminars/map/umeda.html

ご案内&お申し込みURL:
http://h50146.www5.hp.com/events/seminars/info/0710/1019mwccs.html

【プログラム】
13:00〜     受付開始
13:30〜13:40  ご挨拶

13:40〜14:20 
マイクロソフトのHPC戦略とWindows Compute Cluster Server 2003の最新情報
マイクロソフト株式会社 サーバープラットフォーム製品本部 林 憲一
Windows Compute Cluster Server 2003 は、マイクロソフトが提供するハイ・パフォーマンス・コンピューティング・ソリューションです。デスクトップの作業効率を劇的に向上させるWindows Vistaと 2007 Office system との連携によって、「設計者解析」のための最適なプラットフォームを実現するマイクロソフトのHPCをご紹介します。

14:20〜15:20
大規模解析ソリューション プリ/ポストソフト「SimLab」と構造解析ソフト「ADVC」のご紹介
住商情報システム株式会社 製造ソリューション事業部 森谷 隆之
大規模アセンブリ対応プリ/ポストソフト「SimLab」、ならびにWindowsCCSにも対応した分散メモリ型並列構造解析ソフト「ADVC」をご紹介致します。両ソフトとも、今まで負荷が大きくあきらめていた大規模データの解析業務フローを改善し、製品開発におけるCAE活用の範囲を広げるツールとして高い評価を頂いております。

15:20〜15:40 
 休憩

15:40〜16:30
Windows Compute Cluster Serverの構築について
住商情報システム株式会社 IT基盤ソリューション事業部 小林 裕之 
Microsoft のWindows CCSは従来のLinux クラスタの構築と比較しソフトウェアインストールが容易になっていること、ベーシックなジョブ管理機能が含まれていること、複数のインターコネクトがサポートされていることなどクラスタ構築へのハードルは低くなったと言えます。今回は実際にCCS 構築の流れやCCS を構築した際に得たTips 、ポイントなどについてご説明いたします。

16:30〜17:20
Windows CCSに最適なHP Blade System c-classのご紹介
日本ヒューレット・パッカード株式会社
ブレードサーバは情報系・業務系に特化したシステムと考えていませんか?実はHPCにも向いているシステムなのです。今回はHPのブレードシステムがどのような点でHPCに向いているかをご紹介いたします。また、HPではISV各社と緊密な連携を取り自社内でアプリケーションの検証、最適化も行っております。USも含めてHPがWindows CCSにどのように取り組んでいるかにつきご紹介いたします。

※プログラムの内容は予告なく変更する場合がございます。

掲載日●2007年9月18日●情報提供:竹田さん(計算力学研究センター)●
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 成形シミュレーション受託サービスご紹介セミナー(大阪開催)

   〜不良品回避・品質向上を目指した対策・秘訣について〜   
         
■□--------------------------------------------□■

この度下記要項にて、「成形シミュレーション受託サービスご紹介セミナー」に
ついてご案内いたします。新製品の 開発、品質保持、不良品回避、生産性
向上等の課題をお持ちのお客様において、お客様ご自身で 解決困難なテーマや、
マンパワーの問題で外部の有効活用を検討されているお客様を対象に、弊社の
受託による成形シミュレーション業務についてご紹介させて頂くセミナーです。
ご多忙中誠に恐縮ではございますが、ぜひご来場賜ります様お願い申し上げます。

 <開催概要>

1.開催場所・日程

日本ヒューレット・パッカード株式会社 西日本支店
                  9 Fセミナールーム(大阪梅田)
日時:2007年9月28日(金)   13:30〜17:00(受付13:00)  

地図→http://h50146.www5.hp.com/info/company/abouthp/office_westj.html
 
2.プログラム内容・お申込み    

詳細、お申込方法等は弊社Webに記載しております。
    
http://www.rccm.co.jp/main.html
 
(同業者及び関連の方のお申込みはご遠慮下さい)
    
上記URL(What's New 最新情報)よりセミナー案内サイトに入って頂き、
お手数ですが、「FAXお申込書」をダウンロード、申込書をFAX頂けます
ようお願い致します。     

3.主催

株式会社 計算力学研究センター   http://www.rccm.co.jp/
   
4.お問合せ先

セミナーに関してご質問がございましたらお気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社 計算力学研究センター 本社
 〒142-0041 東京都品川区戸越1-7-1 戸越NIビル

