| 掲載日●2008年7月21日●情報提供：竹田さん（計算力学研究センター)● |
| ■□-----------------------------------------------------------------------□■ Actranは振動音から流体音の解析まで様々な構造物の静音設計をトータルにサポートする システムです。放射音、ノイズの解析、更に部品の音響特性、トリム材の開発、車室内外音など 自動車、部品、電気・電子機器などから発生する振動音、流体音の解析が行えます。 今回振動から発生する音の解析をテーマにActran/VAを利用してどのようなプロセスで音の 解析結果が得られるのか、2つの例題を基に実際にシステムを体験して頂くセミナーを開催します。 ■□-----------------------------------------------------------------------□■ ＜開催概要＞ １．開催場所・日程 株式会社 計算力学研究センター 本社会議室 〒142-0041 東京都品川区戸越１－７－１ 戸越ＮＩビル8F 2008年7月29日(火) 13:00～17:00（受付12:30） 地図→http://www.rccm.co.jp/image1/map_hp.gif ２．プログラム内容 13:00-13:50 ： Actran概要 13:50-15:00 ： 実習1 Actran/VAによる音響問題解析 15:00-15:10 ： 休憩 15:10-16:30 ： 実習2 NX NastranとActran/VAによる振動からの 放射音問題解析 16:30-17:00 ： Actran/VAによる利用事例紹介 ３．お申込み お申込方法等は弊社Webに記載しております。 http://www.rccm.co.jp/main.html （同業者様のお申込みはご遠慮下さい） 上記URL（What's New 最新情報）よりセミナー案内サイトに入って頂き、 お手数ですが、「FAXお申込書」をダウンロード、申込書をFAX頂けますよう お願い致します。 ４．主催 ㈱計算力学研究センター http://www.rccm.co.jp/ ５．お問合せ先 セミナーに関してご質問がございましたらお気軽にお問い合わせ下さい。 株式会社 計算力学研究センター 本社 〒142-0041 東京都品川区戸越1-7-1 戸越ＮＩビル TEL 03-3785-3033 FAX 03-3785-6066 技術営業部 担当 河辺 E-mail： kawabe@rccm.co.jp ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 株式会社 計算力学研究センター ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ |
| 掲載日●2008年7月18日●情報提供：飯塚さん（テクノスター)● |
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ●PRE → 擬似ボルト (スクリュー) の簡単モデリング機能 ● 剛体でつながれた複数の疑似ボルトを簡単に作成可能。 2種類のモデル化を サポートしています。 これにより簡単にボルトモデルを作成し、ボディ同士の結合が可能です。 http://www.e-technostar.com/product/newfunc_20080318.html ●POST → 画面上に複数モデルを表示して、その全てを同期化可能。● 結果データの異なる複数モデルを画面上に表示させ、その全てを同期化。複数 モデルが同じ視点から見られるので 非常に結果の比較がしやすくなりました。 http://www.e-technostar.com/product/newfunc_20080318.html ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ○ 作業工数の半減や、精度の高い解析業務を目指す方に ○ ■ TSV - PRE，POST 操作体験 ・ 講習会 ■ ○ 開発・販売元／株式会社テクノスター ○ 国産/自社開発 汎用 CAEソフト 『 TSV 』 は 解析専任者様の課題解決に向けて、具体的にサポートしています ●単体PRE・POSTならではの高機能も、ご体感ください ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ※マシンはお１人に一台、ご用意いたしました ──────────────────────────────── 日ごろよりTSV-PRE, POST, VIEWERにご関心下さりありがとうございます。 今回は 解析専任者様向け 『 操作体験・講習会（無償） 』 をご案内します。 ◎ご参加者様にはご要望を基に開発した 「17ヶの新機能 概要書」 をご用意。 ◎講習会では各時間、TSVエンジニア がサポートいたします。構造解析、NVH、 熱、伝熱、電磁場、樹脂流動（中立面の自動抽出含）、亀裂進展、衝撃、 落下解析を含む、多くの皆さまからご参加をお待ちしております。 ◎I/Fも 充実しています。ご導入済みソフト とのスムーズな データ受渡しに ついても 当日、ご確認ください。 - CAD I/F（14種） －PREからのSolver出力 I/F（7種） - POST読込 I/F（10種） ●データ受け渡し可能ソフト例● I-DEAS、CATIA、ANSYS、LS-Dyna、ABAQUS、Moldflow、タイモン、Nastran、ADVC ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ １）開催概要 東京会場：8/6（水）・8/22（金）、 群馬県 太田会場：8/28（木） ───────────────────────────────── ※追加アジェンダ/（ご希望により） 中立面自動抽出、サーフェス引抜き機能、ボルトモデリング機能、ほか http://www.e-technostar.com/product/pre/merit11.html ●PREの特長（一部）● →タフな超高速オートメッシャー。部品から大規模まで。 CADエラーを吸収するのでどのような複雑形状でもメッシュ生成できます。 基本機能に自動マップドメッシュ、任意部のみをリメッシュ、ほか多彩なメッシュ 機能を搭載。 CADで作成された余分な微小Feceの解決機能も搭載しています。 できるかぎり要素数・節点数を抑え形状を保持したモデリングも実現できます。 ○自在なメッシュ修正 →要素品質は自動で修正可能。 品質確認方法も多岐に搭載。 →メッシュ形状を崩さない。基本機能を搭載。 ○強力な自動アセンブリ機能。部品数に制限なし。 →合わせ面の節点が自動的に合ったメッシュが作成できます。 →平面はもちろん、曲面上のメッシュパターンも自動アセンブリ可能。 ○リブ付け機能/メッシュブーリアン →PRE上で既存のFEMモデルにリブ追加・穴あけなどが可能。 設計に戻る必要なしに形状変更が可能。部品毎に材料設定可。 ○中立面自動抽出 →樹脂流動、振動、固有値、衝撃・落下解析者様に。 【ご導入実績例：1ヶ月工数＝1日】 ○リバースエンジニアリングの開発取り組み -------------------------------------------------------------------- ●POSTの特長（一部）● →桁違いの高速性と軽い動作環境。 取得データの外部出力機能も有します。表示された全ての部位のデータは 各種ピッキングにより即座に取り出し可。X-Yプロット・エッジ分布ほか各種 グラフ表示が可能。 ○大規模モデルでも高速パフォーマンス →1千万自由度クラスも10秒で読込み、1～2秒で表示できる性能を有します。 ○徹底的に使いやすいGUI →独自開発の3Dマウスはリアルタイムで、拡大・縮小・360度方向にスキャン。 →結果の異なるモデルを画面上に同時表示することが可能。 ○選択肢の広いアニメーション設定、報告書作成のための容易なクリック機能 ○便利な成分確認方法 →各主応力のベクトル表示方法は解析者様のご要望を新規搭載しました。 ○多彩なオプション →周波数応答機能、ボア変形量のフーリエ変換機能、流体-構造マッピング機能、 ひずみゲージ機能 http://www.e-technostar.com/product/post/merit11.html （製品の安全性、あるいは解析の精度確認等のために、ひずみゲージによる 強度の確認は一般的に良く行われる手法です。異なるサイズのひずみゲージの 平均値を自動的に計算表示する機能を有します。） ===================================================================== ■ 開催概要 ■ 【 東 京 】8月 6日（水）13:30～17:30 東京都港区六本木／株式会社テクノスター 【 東 京 】8月22日(金)13:30～17:30 東京都港区六本木／株式会社テクノスター 【 群 馬 】8月28日(木)13:00～17:00 群馬県太田市／東毛産業技術センター ○内容詳細／http://www.e-technostar.com/event/200808.html ○費 用／無料（事前お申込み制。 折り返し、受講表・案内図をお送りします） ○定 員／5～6名 ■お申し込みはこちらから Webフォーム http://www.e-technostar.com/event/form_200808.html E-Mail tsv-taiken@e-technostar.com ※御社名、部署名、お名前、お電話番号、E-Mail、を記入お願いします ■体験会終了後は お時間の許す限り、ご相談に応じさせて頂きます■ http://www.e-technostar.com/support/form_material.html ============================================================== ■ お問合せ ○別の日程や、無償テストライセンス、その他お気軽に問合せ下さい。 ■資料や、製品カタログのご請求はこちらから http://www.e-technostar.com/support/form_material.html ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ＜開発・販売元＞ 株式会社テクノスター 技術営業部 （技術グループ・営業グループ） E-Mail：tsv-taiken@e-technostar.com U R L：http://www.e-technostar.com 〒106-0032東京都港区六本木2丁目2番5号 TEL： 03-3583-7333 FAX： 03-3583-7345 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ |
| 掲載日●2008年7月17日●情報提供：川村さん（構造計画研究所)● |
★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★ 『粒子法紹介セミナー ～操作体験付き～』 ★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★ 従来の手法とは異なり、メッシュレスな世界を構築する粒子法。 本セミナーでは、従来の手法では難しかった液体の自由表面流れや、 流体－剛体連成解析を可能にする粒子法(MPS法)の理論に基づく 流体解析ソフトウェアをご紹介します。 下記の様な事に思い当たる、もしくは粒子法によるソリューションに ご興味がある方は是非セミナーにご参加ください。 ●メッシュ/格子作成にお困りの方 ●流体－剛体連成解析、自由表面流れ解析をお探しの方 ●マルチフィジクス解析ソフトウェアをお探しの方 製品の概要はこちら↓ PhysiCafe：http://www.sbd.jp/product/ryutai/physicafe.html FLUIDSISTA：http://www.prometech.co.jp/modules/tinyd2/index.php?id=4 【アジェンダ】 14:00－14:45 粒子法基礎講座 （プロメテック・ソフトウェア） 粒子法に対する基礎知識を学習したい方向けに講義を行います。 15:00－15:45 感性刺激CAEセッション （構造計画研究所） PhysiCafeのご紹介・PhysiCafe製品版の操作体験 16:00－16:45 3次元モデル粒子法CAEセッション （構造計画研究所） 流体解析ソフトFLUIDSISTAのご紹介 【日時・会場】 7/28（月）東京 ：構造計画研究所(中野) セミナールーム 7/29（火）大阪 ：大阪支社(本町) セミナールーム 7/30（水）名古屋：中部営業所(伏見) セミナールーム 【定員】 各日 10名（先着順） 【お申し込みはこちらから】 URL http://www.sbd.jp/event/monthly/mps 皆様のお申込みを心よりお待ち申し上げます。 当日のご来場を心よりお待ち申し上げます。 ■■■■■■■■■■■■■■■■■■ (株)構造計画研究所 SBD営業部 http://www.sbd.jp E-mail:sbdseminar@kke.co.jp TEL:03-5342-1051 担当：川村 〒164-0011 東京都中野区中央4-5-3 ■■■■■■■■■■■■■■■■■■ |
| 掲載日●2008年7月10日●情報提供：村田さん（日本アイ・ビー・エム)● |