  TEL 03-3785-3096   FAX 03-3785-6066

   技術営業部 担当 竹田直樹
  E-mail: takeda@rccm.co.jp

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    株式会社 計算力学研究センター

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掲載日●2007年9月18日●情報提供:有賀さん(エクサ・ジャパン)●
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      「PowerFLOW Solution Forum 2007」のご案内
         〜CFDからTVAへ 新世代解析技術〜
            10月5日(金)開催

新世代熱流体解析ソフトウェア「PowerFLOW」で実現するTVA (Total Vehicle Analysis)
のセミナーを開催いたします。
また本セミナーでは、日産自動車株式会社様をご招待し、基調講演としてPowerFLOW
による解析例をご紹介いただきます。

≪詳細はこちらより≫ → http://www.exajapan.jp/events.html

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拝啓 貴殿益々ご清栄のこととお喜び申し上げます。
この度、エクサ・ジャパン株式会社では「PowerFLOW Solution Forum 2007」を開催する
運びとなりましたので、ご案内申し上げます。

エクサグループでは、「ターンアラウンドタイム」や「精度」に対する従来のCFDの問題を
克服し、本来あるべき性能向上の為の“設計ツール”としてお客様にご満足いただける
よう、製品の開発およびサービスの提供に取り組んでおります。
今回が初となる本セミナーでは、車両開発における空力、空力騒音、熱解析といった
複数の性能上の課題を統合的に評価・改善し最適化することを目指した、エクサグループ
による新しいコンセプト:Total Vehicle Analysis(TVA)をご紹介いたします。
また、基調講演として実際のユーザーである日産自動車株式会社様を
お招きいたします。

またとない機会ですので、是非お見逃しのないよう、皆さまのご参加を
お待ちしております。

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 セミナー概要
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□ 車両最適化の新しいトレンド - Total Vehicle Analysis (TVA)

            米国エクサ・コーポレーション
            アジア担当 Executive Vice President   James Popeo  

■ 基調講演    新世代熱流体解析PowerFLOWの自動車空力開発への適用
 
             日産自動車株式会社  塩澤 博行 様   青木 弘行 様

□ Total Vehicle Analyisis ケーススタディ - クライスラー ピックアップトラック

            エクサGmbH
            Managing Director  Heinz Friz

□ PowerFLOWを用いた空力騒音解析による車両設計プロセルの向上

            米国エクサ・コーポレーション 
            Principal Engineer, Technical Lead for Wind Noise Application
            Ph.D.   Sivapalan Senthooran

□ PowerFLOWを用いた熱管理解析

            米国エクサ・コーポレーション
            Thermal Validation Engineer  松本 譲二

【会場/日時】
10月5日(金)  10:00〜17:30  *9:30受付開始
            17:30より懇親会
新横浜国際ホテル(南館) *新横浜駅より徒歩約3分
詳しい地図はこちら→ http://www.khgrp.co.jp/shinyoko/access/index.php

【参加費用/対象】
無料: PowerFLOWにご興味のある方であれば、どなたでもご参加いただけます。
※ 但し、競合ソフトウェア・サービスをご提供されている企業の方はご遠慮下さい。
なお、会場の都合上、製造業・研究機関以外の企業のご参加をお断りする場合が
あります。

【お申込】
オンライン: http://www.exajapan.jp/seminar_registration_2007.html

掲載日●2007年9月14日●情報提供:板垣さん(ヴァイナス)●
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   ─────■「VINAS Users Conference 2007」■─────
     ─CAE/CFDの業務効率化と最適設計のソリューション─

 >> プロセス自動化・大規模/非定常解析を推進するCFD設計
 >> 設計現場で効果を発揮する最新の流体・構造 最適設計手法

 ・レーシングカーCFD設計の第一人者、英国TotalSim社のRob Lewis氏
  (元AdvantageCFD社)が最新の自動車空力性能設計手法を発表
 ・自動車向けHVACでのCFD活用事例を米国Visteon社が発表
 ・新たな設計コンセプトによる自動車製品のさらなる性能向上手法を発表

     2007.10.10-11 東京コンファレンスセンター・品川

   ◎詳細・お申込⇒ http://www.vinas.com/jp/ugm2007/
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本年の「VINAS Users Conference 2007」ではCAE/CFDの業務効率化として、
プロセス自動化、大規模データ、高精度解析の日常設計への取り組みならび
に最適設計の時間短縮と品質向上をテーマとしています。

本コンファレンスでは、航空宇宙、重電重機、自動車、船舶、産業機械、
電気電子分野の国内・海外ユーザー様のご協力により最前線の活用事例を
ご発表いただきます。また当社と開発元からは全製品のバージョンアップの
発表を行います。
ご多忙の折とは存じますが、ぜひともご出席賜りたくお願い申し上げます。

★懇親会にて「iPod touch」、「iPod nano」他、素敵な景品が当たる
 抽選会を実施します。

【開催概要】
・会期:2007年10月10日(水)・11日(木)
・会場:東京コンファレンスセンター・品川
・主催:株式会社ヴァイナス
・参加費:無料(但し、事前登録を要します。)

▼詳細・お申込み
http://www.vinas.com/jp/ugm2007/
※お席に限りがございますので、お早めにお申込み願います。


DAY 1 プリポストのインテグレーション===============================

【基調講演】
「航空宇宙分野で見るCFDシミュレーション技術の変遷
 - "大規模"CFDが拓いてきた世界 -」
 宇宙航空研究開発機構(JAXA) 宇宙科学研究本部
 教授 藤井 孝藏 様

【特別講演】
「数値流体シミュレーションによるヒト摩擦音の原理解明とその応用」
 大阪大学 野崎 一徳 様

【ユーザー事例発表】
「テネシー大学 SimCenterにおけるGridgen適用事例」
 米国テネシー大学 チャタヌーガ校 SimCenter
 Research Professor Steve L. Karman Jr.氏

「Visteon社 Climate Control Systems事業部におけるCFDを用いた
製品設計プロセス」
 米国Visteon社 Michael Hesse氏

「船型設計ツールとしてのCFD」
 海上技術安全研究所 日野 孝則 様

「新幹線車間部周りの大規模乱流シミュレーション」
 東日本旅客鉄道株式会社 水島 文夫 様

「電子・情報機器の冷却実装構造開発における大規模並列熱流体解析の活用」
 株式会社日立製作所 磯島 宣之 様

「LESによるプロペラファン空力騒音の予測」
 三菱電機株式会社 先端技術総合研究所 濱田 慎悟 様

【開発元発表】
「テラバイト規模の大規模・非定常CFD計算に効果を発揮する
ポストプロセッシング」
 米国 Intelligent Light社 Steve M. Legensky氏
 
「新時代を迎える高品質 CFDメッシュジェネレータ「Pointwise」」
 米国 Pointwise社 Richard J Matus氏

▼プログラム詳細
http://www.vinas.com/jp/ugm2007/program_day1_main.html


DAY 2 最適設計のレベルアップと効率化===============================

【基調講演】
「CFDに基づく室内環境設計の最適化」
 東京大学 生産技術研究所 教授 加藤 信介 様

【ターボ機械CFDセッション&ワークショップ】
「ガスタービン開発におけるFINE/Turboの活用」
 川崎重工業株式会社 橋本 啓介 様

「過給機・ガスタービンなど、ターボ機械発達の歴史」
 株式会社ヴァイナス 技術顧問 室田 光春
(元ヤンマー株式会社 ターボ機械設計 エキスパートエンジニア )

【流体最適設計と構造最適設計セッション】
「欧米における航空機・自動車の空力最適設計へのSCULPTOR活用事例」
 英国TotalSim社 Rob Lewis氏 (元AdvantageCFD社)

「アイシン・エィ・ダブリュにおけるCFDを使った最適化の試み」
 アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 山口 健 様

「SCULPTORを用いたロケットエンジンターボポンプ用
 タービンブレードの最適化」
 宇宙航空研究開発機構(JAXA) 谷 直樹 様

「自動車用防振ゴムにおける最適化」
 株式会社ブリヂストン 岩崎 健一郎 様

【開発元発表】
「NUMECA Internationalのターボ機械設計ソリューションと
ケーススタディ 」
 ベルギー NUMECA International社 Frederic Wilquem氏