| ◆◇━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━┓ ◇ ■□■ 「IBM CAEセミナー2008」開催のご案内 ■□■ 詳細内容およびお申し込みは下記URLをご参照ください http://www.ibm.com/jp/edm/caesemi/ ◆ ┗━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━◆◇ 製造業の皆様におきましては、技術革新や環境問題など様々な局面に対応した‘ものづくり’が必要となっています。 これらの複雑な問題を解決するためにCAEの有効活用はますます重要度を 増してきており、このCAE分野の発展を願い弊社は“CAEに関る皆様の開かれた情報交換の場”をご提供してまいりました。今年はIBMのCAEソリューションをはじめ、お客様事例やISV様のセッションもご用意しIBM CAE セミナー 2008を開催させていただきます。 ご多忙のこととは存じますが、この機会にご参加たまわりますようご案内申し上げます。 ╋━━・……‥‥・・━━━━━━━━━━━━━━━・・‥‥……・━━╋ 詳細内容およびお申し込みは下記URLをご参照ください。 http://www.ibm.com/jp/edm/caesemi/ ╋━━・……‥‥・・━━━━━━━━━━━━━━━・・‥‥……・━━╋ 開┃催┃概┃要┃・・-・・-・・-・・-・・-・・-・・-・・-・・-・・-・・ ━┛━┛━┛━┛ 【開催日時】 2008年7月30日(水) 13:00～17:30（12:30受付開始） 【開催場所】 日本アイ・ビー・エム株式会社 箱崎事業所 ※事前登録制／参加費無料 【締 切】 2008年7月24日（木） 定員になり次第締め切りとさせていただきます。 【主 催】 日本アイ・ビー・エム株式会社 講┃演┃内┃容┃・・-・・-・・-・・-・・-・・-・・-・・-・・-・・-・・ ━┛━┛━┛━┛ ●13:00～13:10 オープニング ●13:10～13:55 【特別講演】「東邦ガスにおける数値シミュレーション活用のご紹介」 東邦ガス株式会社 基盤技術研究部 主幹 青木修一 氏 ●13:55～14：45 「HPCリーディング・カンパニー IBMのCAEテクノロジー・ポートフォリオ」 日本アイ・ビー・エム株式会社 システム製品事業・インダストリー・システムズ・ソリューション営業部 管波伸彦 ●15:00～15:45 【お客様事例】「ブレーキ鳴きのコンピュータシミュレーション」 株式会社エステック シニアプロジェクトマネージャー 玉理順造 氏 ●15:45～16:30 【ISV様セッション】 「MSCが提唱するVPDテクノロジー最先端〜MD（複合領域）シミュレーションとそのインフラストラクチャSimEnterprise」 エムエスシーソフトウェア株式会社 技術本部 本部長 立石源治 氏 ●16:30～17:20 「IBM Cloud Computingについて」 日本アイ・ビー・エム株式会社 ソフトウェア開発研究所 シニア・テクニカル・スタッフ・メンバー 鈴木康裕 ●17:20～17:30 クロージング ※セッションの内容等は予告なく変更になる場合がございますのでご了承 ください。 ╋━━・……‥‥・・━━━━━━━━━━━━━━━・・‥‥……・━━╋ 詳細内容およびお申し込みは下記URLをご参照ください。 http://www.ibm.com/jp/edm/caesemi/ ╋━━・……‥‥・・━━━━━━━━━━━━━━━・・‥‥……・━━╋ お問い合わせ先： ibm.comアクセスセンター ◆ フリーダイヤル： 0120-300-426 ◆ 受付時間 9:30～17:30 （土・日・祝日、6/17弊社創立記念日、12/30～1/3を除く） ※お問い合わせの際は、「IBM CAEセミナー2008」の件とお申し付け ください。 |
| 掲載日●2008年7月10日●情報提供：川口さん（サイバネットシステム)● |
■FEM原理実習 ●講座概要＜一部抜粋＞ はじめに、簡単な構造物に対して要素選択やメッシュ分割を様々に変化 させた有限要素解析を実施し、有限要素法最大の特徴ともいえる 「有限要素メッシュを変えると数値解が異なる」現象を体験する。 詳細はコチラ⇒ http://www.cybernet.co.jp/cae-univ/curriculum/practice/fem-lab01.html ●講師紹介 ・横浜国立大学講師 松井和己氏 ●日時：7月29日（火） 10:00～17:00（昼食休憩1時間） 詳細はコチラ⇒ http://www.cybernet.co.jp/cae-univ/curriculum/practice/fem-lab01-schedule.html ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~ ■制御実習 ●講座概要＜一部抜粋＞ 本実習では、車輪型ロボット（e-nuvo WHEEL）をプラントとして用いる ことにより、一般的に理論に偏りがちな制御工学を、設計、 シミュレーション、実機検証のプロセスまで、基礎からステップを追って 繰り返し演習を行うことにより、わかりやすく解説していきます。 詳細はコチラ⇒ http://www.cybernet.co.jp/cae-univ/curriculum/practice/controllab01.html ●講師紹介 ・坂井 亮介 氏（株式会社ゼットエムピー技術戦略室室長） 【講師から受講者へのコメント＜一部抜粋＞】 倒立二輪ロボット 「e-nuvo WHEEL」というおもしろい実験装置を用いた 実践的な演習問題を、基礎から実習することにより、わかりやすく、 確実に、制御工学の基礎を紹介していきます。 講師詳細コチラ⇒ http://www.cybernet.co.jp/cae-univ/lecturer/sakai.html ・川本 智比呂 氏（株式会社ゼットエムピー） 【講師から受講者へのコメント＜一部抜粋＞】 ロボットという実機を使うことで、制御理論の有効性が波形だけでなく動 きで体験できます。 講師詳細コチラ⇒ http://www.cybernet.co.jp/cae-univ/lecturer/kawamoto.html ●日時：7月28日（月）、29日（火） 2日間とも10:00～17:00（昼食休憩1時間） 講義当日のスケジュールはコチラ⇒ http://www.cybernet.co.jp/cae-univ/curriculum/practice/control-lab01-schedule.html ●実験装置 e-nuvo WHEELについて 以下、URLにてご確認いただけます。 http://www.zmp.co.jp/e-nuvo/jp/wheel.html なお、シミュレータとしてMATLAB／Simulinkを用いますが、使用経験の ない方には講師が配慮しながら実習を進めます。あくまでも シミュレータ操作ではなく、理論理解のための実習とお考えください。 ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ ※上記はいずれも、サイバネットシステム東京本社（秋葉原富士ソフト ビル）が会場となります。 ※料金は1日間の実習は\52,500（税込）、2日間の実習は\105,000（税込） です。 ★次回、本年Ⅱ期目となる講座は10月から開始になります。最新の日程表 は以下よりご確認いただけます。 http://www.cybernet.co.jp/cae-univ/calendar/ ■お問合せ サイバネットシステム株式会社 CAEユニバーシティ室 TEL 03－5297－3692 e－mail info@cae-univ.com |
| 掲載日●2008年7月9日●情報提供：板垣さん（ヴァイナス)● |
━━━▲▽▲━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ─◆◆◆『CFD/CAEのレベルアップと業務効率化セミナー』のご案内◆◆◆─ ===================《広島・福岡地区限定セミナー》=================== 流体解析・構造解析の業務効率化と最適設計の最新技術を一挙にご紹介 ==================================================================== ★流体解析・構造解析の業務効率化と最適設計の実務適用を進める エンジニアの方に最適なセミナーです。 ★ご紹介製品 ● FieldView12.1 流体解析用ポストプロセッサのデファクトスタンダード！ 大規模・非定常データの読込速度が大幅に向上し、 CG機能が強化されプレゼンテーション力がさらにアップ！ ● ＜新製品＞Pointwise 同じく流体解析用メッシュジェネレータのデファクトスタンダード Gridgenのコンセプトをそのまま引継ぎ、操作性が大幅に向上した 新メッシュジェネレータ製品！ ● SCULPTOR 2.0 CFD用メッシュモーフィングの代表ツール！最適形状をネイティブCAD にフィードバック！Ｔスプラインカーブ・円筒座標系など強力な機能 を多数搭載！ ● FINE/Turbo V8 ターボ機械専用に開発された強力な総合CFDシステム！ Non Linear Harmonicでターボ機械の性能予測精度をワンランクアップ！ ● TOSCA 6.1 ドイツ自動車業界が全面採用した重量軽減のためのデファクトスタン ダード！製品軽量化と強度向上を実現する構造最適設計支援システム！ ───────────────────────────────── 7月25日(金)広島／8月1日(金)福岡 主催：株式会社ヴァイナス 協賛：日本アイ・ビー・エム株式会社 ▼詳細・お申込はこちら▼ http://www.vinas.com/jp/vinasnews/cfd_fea08.html ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━▲▽▲━━━ 原油価格の高騰や温暖化対策をはじめグローバルな企業間競争の対応など設 計製造を取り巻く環境は日々厳しさを増しており、製品価値の向上と差別化 ならびに開発の品質とスピードを向上させることが急務となっております。 当社は製品性能のさらなる向上と流体解析や構造解析の業務効率化を進め るため、優れた技術とサービスをご提供しております。 今回は広島・福岡地区のお客様向けに、今年の夏以降にリリースが予定され ている流体解析・構造解析分野ならびに最適設計の日常利用実現のための最 新ソフトウェア製品と当社サービスの事例を併せてご紹介させて頂くセミ ナーを開催いたしますのでご案内申し上げます。 流体分野では、複雑化する物理現象予測のために多様化する大規模データ解 析やサーバ・クライアント環境に対応するアプリケーションをよりレスポン ス良く快適かつ簡単に利用し、最大の設計生産性を上げることができる、 2008年夏よりリリースを開始する最新技術をご紹介致します。 構造最適設計分野では現在産業界で火急の課題となっている製品重量の軽量 化と剛性向上を高いレベルで実現する技術として近年ドイツの多くの自動車 開発企業で積極的に採用が加速されている、ノンパラメトリック型の位相最 適化システムTOSCAの新バージョンをドイツ自動車開発での適用事例と併せ てご紹介させて頂きます。 グローバルな開発競争を勝ち残るための即効的ソリューションを一日でご確 認頂ける有益なセミナーです。ご多忙中とは存じますが万障お繰り合わせの うえ奮ってご参加賜りますようお願い申し上げます。 ■開催概要 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ●開催日時と会場： 【広 島】2008年7月25日（金）10:00-16:35 ◎会場：日本アイ・ビー・エム株式会社 広島事業所 13F会議室 【福 岡】2008年 8月1日（金）10:00-16:35 ◎会場：日本アイ・ビー・エム株式会社 福岡事業所 会議室 ※各会場とも9：30より受付開始いたします。 ●主催：株式会社ヴァイナス ●協賛：日本アイ・ビー・エム株式会社 ●参加費：無料 （但し、事前登録を要します。） ▼お申込：下記WEBよりお申込をお願いいたします。 https://www.vinas.com/news/modules/eguide/event.php?eid=19 ※お席に限りがございますのでお早めにお申込願います。 ■プログラム内容 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ●[ご挨拶] 弊社の今後のサービスと事業方針 株式会社ヴァイナス 代表取締役社長 藤川 泰彦 ●[協賛社発表] 新しいワークステーション・スタイルのご提案 -IBM BladeCenter HC10- 日本アイ・ビー・エム株式会社 STGエンタープライズ・システムズ第四システム製品営業 課長 大月 哲史様 ●[FieldView 12.1] 大規模・非定常データの読込速度が大幅に向上！ 強化されたCG機能でプレゼンテーション効果が大幅にアップ！ 弊社 技術一部 プリポストプロセスインテグレーションGr. 谷 雅也 ＜適用事例紹介＞ ・ポリヘドラルメッシュを使用したUAV機体周り空力解析(STAR-CD) ・鋳造品成型事例(FLOW-3D) ・カテーテル内部流れ・複数データによる比較検討(FiDAP） ●[Gridgen/Pointwise] 操作性が大幅に改善された新製品Pointwiseによる メッシュ生成業務の効率化 弊社 技術一部 プリポストプロセスインテグレーションGr. 谷 雅也 ＜適用事例紹介＞ ・室内空気流れ解析モデルメッシュ生成事例 ・その他各業種の海外・国内ユーザ事例を紹介予定 ●[SCULPTOR 2.0] 高速メッシュモーフィングで流体最適設計を効率化！ SCULPTOR 2.0によるCADシステムとの連係とターボ機械への適用 弊社 技術一部長 澤 芳幸 ＜適用事例紹介＞ ・ファン翼形状最適化事例 ・HVACエバポレータ形状最適化事例 ・自動車車体空力解析ケーススタディ事例 ●[FINE/Turbo V8] ジェットエンジン、ターボチャージャからポンプ、水車へも対応！ 設計者のための非定常性能評価・Non Linear Harmonicで ターボ機械の性能予測精度をワンランクアップ 弊社 技術一部長 澤 芳幸 ＜適用事例紹介＞ ・ジェットエンジン・コンプレッサ段落解析モデル ・ターボチャージャ・圧縮機非定常解析モデル ●[TOSCA 6.1] 自動車部品重量を10%以上軽量化するノンパラメトリック構造設計最適化 弊社 技術二部 構造最適設計Gr. 塚本 昌美 ＜適用事例紹介＞ ・トランスバースリンクにおける10%の重量削減事例 ・コントロールアームの材料非線形・座屈問題における座屈強度向上事例 ・熱応力および疲労を考慮したエンジンにおける疲労寿命43%向上事例 ▼プログラム詳細 http://www.vinas.com/jp/vinasnews/cfd_fea08_agenda.html ※記載された社名および商品名は各社の商標または登録商標です。 ━セミナーに関する問合せ先━ 株式会社ヴァイナス 営業部 【本社】〒530-0003 大阪市北区堂島2-1-31 ORIX堂島ビル TEL: 06-6440-8111(代) FAX: 06-6440-8112 【東京営業所】〒141-0022 品川区東五反田1-10-7 AIOS五反田ビル TEL: 03-5791-2643 FAX: 03-5791-2649 E-Mail: sales@vinas.com URL: http://www.vinas.com/ Copyright (C) 2008 VINAS Co., Ltd. All rights reserved. -------------------------------------------------------------------- |
| 掲載日●2008年7月9日●情報提供：矢延さん（リード・ビジネス・インフォメーション)● |
≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡ ■回 Semiconductor International日本版 第19回テクニカルセミナー 回■ 『32nmのリソグラフィの選択肢～Double Patterningか？直描か？』 ■回 の開催のお知らせ ≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡ ■日時：2008年7月23日（水） 10:00～17:00（予定） ■会場：東京ステーションコンファレンス （ http://e-mail.sijapan.com/?4_73038_8012_1 ） ■参加料：一般：39,800円（税込み・昼食付き） ■お申込み・プログラムの詳細はこちらから↓ http://e-mail.sijapan.com/?4_73038_8012_2 「32nmプロセスはダブルパターニングを適用」という見方が定着してきました。 ただし、量産ラインへの導入に向けて、ダブルパターニング法が克服すべき課題は多いようです。 高精度なオーバーレイ制御は達成できるか、信頼できるレジスト材料はあるのか、 スループットへの懸念など障壁は高く、多いようです。 ロードマップ上では、ダブルパターニング以外の32nm以降の描き手として、俄かに注目を集めているのが、 ナノインプリント技術やEB描画技術といった直接描画技術です。 量産対応技術としては疑問視する向きも多い直描技術ですが、光リソグラフィのコスト高騰の懸念が深刻化 するのに対し、コスト面のメリットは大きな魅力なっています。 直描技術への次世代技術としての期待は大きく、研究開発も着々と進んでいるようです。 Semiconductor International 日本版では、32nm世代のリソグラフィでは主役と目される ダブルパターニング技術の開発動向と量産導入への課題を検証するとともに、 ナノインプリントやEB描画技術などの次世代リソグラフィ技術の進捗を追います。 …━…━…━…━…━…━…━…━…━…━…━…━…━… ＜2008年7月2日時点で決定している講演プログラム＞ ■【開会の挨拶】 Semiconductor International日本版 編集長 高橋 潤 ■【32nm以降に向けた次世代リソグラフィソリューション（仮題）】 株式会社ニコン 精機カンパニー開発本部 三開発部第一開発課 マネジャー 今井 基勝 氏 ■【32nm以降のリソグラフィを実現するダブルパターニング技術（仮題）】 アプライドマテリアルズ ジャパン株式会社 ETCHプロダクトグループ プロダクトテクノロジスト シニアマネージャー 近藤 真史 氏 ■【次世代リソ対応マスク技術およびEB直描技術の開発動向】 大日本印刷株式会社 電子デバイス事業部 電子デバイス研究所 第一研究室 室長 森川 泰考 氏 ■【EB直描機の現状と今後（仮題）】 株式会社アドバンテスト ナノテクノロジー第1事業部 事業部長 坂本 樹一 氏 ■【ナノインプリントリソグラフィで微細加工の限界に挑む（仮題）】 イーヴィグループジャパン株式会社 テクノロジー本部 ディレクター スニル ウィクラマナヤカ 氏 ※講演者および講演内容は追加・変更される可能性がございます。 ※セミナー情報は詳細の決定、変更があり次第随時更新いたします。 ■╋□━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ╋■┛大日本印刷の森川 泰考氏の講演に注目！！ □┛━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 【次世代リソ対応マスク技術およびEB直描技術の開発動向】 ハーフピッチ32nm以降のリソグラフィ技術は、従来の「ArF光源シングル露光」の延長では 対応できず異なったアプローチが必要とされ、次世代リソグラフィ（NGL）と呼ばれる。 ITRS2007によると、その候補はダブルパターニング、EUV、高屈折液浸、ML2（マスクレスEB直描）、 Imprintとなっている。 本報告では、高屈折率液浸を除く4つのNGL対応マスク技術または直描技術について、 その開発動向と問題点について述べる。 ⇔⇔⇔⇔⇔⇔⇔⇔⇔⇔⇔⇔⇔⇔⇔⇔⇔⇔⇔⇔⇔⇔⇔⇔⇔⇔⇔⇔⇔⇔⇔⇔⇔⇔ 次世代リソグラフィ技術についての注目記事をピックアップ ⇔⇔⇔⇔⇔⇔⇔⇔⇔⇔⇔⇔⇔⇔⇔⇔⇔⇔⇔⇔⇔⇔⇔⇔⇔⇔⇔⇔⇔⇔⇔⇔⇔⇔ ◆ダブルパターニングのエッチング課題に挑む http://e-mail.sijapan.com/?4_73038_8012_3 ◆デザインを制限しダブルパターニングを可能にする http://e-mail.sijapan.com/?4_73038_8012_4 ◆ダブルパターニングで液浸リソグラフィの延命を図る http://e-mail.sijapan.com/?4_73038_8012_5 ◆ナノインプリントがHDDとCMOSの性能を向上させる http://e-mail.sijapan.com/?4_73038_8012_6 ≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡ ■回 Semiconductor International日本版 第19回テクニカルセミナー 回■ 回■ 『32nmのリソグラフィの選択肢～Double Patterningか？直描か？』 ■回 ≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡≡ ■日時：2008年7月23日（水） 10:00～17:00（予定） ■会場：東京ステーションコンファレンス （ http://e-mail.sijapan.com/?4_73038_8012_7 ） ■参加料：一般：39,800円（税込み・昼食付き） ■お申込み・プログラムの詳細はこちらから↓ http://e-mail.sijapan.com/?4_73038_8012_8 ※定員になり次第、申込みを締め切らせていただきます。 お早目のお申込みをお勧めします。 ※本件お問い合わせ：03-5775-6017 担当:中里・畑地 E-mail： mailto:sijseminar@reedbusiness.jp ────────────────────────────────── |
| 掲載日●2008年7月8日●情報提供：加藤さん（計測エンジニアリングシステム)● |
★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★ 高速回路シミュレータソフトPLECS特別ワークショップセミナー PLECS：Plexim社(スイス)により開発されたMATLAB/Simulink(R)用 回路シミュレーション・ツールボックスです。スイッチングによる 電力変換を対象とした、パワーエレクトロニクス分野に特化した回 路設計ツールです。 ★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★ PLECSは、パワーエレクトロニクス・システムの特徴である、スイッ チングによる電気回路制御を、PC上で素早く再現(デジタル・プロトタ イピング)することを目的として開発された、電気回路シミュレータです。 パワエレ・システムの設計には欠かせない、制御アルゴリズムの検証、 および電気回路特性の検討をシームレスに実行します。 この度Plexim社 Orhan Toker 氏（VP Sales & Marketing）による特別 ワークショップ（無料）の開催【2008年 7/28（月）】が決定しました！ 同じく本セミナー内におきましてNEC情報システムズ様が開発された 「EMI Stream(DEMITASNX)」をご紹介させていただきます。 ■───────────≪開催概要≫────────────■ 開催日時 ： 2008年7月28日（月曜日） 開始時間 ： 13：30～16：30 （受付開始 13：00） 開催場所 ： ベルサール神田 会議室 （ROOM 5） 参加費用 ： 無料 （会場：http://www.bellesalle.co.jp/bs_kanda/event/access.html#） 定員 ： 45名 （定員になり次第、締め切らせて頂きます） お申し込み方法：弊社webよりお申し込み下さい。 http://www.kesco.co.jp/products/software/plexim/events/e2.html ■─────────────────────────────■ 13:30-13:35 計測エンジニアリングシステム株式会社（KESCO）および 開発元（Plexim）ご紹介≪弊社取扱い製品のご紹介≫ 13:35-13:45 高速パワーエレクトロニクス回路シミュレータ「PLECS」 のご紹介 ≪主要な特徴のご説明≫ 13:45-15:45 Plexim社 Orhan Toker氏による特別ワークショップ タイトル：Simulation of Power Electronic Systems with PLECS ≪逐次通訳あり≫ ---ワークショップ概要--- 1.Simulation of power electronic systems 2.Thermal modeling concepts for system simulation 3.Topics ≪What's New in PLECS 2.1≫ 15:45-16:00 質疑応答 16:00-16:30 新製品紹介：EMI 抑制設計支援ツール 「EMI Stream(DEMITASNX)」≪ご紹介 : NEC情報システムズ様≫ NEC情報システムズ様が開発された「EMI Stream(DEMITASNX)」は、 プリント基板の設計において、非常に大きな問題となる、ノイズの 影響を素早く検証するツールです。 「EMI Stream(DEMITASNX)」を 設計フローに適用することによって、EMI（電磁気妨害）対策の効率 化およびコスト削減を実現することができます。 各製品詳細に関しましては、下記webよりご確認いただけます。 ◆高速パワーエレクトロニクス回路シミュレータ「PLECS」 http://www.kesco.co.jp/products/software/plexim/plecs.html ◆EMI 抑制設計支援ツール「EMI Stream(DEMITASNX)」 http://www.nec-nis.co.jp/product/demitasnx/index.html ***━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━*** *** Plexim社講演者Orhan Toker 氏(VP Sales & Marketing)ご紹介 *** ***━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━*** 経歴：(1997年-2005年）ABB Semiconductors社にプロダクト/セールス マネジャーとして勤務。 （2002年）経営大学大学院 (GSBA) 及びニューヨーク州オールバ ニ大学にて経営学修士号（MBA）取得。 （1990年） ハイデルベルク大学にて素粒子物理学を専攻し科学修 士号（MSC）を取得。 ***━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━*** ご不明点ご質問等ございましたら是非お問い合わせ下さい。 ━━≪お問い合わせ≫━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 計測エンジニアリングシステム株式会社 カスタマーサポート 03-5282-7040 plecs@kesco.co.jp http://www.kesco.co.jp ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ |
| 掲載日●2008年7月7日●情報提供：久野さん（エルエムエスジャパン)● |
製造業の生産拠点がグローバル化する中、生産加工・工作機械に求められる技術は、より一層の高精度化・高効率化といった基本性能の向上に加え、故障レス、環境への配慮など、多岐に渡ってきています。 これらの技術課題を解決するために不可欠な振動騒音・疲労耐久問題対策として、このたび弊社では、製品開発の初期段階からの性能評価をテーマとしたセミナーを大阪、名古屋、東京の3会場で開催いたします。 ご多忙のこととは存じますが、是非この機会にご参加頂けますようご案内申し上げます。 【プログラム】 ・製品開発エンジニアリングにおけるLMS独自の取り組み ・マルチフレキシブルボディシミュレーション（MFBS）とは？ ・MFBSの適用 ・アプリケーションデモンストレーション - メタルシートスタンピングマシン （フレキシブルコンタクトから疲労評価へ） - 機織り機 - ワンステージギアボックス （加振源、振動音響放射） ・電気系、流体系、構造音響系、伝熱系システムとの コシミュレーションの可能性 ・LMS新サービスについてのご紹介 【対象】 ・製造、工作、産業機械メーカー様 ・自動車部品サプライヤー様 ・プログラム内容に興味をお持ちの方 ※同業他社様のご参加はご遠慮頂いておりますので予めご了承願います。 【参加】無料 【日程】2008年7月29日（火） 【会場】大阪 阪急ターミナルスクエア・17 17階 いちょうの間 【日程】2008年7月30日（水） 【会場】名古屋 名古屋都市センター 金山南ビル14階 特別会議室 【日程】2008年7月31日（木） 【会場】東京 品川インターシティ ホール棟地下1階 第3会議室 お申込はこちら → http://www.lmsjapan.com/asp/seminar.asp セミナー内容 → http://www.lmsjapan.com/sem_2008_july.htm |
| 掲載日●2008年7月4日●情報提供：三宅さん（サイバネットシステム)● |