「メッシュモーフィング&最適設計 SCULPTOR 2.0の新機能のご紹介 」
 米国 Optimal Solutions Software社 Ernest C. Perry氏

<新製品>
「CFDに対応した新しいトポロジ最適化設計システムTOSCA.fluid」
 ドイツ FE-DESIGN社 Markus Stephan氏

「TOSCAが創り出す新たな設計コンセプトによる製品性能のさらなる向上」
 ドイツ FE-DESIGN社 Boris Lauber氏

▼プログラム詳細
http://www.vinas.com/jp/ugm2007/program_day2_main.html

※記載された社名よび商品名は各社の商標または登録商標です。

━━お問合せ先━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
   株式会社ヴァイナス 営業部

   【本社】〒530-0003 大阪市北区堂島2-1-31 ORIX堂島ビル
       TEL: 06-6440-8111(代) FAX: 06-6440-8112
   【東京営業所】〒141-0022 品川区東五反田1-10-7 AIOS五反田ビル
       TEL: 03-5791-2643 FAX: 03-5791-2649
    URL: http://www.vinas.com/
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掲載日●2007年9月13日●情報提供:加藤さん(日本イーエスアイ)●
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振動音響解析統合ソフト「VA One 2007」セミナーのご案内
FEM/BEMの機能強化と抜群の使い易さで、迅速高精度な音響解析を提供

http://www.esi.co.jp/news/events/070906.html
_______________________________

 日本イーエスアイでは、振動音響解析統合ソフト「VA One」を2005
年に発表して以来、FEM/BEM/SEAの連成解析により、中間周波数問題
に対する唯一の解析ソフトとしてご好評をいただいております。
そしてこれらの先進機能に加え、FEM/BEMおよびハイブリッド機能の
強化、グリッドコンピューティングへの対応、直感的で使い易いGUI
の実現などにより、より広い課題へ対応可能なソフトへと進化した
「VA One 2007」をリリース致します。

この「VA One 2007」の先進的な諸機能と操作性を、実際のデモンス
トレーションと解析事例を交えてご紹介する無料セミナーを企画致し
ました。
つきましては、ご多忙の折、甚だ恐縮ではございますが下記の通りご
案内申し上げます。現在既に「VA One」をお使いのお客様だけでな
く、従来の難解な音響解析に躊躇されていた技術者の皆様の参加をお
待ちしております。

【東 京】10月5日(金) 東京八重洲ホール 901会議室
【名古屋】10月3日(水) IBM名古屋事業所 6F セミナールーム6-2
【大 阪】10月2日(火) ハービスPLAZA 6F「会議室」

◇お申込方法:弊社ホームページよりお申込下さい。
http://www.esi.co.jp/news/events/070906.html

◇お問合せ先:日本イーエスアイ株式会社
       技術営業部 前谷(TEL:03-6407-2347)

皆様のご参加をお待ち申し上げます。

日本イーエスアイ株式会社
〒151-0065
東京都渋谷区大山町45-18
代々木上原ウエストビル
http://www.esi.co.jp/
TEL:03-6407-2347 FAX:03-6407-2395

●掲載日●2007年9月10日●情報提供:益田さん(エヌ・エスティ)●
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■NST セミナー   - CAE の現状と未来 -     開催 !■
   開催日時:2007年9月20日(木) 10:00 − 18:00
   主催:株式会社エヌ・エス・ティ
   お申込:http://www.cae-nst.co.jp/event/i_01.html#CAE
   参加費:無料
   主なご講演者:有泉技術士事務所 有泉  徹  様 
               株式会社三造試験センター 技師長 岸 正彦  様         
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  本セミナーでは、長年、企業におけるCAEの有効活用に取り組んでこら
 れたコンサルタントの方々や、大学での技術者教育やCAEの最先端の研究
 に携わってこられた先生方をお招きして、様々な視点から、ご講演を頂く
 予定です。現在CAEの業務に従事されているお客様にも、CAEに関する知識
 の無いお客様にも、さらに安全で効率の良いものづくりに役立てて頂ける
 よう、有益な有益なプログラムを多数用意しております。
 
  ご多忙の折、誠に恐縮ではございますが、万障お繰り合わせの上、是非、
 ご参加賜りますようお願い申し上げます。
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 ※詳細およびお申し込みは、弊社イベントホームページをご覧下さい。
    http://ww