○・・━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━・・● 【参加無料】 タービンブレード設計のための構造解析セミナー 2008年7月30日(水) 秋葉原(東京) ●・・━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━・・○ 近年のタービンブレードは様々な形状や特殊材料が採用されており、非常に 複雑化しています。その中でCAEによる構造解析は、耐久性の予測に不可欠な 技術として重要性を増してきました。しかし実際は、複雑な形状のモデリング や効果的な解析手法についてお悩みの方も多いのではないでしょうか。 本セミナーは、プラントや航空宇宙・防衛分野で実績のある米国の技術 コンサルティング企業 Impact Technologies社より講師をお招きし、タービン ブレード設計における構造解析のテクニックや理論をご紹介します。 前半ではImpact社が開発したタービンブレード専用のANSYSアドオンツール 「BladePro」をご紹介します。BladeProとANSYSを併せて使うことで、従来 ブレードのモデリングや解析に要していた時間を大幅に削減することが可能 です。 後半では、タービンブレードの解析に欠かせない、動解析や疲労解析の基礎 知識を理論を交えて解説します。経験豊富なエンジニアのノウハウが聞ける 好機ですので、ぜひお誘いあわせの上ご参加ください。 ■講演内容 ※同時通訳あり ┃ ┣ タービンブレード解析のための基礎知識 ┃ ┣ 設計者のためのターボ機械解析システムANSYS TurboSystem など ■開催日程 2008年7月30日（水）13：30～17：30 秋葉原(東京) ■参加費 無料 ・・>セミナー詳細はこちらから http://www.cybernet.co.jp/ansys/seminar_event/special/bladepro.html?banner=035 ※キャンセル待ちとなる可能性がございますので、お早めにお申込み下さい。 ※同業他社の方はお断りさせていただくことがございます。予めご了承ください。 |
| 掲載日●2008年7月3日●情報提供：加藤さん（日本イーエスアイ)● |
:::::アカデミック・セミナー・シリーズ 第3回セミナーのご案内::::: アカデミック・セミナー・シリーズ第3回のご案内をさせて頂きます。 従来熱処理は、熟練した技術者の経験と勘によって行われてきたと いっても過言ではありません。したがって、焼入れの程度、硬さ、 残留応力、熱処理ひずみなどを知るには、膨大な試行錯誤的な実験に よらざるを得なかったのが現状です。ここ20年あまり、このような 相変態を伴う過程における温度、応力（変形）、組織変化を、 コンピューターでシミュレーションする技術が発展しています。 本講座では、このような組織変化、温度、力学場を、互いの相互 作用（連成）を考慮して、統一的に把握し、変態・熱・力学の理論 体系を構築され、この道の草分け的存在でもあり、現在も精力的に 活動されている、京都大学名誉教授（現福山大学教授）の井上達雄 先生をお招きして、簡潔なものの考え方、基礎理論と、その有限要素法 によるシミュレーションについて、わかりやすく御講義頂きます。 詳細及びお申込は、下記をご参照ください。 【第3回】http://www.esi.co.jp/news/events/080630_02.html 是非、この機会をご利用頂き、CAE技術の向上にお役立て下さい ますよう、よろしくお願い申し上げます。 本セミナーに関するお問い合わせは、下記の連絡先までお願い致します。 日本イーエスアイ株式会社 技術本部 フィールドサービス技術部 構造ソリューションセクション 新関 浩 TEL : (03)3466-6866 |
| 掲載日●2008年7月3日●情報提供：加藤さん（日本イーエスアイ)● |
:::::アカデミック・セミナーシリーズ第2回セミナーのご案内::::: 今年度の新企画でありますアカデミック・セミナー・シリーズ 第2回セミナーについてご案内致します。 CAE分野では、ソフト、ハード両面における継続的な進歩により、 複雑で大規模な構造物を対象としたシミュレーションが、 日常的に行われております。さらには、シミュレーション サイクルの高速化を目的に、デジタルプロセスへの自動化技術の 投入により、アウトプットをより早く、より簡単に得ようとする 流れが加速しつつあります。 一方、高速化、簡易化の流れの中、CAEに従事するエンジニアが 確かな基礎知識に立脚したスキルを身に付けることは、年々難しく なってきていると言われています。 弊社は、この課題に応える一環としまして、アカデミック・ セミナー・シリーズを新たに実施致します。年間を通して複数の テーマにフォーカスし、毎回、各分野の専門家の方にレクチャー して頂きます。CAEに従事するすべての皆様にご参加頂けますよう、 ソフトウェアに依存しない内容をご提供致します。 詳細及びお申込は、下記をご参照ください。 【第２回】http://www.esi.co.jp/news/events/080519_02.html 是非、この機会をご利用頂き、CAE技術の向上にお役立て下さい ますよう、よろしくお願い申し上げます。 本セミナーに関するお問い合わせは、下記の連絡先までお願い致します。 日本イーエスアイ株式会社 技術本部 フィールドサービス技術部 構造ソリューションセクション 新関 浩 TEL : (03)3466-6866 |
| 掲載日●2008年7月2日●情報提供：閑林さん（シーメンスPLMソフトウェア)● |
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ■□■─────────────────────────■□■ シーメンスPLMソフトウェアからのご案内です ★★ NX 6 CAE 紹介セミナー★★ ～高度なシミュレーションによる製品開発の改革～ http://www.ugs.jp/rd.php?aid=49 ■□■─────────────────────────■□■ ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ この度、シーメンスPLMソフトウェアでは「NX 6 CAE 紹介セミナー」を 開催することになりましたのでご案内をさせていただきます。 先にNXの最新リリース NX 6 を発表させていただきましたが、 この NX 6 では柔軟性、強靭性、協調性、生産性の4 つの主要な イノベーションをご提供させていただきます。 そのひとつは、「シンクロナス・テクロノジ」と呼ばれ、 「デザインフリーダム」（設計の自由化）という新しい概念に基づく 柔軟性を与える技術であり、設計生産性に驚異的な効果をもたらします。 その自由で生産効率のよい設計と連携する CAE アプリケーションでは、 難解な CAE の課題を早く正確に処理し、プロトタイプの製作を大幅に 低減する強靭性をご提供いたします。 加えて、高度な CAE 解析の専門家や設計者のニーズを満たす強力な 各種新機能や、複合領域シミュレーションのための新機能がNX 6では 用意されています。 そこで、今回は NX 6 CAE の新機能にフォーカスをあてながら、 製品設計の品質を向上させイノベーションを推進するための、 製品ライフサイクル全体を通したトータル・シミュレーション・ ソリューションをご紹介させていただきます。 ご多忙とは存じますが、万障お繰り合わせの上、ご参加賜りますよう お願い申し上げます。 ★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★ 開催日時 ： 2008年7月25日（金） 13:30 ～ 17:05（13:00受付） 開催場所 ： シーメンスPLMソフトウェア （新宿５Fセミナールーム） 小田急サザンタワー５F 主催 ： シーメンスPLMソフトウェア 参加費 ： 無料 （事前登録制） ★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★ ■アジェンダ 13:30-13:40 ご挨拶・会社概要 13:40-14:40 解析プロセスの短縮に向けて 14:40-15:20 最新ソルバ技術の活用 15:20-15:35 休憩 15:35-16:15 メカトロニクスにおける連成解析 16:15-16:55 次世代デジタルシミュレーション環境の提案 16:55-17:05 質疑応答 ■お申込み方法等、詳細はこちらをご覧ください。 http://www.ugs.jp/rd.php?aid=49 ■本セミナーに関するお問い合わせは下記までお願いいたします。 NX/CAE セミナー事務局 E-mail：siemens-nx@mail-info.jp |
| 掲載日●2008年7月2日●情報提供：浜辺さん（富士通九州システムエンジニアリング)● |
1．名称 ：「ものづくりに貢献するためのCAE 活用術」 2．主催 ：株式会社富士通九州システムエンジニアリング 3．開催日時：2008年7月24日（木） 13:30～17:10（受付13:00～） 4．会場 ：富士通東海支社 名古屋市中区錦１－１０－１ マルカン酢ビル １ＦセミナールームB ＊地図 http://jp.fujitsu.com/branches/tokai/ 5．参加費 ： 無料 6．定員 ：５０名 7．セミナー内容 13:00～ 受付開始 13:30～13:40 開会のご挨拶 株式会社富士通九州システムエンジニアリング 担当課長（解析販売） 井上 靖 13:40～14:30 事例講演 「射出成形金型内における樹脂挙動追跡技術の開発」 福岡県工業技術センター 池田 健一 様 14:30～15:10 「超高速、大規模メッシュ対応TSV-Solutions の最新動向と開発計画」 株式会社テクノスター 代表取締役社長 立石 勝 様 15:10～15:30 休憩 （個別ご質問コーナー） 15:30～16:10 「各CAE 分野へのメッシュ作成適用術」 株式会社富士通九州システムエンジニアリング 深町 幸士朗 16:10～17:00 事例講演 「自動車樹脂部品の開発から生産に至るまでのCAE活用事例」 アイシン精機株式会社 小久保 賢子 様 17:00～17:10 閉会のご挨拶 株式会社富士通九州システムエンジニアリング プロジェクト課長（解析技術） 浜辺 智 8．申し込み 本セミナーは予約制です。下記事項をご記入の上、電子メールでお申し込みください。 受け付けの後、確認書を送付いたします。 なお、会場の都合により、1社3名様までとさせていただきますのでご了承ください。 ［記入事項］ ①件名（名古屋CAE セミナー参加） ②貴社名 ③部署名 ④ご連絡先住所（郵便番号と住所） ⑤ご連絡先電話番号 ⑥ご連絡先メールアドレス ⑦ご参加者氏名 ［申し込み先］ fqs-de-cae@ml.jp.fujitsu.com |
| 掲載日●2008年6月30日●情報提供：矢延さん（リード・ビジネス・インフォメーション)● |
■□■─────────────────────────■□■ ┌┐ └■ 毎月無料で購読できる電子技術情報誌「EDN Japan」からのご案内 ■□■─────────────────────────■□■ 電子技術誌「EDN Japan」は、電子産業に携わるエンジニアの皆さまの 実務に役立つ解説記事や新製品情報を毎月無料でお届けしている月刊誌です。 「EDN Japan」は全世界で28万部を発行する電子技術誌「EDN」の日本版 として、2001年に創刊いたしました。 グローバルな編集スタッフとエンジニアの寄稿による良質な記事を特徴とし、 ご好評いただいております。 7月4日（金）までにお申し込みいただきますと、7月31日（木）発行の8月号 より毎月無料でお届けいたします。 ぜひこの機会にお申込みいただきますようよろしくお願い申し上げます。 ∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞ EDN Japan 8月号 予告 ●計測分野でWiMAX対応が加速 ●スイッチドファブリック最新動向 ●RFアンプのリニアリティと効率を高める ●SoCのクロックドメイン設計 など 注）タイトルと内容は変更になることがございます。 あらかじめご了承願います。 ∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞ ─────────────────────────────□ 「EDN Japan」無償配布のお申し込みはこちらから↓ ⇒ http://www.ednjapan.com/new ※IDとパスワードはお好きなものをご設定ください。 （半角英数字、4文字以上12文字以下） ─────────────────────────────□ 本誌の詳しい内容は、下記「EDN Japan」WEBサイトでご覧いただけます↓ ⇒ http://www.ednjapan.com/ ■□■─────────────────────────■□■ セミナーのご案内 ◆◇世界の最先端プロセッサ技術が日本に集結！◇◆ ◆◆◆ IntelとKDDI研究所が基調講演 ◆◆◆ ----『マイクロプロセッサ・フォーラム・ジャパン2008』---- 東芝が、IBMが、富士通が、ルネサスが、ARMが、TIが、技術発表します。 ★★ 約30%割引き！！ 7月4日まで ★★お早めにお申し込みください。 詳しくはこちら↓↓↓ ⇒ http://www.mpfj.com ■□■─────────────────────────■□■ ■無償配布について： 無償配布（コントロールド・サーキュレーション）の雑誌は、読者の皆様から 正確な情報をご登録していただくことを条件とさせていただいております。 ■更新について： 1.継続的に「EDN Japan」をお届けさせていただくために、年に1度読者の 皆さまに登録情報の更新をお願いさせていただきます。 2.なお、更新のお手続きをいただけませんと、配本を停止させていただく 場合がございます。 3.また、更新にあたり、ご登録いただきました情報の審査をさせていただいており、 場合によりましては配布継続をお受けできない場合があります。 ■本誌について： EDN Japanは「意欲あるすべてのエンジニアに高度な情報を無償で提供する」 ことを発行趣旨としており、この発行趣旨にご賛同いただくサポーター企業様 （広告主）からの広告収入により発行しております。 読者の皆様方の業種、職種、担当分野などを可能な限り正確に把握することで、 より具体的で有益な誌面作りに繋がるとともに、サポーター企業様にとりまして 製品やサービス向上の有益な情報源となります。 ご連絡・お問合わせは下記にて承っております↓ ┏━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ┃リード・ビジネス・インフォメーション株式会社 ┃サーキュレーション部 ┃Email： reader@reedbusiness.jp ┃電話：03-3402-0425 Fax：0120-852-313 ┃URL： http://www.ednjapan.com/ ┗━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ |
| 掲載日●2008年6月27日●情報提供：島村さん（ソリッドワークス・ジャパン)● |
★ ソリッドワークスによる設計検証セミナー（全国5箇所） 定員：各会場60名（事前登録制） ・7月15日(火)福島（ビックパレット福島） ・7月17日(木) 長野（諏訪商工会議所） ・7月22日(火)大阪（毎日インテシオ） ・7月23日(水) 広島（RCC文化センター） ・7月24日(木)名古屋（名古屋国際会議場） 詳細情報/お申し込みはこちら http://www.solidworks.co.jp/pages/news/DesignValidation2008.html#seminar01 ★ ソリッドワークスによる熱設計セミナー（東京） 定員：120名（事前登録制） ・7月16日(水) 東京（東京ステーションコンファレンス） 詳細情報/お申し込みはこちら http://www.solidworks.co.jp/pages/news/DesignValidation2008.html#seminar02 【 今なぜ設計検証なの？ 】 近年、製造業を取り巻く環境は激変の連続であり、特に素材高騰、円高・ドル安、環境・循環型社会ならびに低炭素社会に向けての製品開発体制の見直しが急務になっています。このため、3次元CADに求められる役割は、ただ単にモデリングができるだけではなく、本当に設計を支援するための道具としての「設計者による品質作りこみ強化」が重要視されてきています。 この環境変化への対応は、2次元CADだけでは困難です。ソリッドワークス社は3次元CADを検証・解析プロセスに導入し、設計者が違和感なく利用できるように工夫したり、製品やモデリングとの連携で直観的に操作できる要望に応え、他社に先駆けて実装してきました。 この「設計検証」とは、プログラミングの世界におけるプログラマー自身によるソースコーディングおよびそのデバック作業と同様のものだといえます。小さな階層のプログラムでまず品質確認がきちんとできれば、その積み重ねでシステム全体の品質確保はかなり安定して確保できるものです。しかし、製造業のエンジニアリングの世界においては、分業体制が確立されているために、設計・解析・品質保証から生産・製造は蜜に連携を取ることが難しく、上流からの流れを受けて作業するスタイルが主流です。 今回のセミナーでは、弊社が世界で展開している「SolidWorks Design Validation 2008」の考え方をベースに、機構・構造・熱解析を主体とした「ソリッドワークスによる設計検証セミナー」および、熱設計・解析を主体とした「ソリッドワークスによる熱設計セミナー」を全国6箇所で開催いたします。最新の設計と検証・解析の連携による有用性を、ユーザ事例や理論と実践の両面から認識を深めていだだけることでしょう。 これらのセミナーを受講することで、弊社が提唱している「Design Better Products（よりよい設計を目指して）」や「Going3D along with 2D(2次元CADと共存・移行のための3次元CADの活用)」のキーワードをベースに、革新的な使い勝手や、設計・試作だけでなく、生産・製造を含めたエンジニアリングプロセスのフロントローディングが実現可能になります。上流での設計品質の作りこみをより効率的に実行できるように、フィーチャベースCADのパワーを格段に改良してきました。ハイエンド3次元CADをも凌駕する操作性と機能性、ものづくりの効率性を追及したSolidWorksの設計検証・解析のパワーを各会場にて是非ご堪能ください。 問い合わせ先： ソリッドワークス・ジャパン株式会社 マーケティング部 金谷・山下 宛て(03-6270-8704、kanaya@solidworks.co.jp ) |
| 掲載日●2008年6月26日●情報提供：宮本さん（大塚商会)● |
三次元CAD及びCAEに関して豊富な販売実績を持つ大塚商会が、 『三次元CAD＆はじめてのCAEセミナー』を開催する運びとなりました。 大塚商会ならではの蓄積したノウハウで、三次元CADとCAEに関して、 お客様の業務に最適なソリューション、運用方法をご提案させていただきます。 ぜひともこの機会にご参加いただき、コスト削減、品質向上につながるシステ ム導入をご検討ください。 本セミナーでは２種類の三次元CADを体験できる他、受講型セミナー５コース、 CAE体験セミナーを７コースと盛り沢山の内容となっております。 熱流体に関しては、SolidWorks統合型「COSMOSFloWorks」に始まり、 独立型「CFdesign」、現在最先端の「粒子法CAE」まで非常に個性豊かな 内容となっております。 また、昨今ニーズが高まっている樹脂流動解析においても、低価格で お求めいただける「Simpoe-Mold」に加え、あらゆるニーズにお答えする 「3D TIMON」を準備しております。 さらには、普段触れる機会の少ない光解析ソフト「OPTISWORKS」まで 体験できます。 また、セミナー以外でも個別のデモも対応可能ですので、お申し込みの際に ご要望ください。 ご来場お待ちしております。 ■日時：2008年7月23日（水） 9:30 ～ 17:30 ■申込ＨＰ http://event.otsuka-shokai.co.jp/08/0723cae/ ■場所：大塚商会 本社ビル（最寄駅水道橋） ■アジェンダ 【S1】 SolidWorksが市場で選ばれる理由 【S2】 Autodesk InventorによるCAE活用術 【S3】「粒子」がCAEを変える！次世代粒子法CAEセミナー 【S4】 CAE概論 コスト削減・品質向上への道 【T1】 3次元CAD連携熱流体解析ソフトウェア CFdesign（体験） 【T2】 圧倒的操作性No.1「SolidWorks2008」体験セミナー 【T3】 COSMOSFloWorks体験セミナー（熱流体） 【T4】 Autodesk Inventor操作体験 【T5】 樹脂流動解析体験セミナー 3DTIMON 【T6】 CADと融合した光のソリューション OPTISWORKS体験 【T7】 低コストで始める樹脂流動解析ソフト Simpoe-Mold 【T8】 設計者向け構造解析ソフト COSMOSWorks体験 |
| 掲載日●2008年6月25日●情報提供：内海さん（サイバネットシステム)● |
■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■ ◆【光学シミュレーション解析相談会】開催のお知らせ ◆ ★無料★ ★期間／申込枠限定★ ■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■ このたびサイバネットシステムは、光学ソフトウェアを使用した シミュレーション解析に関する技術相談会を開催することになり ましたので、ここにお知らせ致します。 現代の光学関連機器は非常に多岐に渡っており、それに伴いまして、 解析しなくてはならない光学現象も複雑化しております。弊社では、 多種CAEアプリケーションソフトウェアの販売・技術サポートを行っ てまいりました。本相談会では、これらの取り扱いソフトウェアを 用いて、お客様の目的やご検討案件に最も適した解析手法を個別に 丁寧に紹介させていただきます。 例えば・・・ □『解析したい案件があるんだけど、どうしたらいいのやら・・・』 □『今使用しているツールでこの現象を解析できるんだろうか？？』 □『この案件のシミュレーション解析を委託したい！！』 など、シミュレーション解析でお困りごとがありましたら、 ぜひ参加ご検討ください。 ●会場/日程 日 時：2008年 7月29日(火) 10:00～17:00 7月30日(水) 10:00～17:00 * 上記の時間内で、ご都合の良い時間（1～2時間）を 第一、第二希望としてお申込み時にご指定ください。 申込み多数の場合には、時間の変更をお願いすること があります。 ** 検証、準備の関係上、7月15日（火）までに具体的な 解析内容を弊社までご連絡ください。 会 場：サイバネットシステム（株）本社 http://www.cybernet.co.jp/company/map/hq.html お申込み：担当営業または弊社WEBページ上のお申込みフォームより お申込みください。 http://www.cybernet.co.jp/optical/optsim_form.html 参 加 費：無料 参 加 特 典： お持ちいただいた案件の解析にあたり、マクロなどのツール作成や解析 業務自体を弊社に委託されたいという場合には、こちらの相談会参加終 了後の２ヶ月間に限りまして、弊社のエンジニアリングサービスを通常 料金の２割引きでご利用いただけます！ ※定員となり次第、受付を終了とさせて頂きますので予めご了承くださ い。 ※本相談会では光学関連の内容を中心として考えていますが、その他の 分野におよぶ問題についてのご相談も承ります。 弊社サイバネットシステムは、 「つくる情熱を支える情熱」を全社のコーポレートメッセージとし、 お客様のかかえるあらゆる問題の解決を支援できる体制を目指しております。 今お困りの問題を解消する場として是非ご利用ください。 皆さまのますますのご発展をお祈り申し上げます。 敬具 平成20年6月吉日 サイバネットシステム株式会社 オプティカルソリューション部 一同 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ■ お問合せ ■ サイバネットシステム株式会社 オプティカルソリューション部 内海泰二 TEL:03-5297-3405 ／E-mail:optsales@cybernet.co.jp <http://www.cybernet.co.jp/optical/> --結像・照明光学系分野における設計・開発環境『CodeV・LightTools』-- ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ |
| 掲載日●2008年6月24日●情報提供：板垣さん（ヴァイナス)● |
━━━▲▽▲━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ─────◆◆◆ ＤＭＳ 設計・製造ソリューション展 ◆◆◆───── ヴァイナス ブース出展のご案内 ★北京オリンピック競泳で話題の英国SPEEDO社「LZR RACER(R)」や F1、レーシングカーの開発を成功に導いたSCULPTORをはじめ、 CFD最適設計技術や構造解析の最適設計技術など、 最新のCFD/CAE業務効率化の最新バージョンを一堂に展示・デモ！ ・FieldView12.1 ・＜新製品＞Pointwise ・SCULPTOR 2.0 ・TOSCA 6.1 ・FINE/Turbo V8、他 ─────────────────────────────── ●会期：6月25日（水）～27日（金）●会場：東京ビッグサイト ▼詳細・招待状お申込はこちら▼ http://www.vinas.com/jp/vinasnews/2008_DMS.html ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━▲▽▲━━━ ヴァイナスは、6月25日（水）から27日（金）まで東京ビッグサイトにて 開催される「DMS 第19回設計・製造ソリューション展」のCAEゾーンに 出展いたしますのでご案内いたします。 今回は「最適設計とCAE/CFDの業務効率化を推進」をテーマに弊社の世界 最新の強力なCAE/CFDソフトウェア製品・サービスの展示ならびにステー ジデモを行います。皆様のご来場をお待ちしております。詳細については 下記をご参照願います。 ■株式会社ヴァイナス ブース出展内容 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 【ブースのハイライト】 ●SCULPTOR 2.0 北京オリンピック競泳で話題の英国SPEEDO社「LZR RACER(R)」(レー ザーレーサー)の開発を成功に導いたSCULPTOR！ F1やレーシングカー の開発で培ったCFD最適設計技術をデモ展示！ ～英国SPEEDO社「LZR RACER(R)」のSCULPTOR適用事例～ 体いっぱい伸ばしたグライド姿勢をとる競泳選手の身体周りの流れを CFDでシミュレーションし、水の抵抗が水着に貼られるパネルによる 体の締め付け位置と程度によってどのように変化するか求めました。 最適なストリームラインを求めるために、パネルによる競泳選手の体 形変化をSCULPTORのメッシュモーフィング技術によりCFDで再現。 これが、世界新記録を数多く生み出す「LZR RACER(R)」の開発の原動 力となりました。 ▼SCULPTOR詳細 http://www.vinas.com/jp/seihin/sculptor/ 【出展製品】 ●FieldView12.1 ・大規模・非定常 流体解析結果の読込速度が大幅に向上！サーバー ＆クライアント対応！ ・プレゼンテーション効果が大幅にアップ！強化されたCG機能をデモ 展示！ ●＜新製品＞Pointwise 高品質メッシュで定評の高いGridgenのコンセプトをそのまま引継ぎ 操作性が大幅に向上したPointwiseのデモ体験コーナーを設置！ ●SCULPTOR 2.0 ネイティブCADへのフィードバック(IGES,Parasolid等)が遂に実現！ Ｔスプライン等モーフィング定義を大幅に効率化する新機能をデモ 展示！ ●TOSCA 6.1 軽量化と強度向上を実現する構造最適設計支援ソリューションを デモ展示！導入相談も会期中受付！ ●FINE/Turbo V8 ターボ機械性能向上のための最適ソリューションをご紹介！ 他、世界最新の強力なCAE/CFDソフトウェア製品・サービスをご紹介！ 【ステージデモ（参加無料）】 会期中、ブース内ステージにて技術担当員によるプレゼンテーションを 行います。 ・日時：6月25日（水）～27日（金） 12：00～16：50 ・会場：ヴァイナスブース内 プレゼンテーションステージ ＜デモプログラム製品＞ ・Pointwise、FieldView12.1、SCULPTOR 2、TOSCA 6.1 ▼ステージデモのプログラムは下記URLにてご確認願います。 http://www.vinas.com/jp/vinasnews/2008_DMS.html ■ＤＭＳ 第19回設計・製造ソリューション展 開催日程および会場 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ●会期 ：2008年6月25日（水）～27日（金） 10：00～18：00 （27日(金)のみ17:00終了） ●会場 ：東京ビッグサイト CAEゾーン （小間番号：7-12） ●入場料：無料 （但し、招待券が必要です。招待券のご請求は下記の弊社営業部までお願い いたします。） ▼本展示会に関する詳細情報、お問合せは公式サイトをご参照ください。 http://web.reedexpo.co.jp/dms/ -------------------------------------------------------------------- ▼詳細・招待状お申込はこちら▼ http://www.vinas.com/jp/vinasnews/2008_DMS.html -------------------------------------------------------------------- ※記載された社名および商品名は各社の商標または登録商標です。 ━問合せ先━ 株式会社ヴァイナス 営業部 【本社】〒530-0003 大阪市北区堂島2-1-31 ORIX堂島ビル TEL: 06-6440-8111(代) FAX: 06-6440-8112 【東京営業所】〒141-0022 品川区東五反田1-10-7 AIOS五反田ビル TEL: 03-5791-2643 FAX: 03-5791-2649 E-Mail: sales@vinas.com URL: http://www.vinas.com/ Copyright (C) 2008 VINAS Co., Ltd. All rights reserved. |
| 掲載日●2008年6月23日●情報提供：三好さん（インサイト)● |
-------------------------------------------------------------------- 第6回ADVENTURE定期セミナーのご案内 -------------------------------------------------------------------- ADVENTUREプロジェクトは、ライセンスフリーかつオープンソースの大規模並 列CAEシステムADVENTUREの保守・開発・無料公開を行っている産学連携プロ ジェクトです。第6回の定期セミナー（有料）を下記の要領で開催しますので 奮ってご参加ください。 ●ADVENTUREプロジェクトとADVENTUREシステムについて ADVENTUREプロジェクトは、ライセンスフリーかつオープンソースの大規模並 列CAEシステムADVENTUREの保守・開発・無料公開を行っている産学連携プロ ジェクトです。 E-mail : adv-info@save.sys.t.u-tokyo.ac.jp URL : http://adventure.sys.t.u-tokyo.ac.jp/jp/ ADVENTUREシステムは、2002年3月のVer.1の公開以来、2008年6月16日までの登 録ユーザー総数は4,829名、ダウンロードされたモジュール総数は26,135本に 達し、産業界や大学等、各種計算科学プロジェクトでの利用事例も増え、急速 に社会に浸透が進んでいます。また、ADVENTUREシステムの商用バージョンADVC は2006年11月にIEEE/ACM Supercomputing 2006会議においてGordon Bell Award Finalistに選ばれ、2008年4月には、日本機械学会賞（技術賞）も受賞しました。 ●本定期セミナーの趣旨 ADVENTUREプロジェクトでは2005年3月15日よりほぼ6ヶ月に一回定期セミナー を開催しており、5回の実績を持ちます。昨年10月は10周年記念シンポジウム を開催しましたので、今回は1年半ぶりに第6回目の定期セミナーの開催となり ました。今回は最も新しいモジュールADVENTURE_DecisionMakerの紹介、ADVEN TURE_Magnetic Ver. 1.3、ADVENTURE_Solid Ver. 1.2の紹介に加え、ADVENTURE _Solidの応用事例を含めた有料セミナーを企画致しました。 DecisionMakerは多目的最適化計算や多目的のパラメトリック解析結果を対話的 に多次元に可視化し、ユーザの意志決定を支援するためのモジュールで、2008 年3月25日に新たにリリースされました。その概要及び操作方法につきまして、 インサイトの三好社長が紹介致します。 MagneticはVer. 1.3が2007年11月28日にリリースされ、静磁場解析によって 得られた磁束密度より、磁性体内部の電磁力分布を求めることが可能となりま した。その概要について東京大学の杉本先生に解説して頂きます。 SolidはVer. 1.2が2007年11月19日にリリースされ、計算時間を50%程度短縮、 メモリ使用量を40%程度削減されました。その結果本バージョンのBDD-DIAGソル バを用いると、100万自由度をメモリ1.2GB程度、300万自由度をメモリ3.5GB程 度で解析できるようになりました。その概要について、九州大学の荻野先生に 解説して頂きます。 また、今回はADVENTURE_Solidを利用した解析システムDEXCSをデンソーと共 同で開発された豊橋技術科学大学の柴田准教授をお招きしてご講演して頂ける ことになりました。DEXCSはCD起動で手軽に利用できる版、VMware上で動作しカ スタマイズ可能な版があり、更にUSB起動で構築可能なPC Cluster版も開発中と のことで非常に興味深い内容となっております。皆様奮ってご参加下さい。 ●日 時: 2008年9月29日(月）10:00 - 17:20 ●場 所: 東京大学 工学部8号館 部屋番号81番 (東京都文京区本郷7-3-1 ) ●共 催: ADVENTUREプロジェクト、日本計算力学連合(JACM)、 株式会社インサイト ●参加資格:どなたでも参加できます。日本計算力学連合会員、非会員の区別は ありません。 ●受講料： 20,000円 (一般) 5,000円 (学割) ●申込方法： ●締め切り： 定員30名になり次第 ●申 込 先： 下記のフォームに必要事項を記入の上、ADVENTURE定期セミナー事務局(株式会社インサイト内)まで， メールでお申し込み下さい. ●宛先 : advseminar@meshman.jp 件名： 「第6回ADVENTURE定期セミナー」参加申し込み 本文： Subject : 「第6回ADVENTURE定期セミナー」参加申し込み +++++++++++++++++< 参加申し込みフォーム ここから >++++++++++++++++ ふりがな: 氏 名: 所属機関: 所属部署: 役 職: 所 在 地:〒 E-mail : 電話番号: 今後の案内メール: (a)定期セミナーのみ希望 (b)ADVENTURE全般について希望 (c)希望しない +++++++++++++++++< 参加申し込みフォーム ここまで >++++++++++++++++ (記入頂いた個人情報はセミナーの運営管理とアフターフォロー、次回以降の ご案内以外の目的で使用することはありません) ------------------------------------------------------------------- ●プログラム: ------------------------------------------------------------------- I. 10:00-10:10 開会の挨拶 ADVENTUREプロジェクトリーダー 東京大学工学系研究科 教授 吉村 忍 II. 10:10-11:40 ADVENTUREDecisionMaker Ver. 1.0の概要と実際 株式会社インサイト 代表取締役 三好 昭生 11:40-12:40 昼食 IV. 12:40-13:30 ADVENTURE__Magnetic Ver. 1.3の解説 東京大学工学系研究科 助教 杉本 振一郎 V. 13:30-14:20 ADVENTURE_Solid Ver. 1.2の解説 九州大学工学研究院 助教 荻野 正雄 14:20-14:45 休憩 V. 14:45-16:15 ADVENTURE_Solid応用事例紹介 豊橋技術科学大学建設工学系 准教授 柴田 良一 VI. 16:15-17:15 ADVENTUREの他のモジュール・関連プロジェクトの紹介 ADVENTUREプロジェクトリーダー 吉村 忍 VII. 17:15-17:20 閉会の挨拶 東京大学工学系研究科 教授 吉村 忍 ------------------------------------------------------------------- |
| 掲載日●2008年6月23日●情報提供：桑村さん（日本ヒューレット・パッカード)● |
──◆◆◆『HP CAE Technology Seminar 2008 in Japan』のご案内◆◆◆── ・・・CAEの最新トレンドと先端テクノロジのご紹介・・・ 7月18日(金) 東京: 秋葉原コンベンションホール 主催：日本ヒューレット・パッカード株式会社 協賛：インテル株式会社、住商情報システム株式会社 ★主要ISV CAEベンダ一挙講演。 ★注目ポイント ● 世界最大の航空機ベンダ ボーイング社による事例講演 ● 主要ISVによる講演 ● アンシス、アルテア・エンジニリング、Exa、MSC.Software ● ソフトウェア・クレイドル、CD-adapco、Siemens PLM ● SIMULIA、ESI Group、LSTC、アライドエンジニアリング ● No.1 HPC ベンダ HPによる最新HPCソリューション ● 基調講演を受講いただいたお客様には昼食をご用意します。 ---------------------------------------------------------------------- ▼詳細・お申込はこちら▼ http://www.hp.com/jp/seminar2 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━▲▽▲━━━ HPと世界をリードするCAE ISVベンダの共催CAEセミナーを今年も開催します。 CAE ISVベンダの開発元技術責任者から、日本のユーザーの皆様にCAE最先端の テクノロジとトレンドをご紹介いたします。 構造解析、衝突解析、流体解析、さらに計算処理から全体の基盤ソリューショ ンに関する分野について、より高速化・大規模化・最適化を求められるCAE解 析環境の指針となる先端情報、並列化やアプリケーション特性に合わせた最適 システムの選び方などを、一日で非常に効率良く入手いただけるセミナーです。 ご多忙中とは存じますが万障お繰り合わせのうえ奮ってご参加賜りますようお 願い申し上げます。 ■開催概要 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ●開催日時と会場： 【東 京】2008年7月18日 (金) 10:00-17:00 (受付: 9:30 ～) ◎会場：秋葉原コンベンションホール ●主催：日本ヒューレット・パッカード株式会社 ●協賛：インテル株式会社、住商情報システム株式会社 ●定員：200名（事前登録制：定員となり次第、受付を終了させていただきます。） ●参加費：無料 ▼お申込： http://www.hp.com/jp/seminar2 ※お席に限りがございますのでお早めにお申込願います。 ■プログラム内容 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ●[ご挨拶] 10:00～10:10 ●[基調講演(同時通訳)] 10:10～10:40 「進化する企業の予期せぬ挑戦－CAEにおける新しいデマンド」 Dr. J. S. Hurley Sr. Manager Distributed Computing, Networked Systems Technology The Boeing Company ●[基調講演(同時通訳)] 10:40～11:10 「ハイ・パフォーマンス・コンピューティングとCAE： その傾向とパラドックス」 Knute Christensen Worldwide HPC Solutions Marketing Manager Hewlett-Packard Company ●[基調講演(同時通訳)] 11:10～11:40 「CAEにおけるコンピューティング・インフラストラクチャと性能」 George Chaltas Senior Engineering Manager Intel Corporation ●[基調講演] 11:40～12:10 「国内HPC市場x86サーバNo.1ベンダ日本HPのHPC/CAEへの取り組みと実績」 日本ヒューレット・パッカード株式会社 ソフトウェアプロダクト& HPCマーケティング部 部長 赤井 誠 ●[ランチ] 12:10～13:30 基調講演を受講いただいたお客様には昼食（ビュッフェ形式）を ご用意します。 （ランチスポンサー：住商情報システム株式会社） ●[Aトラック] 13:30-17:00 A-1: ANSYS, Inc A-2: Altair Engineering, Inc A-3: MSC.Software Corporation A-4: SIMULIA A-5: Livermore Software Technology Group (LSTC) ●[Bトラック] 13:30-17:00 B-1: Exa B-2: ANSYS, Inc B-3: CD-adapco Group B-4: ESI Group B-5: Siemens PLMS ,Inc. ●[Cトラック] 13:30-17:00 C-1: 株式会社ソフトウェアクレイドル C-2: 株式会社アライドエンジニアリング C-3: 住商情報システム株式会社 C-4: Hewlett-Packard Company ━━お問合せ先━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 日本ヒューレット・パッカード株式会社 HPセミナー事務局 電子メール：call.hp@hp.com ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ |
| 掲載日●2008年6月19日●情報提供：久野さん（エルエムエスジャパン)● |
製品コンポーネントのジオメトリモデルのFEM解析結果に満足されていますか？ 実現象にどのくらい近い値が出ているのか不安になることはありませんか？ このセミナーでは、まずどのようにシミュレーションを行うかを知ることができます。 また、実際問題として、解析のみを行っていても実現象と合わない場合がある事と思います。 LMSでは、解析した内容をより実際の値に近づける為の具体的な手法 （コリレーション）について、簡単なモデルを使ってご説明、 実演いたします。 このセミナーを通じて、コンポーネントのシミュレーションから実験検証 までを一通り学ぶことができますので、ご自身の日々の業務の効率化に お役立てできることと思います。 コンポーネントレベルでの解析をする必要性を感じている方、解析または 実験を始めようとしているがまだ実際には経験をされていない方などは、 是非このセミナーにご参加下さい。 【日程】2008年6月26日（木） 【会場】大阪 阪急ターミナルスクエア・17 17階 いちょうの間 【参加】無料 【締切】6月25日（水） 【対象】 ・コンポーネントレベルで解析をする必要性を感じている方 ・解析または実験を始めようとしているが、まだ実際に経験のない方 ・解析と実験のコリレーションの経験がない方 ※全てのメーカー様を対象としています。 ※同業他社様のご参加はご遠慮頂いておりますので予めご了承願います。 【内容】 ・製品開発エンジニアリングにおけるLMS独自の取り組み ・解析精度向上のためのアプローチ ・FEモデリングから固有値解析まで ・プリテスト：効率的で精度の高い実験を行うために ・加振実験について（デモンストレーション含む） ・実験モーダル解析 ・ＦＥモデルの精度を上げるために －実験とFEの相関関係 －モデルのアップデート お申込はこちら → http://www.lmsjapan.com/asp/seminar.asp セミナー内容 → http://www.lmsjapan.com/sem_2008_jun.htm ※このセミナーは3月5日、27日に新横浜で開催した内容と同じです |
| 掲載日●2008年6月18日●情報提供：飯塚さん（テクノスター)● |
■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■ ＜TSV-Solutions は 08年03月 v2.1をリリースしました＞ ●TSV-PREの中で『リブ付け』が完了。 ・２週間が→１日。ボルトモデリング(スクリュー)機能で工数削減の実績。 ・サーフェス引き抜き機能（実例：モールドパーツ抽出↓）。 http://www.e-technostar.com/product/pre/merit11.html ・シリンダーレイヤー機能ほか、を搭載。 ●TSV-POSTは『Marcデータt16、t19』でも,周波数応答を瞬時に計算が可能。 ・アニメーションの動画出力を搭載。 ・２モデルを同画面で同期化しながら結果を見ることが可能(シンクロ機能)。 ・『 主応力ベクトル 同時表示機能 』 を搭載。 これにより最大、最小、中間主応力結果のベクトルを同時に表示できます。 ■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■ ● TSV-Solutions 開発・販売元／株式会社テクノスター ● ★設計・製造ソリューション展／出展のお知らせ★ （CAEゾーン 小間No.１０-８） 6/25(水)～27(金)東京ビッグサイト http://www.dms-tokyo.jp/dms ＜多くの製造業 解析技術者様に＞ 筐体・コンポーネント部品・電気・ダイカスト(鋳造)・プレス・半導体 ・樹脂成形・ゴム・金型 自動車/エンジン・車載・外装・内装・ボディ ・半導体・自動車部品・電装・電子・四輪・二輪・ランプ・車体ほか ■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■ 拝啓 時下ますますご清祥のこととお慶び申し上げます。 平素より 日本国内・海外の企業様、公的機関様、国公立・私立大学様 では 国産/自社開発 CAE汎用ソフトウエア『TSV-PRE・POST・VIEWER』を ご愛顧くださり誠にありがとうございます。 さて本日は『第19回 東京/設計・製造ソリューション展』出展の ご案内をさせていただきます。この展示会は6/25(水)～27(金)の3日間 東京ビッグサイトにて開催されます。 弊社ブースでは v2.1搭載「新機能17コンテンツ」技術内容のほか、 TSV-Solutionsの豊富な機能ラインナップをご覧頂けます。 v2.1新機能概要はこちらから↓。 http://www.e-technostar.com/product/newfunc_20080318.html またTSVの開発・技術チームによる、技術説明・操作ご体験・解析課題の ご相談、といったサポートを準備し様々なご質問にテクノスタースタッフ がお答えいたします。お気軽にご相談下さい。 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ●例えば... □ TSV-PRE、POST、VIEWER →操作体験・技術説明を希望 □ TSV の特長・導入メリットを知りたい □「TSVカタログ」や最新Verに搭載された「新機能ガイド」が欲しい □ 全てのインターフェースを確認したい。今後の開発I/Fを知りたい □「現在使用中ソフトやソルバー」との「データ受渡し方法」を確認したい （例）ABAQUS、I-DEAS、CATIA、タイモン、ANSYS、LS-Dyna、Moldflow、 Nastran、ADVC とのデータ読込・出力など 受け渡しについて。 □ 現在の解析工程にTSVも 取り入れて、工数削減や課題解決する方法が あるのか聞いてみたい（技術面について相談したい） □ 無償テストライセンスについて聞きたい □ カスタマイズの相談をしたい ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ●展示会へのご来場日時をご指定いただければお客様の体験席・相談席を ご用意させていただきます。 ●開発・技術チームに具体的にお話し頂くためにも ぜひ下記の、アポイントメントシートをご利用下さい↓。 http://www.e-technostar.com/data/tsv_reserve.pdf ※折り返し、無料ご入場券をお送りします。入場券がない場合 1名様につき 入場料5,000円が必要です。 ※事前に課題やご質問内容も教えていただけるとお客様ご要望にあった モデル・機能も準備できますのでより一層、ご来場中の各社ブース見学 が効率的です。 ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ ●弊社HPでも紹介しておりますがTSV基本仕様には下記があります。 □PREのメッシュ作成分野／構造解析, 流体解析, 亀裂進展解析 □POSTの解析分野 ／構造解析、流体解析、衝撃解析 □VIEWERの対応ソルバー ／Nastran, ABAQUS, ANSYS, ADVC, Marc, I-DEAS, LS-Dyna, COSMOS/DesignStar これまで「大規模、構造解析、NVH、疲労耐久、熱、樹脂流動(中立面含)、 亀裂進展 」などの解析技術者様から常にご意見を伺い、ご要望機能を 搭載するため、年2～3回無償バージョンアップを継続してまいりました。 実際のTSV-Solutionsをご覧頂ながら、技術的なご意見交換をさせて頂けます と大変嬉しく存じます。 ご多用中のところ恐縮ではございますがご遠方のユーザー様もぜひこの機会 にTSVブースへご来場賜りますよう お待ちしております。 末筆ながら、皆さまのますますのご発展をお祈り申し上げます。 敬具 平成20年6月吉日 株式会社テクノスター 一同 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ■ お問合せ ■ ＜開発・販売元＞ 株式会社テクノスター 技術営業部 飯塚奈々絵 E-Mail：nanae.iizuka@e-technostar.com U R L：http://www.e-technostar.com 〒106-0032東京都港区六本木2丁目2番5号 TEL： 03-3583-7333 FAX： 03-3583-7345 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ |
| 掲載日●2008年6月18日●情報提供：木村さん（プラメディア)● |
■□--------------------------------------------------------□■ 【有機ELディスプレイ，LSIデバイス，印刷関係の方、必見！】 微小流体システムの蒸発／凝縮過程シミュレータ”SEMS”(セムス) ◎ 7/3(金)「Phase-1 成果報告会」開催 ◎ ※本報告会はPhase-1に参画申込みしておられない方も、無料で参加できます。 ■□--------------------------------------------------------□■ プラメディアが開発を推進しているインクジェット方式における高分子 液滴の吐出・飛翔・衝突・分散・乾燥過程を一貫解析するソフトウェア “SEMS”プロジェクトの「Phase-1 成果報告会」を開催いたします。 是非ご参加賜りますようご案内申し上げます。 ★微小流体システムの蒸発／凝縮過程シミュレータ「SEMS」詳細はこちら↓ http://www.plamedia.co.jp/jpn/products/SEMSprj.html ★「Phase-1 成果報告会」の詳細・お申込みは、こちらから↓ http://www.plamedia.co.jp/jpn/evnt_pmc/sems_ph1.html ≪開催概要≫ ◎日時：2008年7月3日(木)13:30～17:00 ※受付開始13:00～ ◎会場：富士ソフト アキバプラザ6階「セミナールーム1」 ◎「Phase-1 成果報告会」参加費：無料 ≪内容≫ ◆シミュレーションの基本設計書と具体的な計算事例を多数ご紹介予定です。 ・開会のご挨拶とシステム開発全体像の説明 ・液滴の吐出・飛翔・衝突プロセスの定量化 ・液滴の乾燥・凝縮プロセスの定量化 ・「SEMS」の開発について（統括的なお話） 京都大学 化学研究所 増渕雄一准教授（プラメディア技術顧問） ・今後のプロジェクトへの参画条件について ≪お問い合わせ≫ ************************************************************** 株式会社 プラメディア http://www.plamedia.co.jp/ mailto:caeplastic@plamedia.co.jp TEL:03-5385-9211 FAX:03-5385-9201 〒164-0012 東京都中野区本町4-44-18 中野Fビルディング7階 ************************************************************** |
| 掲載日●2008年6月18日●情報提供：原さん（富士通テン)● |
～～～ 第８回熱設計技術フォーラムのご案内 ～～～ 下記のようなフォーラム『第８回熱設計技術フォーラム』が開催されます。 熱流体解析活用事例の紹介事例もあります。 ご興味のある方がおられましたら、有料ですが、ご参加頂ければ幸いです。 第１４回EMCフォーラム http://www.it-book.co.jp/EMC/14-forum.html の併設のフォーラムとなります。 ■内容：第８回熱設計技術フォーラム http://www.it-book.co.jp/EMC/14-forum.html#32 ■日時：７月２日（水）～４日（金） １０：００～１６：１０ ■場所：東京・池袋サンシャインシティ文化会館 ■主催：フォーラム事務局（ミマツコーポレーション） ■費用：有料です ■申し込み：http://www.it-book.co.jp/EMC/14-toroku.html 詳細内容資料が必要な場合は、フォーラム事務局までお願い致します。 以上、情報展開まで・・・ |
| 掲載日●2008年6月17日●情報提供：浜辺さん（富士通九州システムエンジニアリング)● |
1．名称 ：第14回経営に貢献するCAEセミナー 2．主催 ：CAESEKI.com 3．開催日時：2008年7月11日（金） 13:00～19:30 (懇親会を含む) 4．会場 ：東京工業大学（大岡山キャンパス） 社会理工学研究科棟（大岡山西９ 号館） ディジタル多目的ホール 5．参加費 ： 無料（懇親会を含む） 6．定員 ：２００名 7．セミナー内容 事例講演Ⅰ「自動車開発におけるCAEの役割と課題」 三菱自動車工業株式会社 開発本部 デジタル技術部 マネージャー 塩崎 弘隆 様 事例講演Ⅱ「開発におけるCAE活用事例」 コマツ 建機第一開発センタ CAD/CAMグループ 部長 金田 修一 様 事例講演Ⅲ「自動車内装トリム開発におけるCAEの取り組みについて」 河西工業株式会社 開発実験部 シミュレーション課 課長 小嶋 弘幸 様 事例講演Ⅳ「環境保全のための新しいコア構造とCAE」 東京工業大学大学院 理工学研究科 機械物理工学専攻 教授 荻原 一郎 様 ・デモ／展示 ・懇親会 ＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊ お申し込みは、下記URLからお願いします。 http://www.caeseki.com/seminar_080711.html ※お願い：「耳より情報を見た」をお書き添えください。 なお、同業者の皆様の受講はご遠慮頂く場合もございます。 ＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊ |
| 掲載日●2008年6月16日●情報提供：川口さん（サイバネットシステム)● |
CAEツールをより効果的に使いこなすには、CAEツールに使われている 物理や工学の理論を知ることが非常に有効です。 実習では、実験やシミュレーションを通じて物理や工学の理論の理解を 深めることが可能になっています。 以下、CAEユニバーシティ実習のご案内になります。 ================================================================ ===CAEユニバーシティでは、夏期講座として４つの実習を実施！！==== ================================================================ ■アナログ回路実習 ・日時： 7月11日（金） 10:00～17:00（昼食休憩1時間） ・講師： 岡山 努 氏 （岡山技術士事務所 所長） → http://www.cybernet.co.jp/cae-univ/lecturer/okayama.html ・講座紹介： 小規模電子回路による実験を通じて電子計測、回路解析について理解 を深め、データシートの読み方を学びます。 ■光学実習 ・日時： 7月17日（木）、18日（金） 2日間とも10:00～17:00（昼食休憩1時間） ・講師： 池田 優二 氏 （フォトコーディング 代表） → http://www.cybernet.co.jp/cae-univ/lecturer/ikeda.html ・講座紹介： 限られた時間ながらも骨のある光学実験／光学測定を経験する場と して本講を位置づけてある。 ■FEM原理実習 ・日時： 7月29日（火） 10:00～17:00（昼食休憩1時間） ・講師： 松井 和己 氏（横浜国立大学 講師） ・講座紹介： どのような場合にどのような誤差を含みうるのかという点に注目し、 代表的な例題に実際に取り組みながら、その理論的背景を有限要素法 の基礎理論と材料力学の基本事項との関係から説明する。 ■制御実習 ・日時： 7月28日（月）、29日（火） 2日間とも10:00～17:00（昼食休憩1時間） ・講座紹介： 古典制御をMATLABを用いたシミュレーションにより学習し、さらに 倒立二輪ロボットを用いた実験とMATLABによるシミュレーションを 行い、極配置、状態フィードバック、最適制御などを学習します。 ※サイバネットシステム東京本社（秋葉原富士ソフトビル）が会場 ※料金は1日間の実習は\52,500（税込）、2日間の実習は\105,000（税込） ※不足している情報は現在作成中のため、近日中にWeb掲載致します。 =================================================================== ●実習を経験し、理論知識をもっと学びたいと思った方には ⇒ 基礎講座、専門講座で座学にて理論の集中講義を受ける！！ ⇒ 次回Ⅱ期（秋期）講座は10月・11月に開催いたします。 なお、CAEユニバーシティ実習ではMATLAB、ANSYSといったソフトを使用 しますが、本講座の目的は「理論を理解する」です。 そのため、弊社扱いツールユーザー以外の方も問題なく受講頂けます。 【お申込はWEB上から】 http://www.cybernet.co.jp/cae-univ/applications/ 以上、よろしくご確認ください。 ◇-----------------------------------------------------------------◇ □■■■■「CAEツールが使える」から「CAEツールを使いこなす」へ ■□■■■ 理論が分かれば 解析結果の『なぜ？』も見えてくる ■■■■■ ■■■■■ サイバネットシステム株式会社 CAEユニバーシティ事務局 ■■■■□ 問合せ info@cae-univ.com 電話 03-5297-3692 ◇-----------------------------------------------------------------◇ |
| 掲載日●2008年6月13日●情報提供：朝倉さん（エムエスシーソフトウェア)● |
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ☆★『解析専任者セミナー』開催のご案内☆★ ―MSC解析ソリューションバージョンアップと解析力増強― ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 平素より、MSCの解析ソフトウェア製品をご利用いただきまして、 誠にありがとうございます。 弊社では、MSC解析ソフトウェア製品のユーザー様を対象に、 MSC Nastran、Marc、Adams、Patranを中心とした、シミュレーションを さらに製品開発で活用いただくセミナーを開催いたします。 個々の解析分野から連成まで、弊社の解析ソフトウェアは、幅広い課題に 確実に対応をいたします。2008年のバージョンアップリリースについても、 併せてご説明申し上げます。 今回は、6都市にて開催いたしますので、ご都合に合わせてお近くの会場を お選びいただけます。 皆様のご来場をお待ち申し上げております。 -----------------------------【開催概要】---------------------------- ■開催日 【大阪】 2008年7月8日 （火） 【名古屋】2008年7月9日 （水） 【東京】 2008年7月22日（火） 【福岡】 2008年7月24日（木） 【広島】 2008年7月29日（火） 【仙台】 2008年7月31日（木） ■会場 【大阪】 日本アイ・ビー・エム（株） 大阪事業所 3Fセミナールーム 【名古屋】富士通（株） 東海営業本部 12Fセミナールーム 【東京】 NEC本社ビル 地下1F 多目的ホール 【福岡】 TKP博多シティセンター 5F九重 【広島】 メルパルク広島 4F梅の間 【仙台】 ハーネル仙台 6Fはぎ ■時間（全会場共通） ・セミナー 13：00～17：40（12：30より受付開始） ・懇親会 17：40～19：00 ■定員 【大阪】50名 【名古屋】50名 【東京】150名 【福岡・広島・仙台】各30名 ※定員になり次第締め切らせていただきます。 ■参加費用 無料(事前登録制) ■参加対象者 MSC解析ソフトウェア製品ユーザーの方、解析専任者および解析責任者の方 ■プログラム 12：30 受付開始 13：00 開会のご挨拶 13：15 構造解析MSC Nastran 14：00 休憩 14：10 非線形解析Marc 14：55 機構解析Adams 15：40 休憩 15：50 MSC解析ソフトウェアの総合力 16：20 連成解析 16：50 ソリューションオファリング 17：10 パートナープレゼンテーション 17：30 閉会のご挨拶 17：40 懇親会 ※プログラムは、諸般の都合により多少変更になる場合がございます。 ■詳細・お申し込み http://www.mscsoftware.co.jp/jp/20080708.html ■お問い合わせ エムエスシーソフトウェア（株） マーケティング本部 TEL：03-6911-1214 E-mail：mscj.market@mscsoftware.com ===================================================================== |
| 掲載日●2008年6月13日●情報提供：木村さん（プラメディア)● |
■□--------------------------------------------------------□■ 『マイクロ・ナノモールディングCAE研究会(通称”MMC”)』 ※ 7/25(金) 第1回研究会（ Kickoff 技術説明会 ）開催 ※ ■□--------------------------------------------------------□■ 当社では、伊藤浩志准教授／山形大学をテクニカルアドバイザーに迎え、 産学連携により実験・理論・CAE技術を駆使して、これまで実験だけでは つかみきれなかったマイクロ・ナノモールディングの成形現象にCAEの メスを入れ、転写性やそれに関連する内部構造発現のメカニズムなどを 検討する「マイクロ・ナノモールディングCAE研究会」を発足します。 今年度は全3回の研究会開催を予定しており、今般「第1回研究会」を 開催いたします。是非ご参加賜りますようお願い申し上げます。 ★「マイクロ・ナノモールディングCAE研究会」の詳細は、こちら↓ http://www.plamedia.co.jp/jpn/services/MMC_01.html ★第1回研究会の詳細・お申込みは、こちらから↓ http://www.plamedia.co.jp/jpn/services/MMC_kick.html ≪開催概要≫ ◎日時：2008年7月25日(金)13:00～17:00 ※受付開始12:30～ ◎会場：秋葉原ダイビル5階（カンファレンスフロア）ルームNo.5A ◎参加費：無料（※ 第2回、第3回は有償(3万円／1名1回)予定） ≪内容≫ ■■■ マイクロ・ナノモールディングの動向と関連するCAE技術 ■■■ ・研究会の主旨説明 ・講演：伊藤浩志准教授／山形大学大学院理工学研究科 「マイクロ・ナノモールディングの研究動向」 ・現状のCAE技術概要 ・転写性に関わるCAE技術 流動解析一般、表面張力、エアトラップ、すべり、流動残留応力など ・ディスカッション ≪お問い合わせ≫ ************************************************************** 株式会社 プラメディア http://www.plamedia.co.jp/ mailto:caeplastic@plamedia.co.jp TEL:03-5385-9211 FAX:03-5385-9201 〒164-0012 東京都中野区本町4-44-18 中野Fビルディング7階 ************************************************************** |
| 掲載日●2008年6月11日●情報提供：中本さん（サイバネットシステム)● |
●○--------------------------------------------------------○● 品質工学 & CAEの活用例多数紹介!! 『CAEを用いた品質工学による設計プロセス効率化セミナー』開催 http://www.cybernet.co.jp/optimus/seminar/qe.shtml 主催：サイバネットシステム株式会社 ●○--------------------------------------------------------○● 近年、製品設計において品質工学とCAEを組み合わせている方は多いと思いますが、 実際にお客様の声を伺ってみると、「直交表によるCAEの繰り返し計算が大変」、 「要因効果図や利得の確認のためにExcel等でプログラムを自作する必要がある」、 「敷居が高く社内展開が困難」といった様々な問題に直面します。 サイバネットシステム株式会社では、品質工学とCAEを組み合わせた 製品設計フローの、劇的な効率改善案をご提案します。 本セミナーでは、品質工学会の役員としてご活躍されている、 群馬大学 久米原教授による基調講演や、品質工学とCAEを組み合わせて 利用されているOPTIMUSユーザー様からの事例発表、OPTIMUS 5.3より新たに 搭載された品質工学機能のご紹介など、盛りだくさんの内容となっております。 また、本セミナーを受講いただいた方には、特別に7月28日（火）、31日（金）の 「OPTIMUS品質工学セミナー」を無償にてご参加いただくことができます。 OPTIMUSの品質工学機能を実際にお試しいただけるチャンスですので、 ご多忙中とは存じますが、多くの皆様のご参加を心よりお待ち申し上げます。 =======『CAEを用いた品質工学による設計プロセス効率化セミナー』======= ■日程 2008年7月18日（金） 13時15分～17時30分 （受付開始 12時45分～） ■場所 富士ソフトビル6F アキバプラザ セミナールーム1 （東京：秋葉原） ■対象 CAEと品質工学を組み合わせてお使いの方、またはご検討中の方 ■参加費 無料 ■講演プログラム *-------------------------------------------------------------------------- ○基調講演 『ものづくり・ひとづくりー品質工学を適用しながらー』 群馬大学大学院 工学研究科生産システム工学科 教授 久米原 宏之様 *-------------------------------------------------------------------------- ○ユーザー事例 『プリンタ設計におけるCAE + QEの取り組み』 アルプス電気株式会社 寺尾 博年様 *-------------------------------------------------------------------------- ○ユーザー事例 『アルパイン株式会社における品質工学取組みについて』 アルパイン株式会社 木下 佳久様 *-------------------------------------------------------------------------- ○ユーザー事例 『品質工学による面心平方道路モデル構造の最適化における一考察』 群馬県立群馬産業技術センター 福島 祥夫様 *-------------------------------------------------------------------------- ○ユーザー事例 『熱流体解析と品質工学の融合によるエコキュート蒸発器の最適化設計』 サンデン株式会社 岩澤 直孝様 *-------------------------------------------------------------------------- ○ご紹介 『OPTIMUS 品質工学機能のご紹介 』 サイバネットシステム株式会社 *-------------------------------------------------------------------------- セミナーの詳細及びお申し込みは、下記のホームページよりお願いいたします。 △△▼▼ http://www.cybernet.co.jp/optimus/seminar/qe.shtml ▼▼△△ =====================『OPTIMUS品質工学セミナー』===================== 本セミナーでは、OPTIMUSに搭載されている品質工学機能のご紹介と、 その機能を実習形式にて習得して頂けます。 ■日程 2008年7月28日（月） 2008年7月31日（木） ■時間 各日 10時00分～17時00分 ■場所 サイバネットシステム株式会社 本社（東京：秋葉原） ■対象 CAEと品質工学を組み合わせてお使いの方、またはご検討中の方 ■参加費 無料（通常5万円のところ、『CAEを用いた品質工学による 設計プロセス効率化セミナー』にご参加頂いた方のみ無料） セミナーの詳細及びお申し込みは、下記のホームページよりお願いいたします。 △▼ http://www.cybernet.co.jp/optimus/seminar/seminar_t.shtml#t04 ▼△ ●セミナーについてのお問合せ先----------------------------- 配信元：サイバネットシステム株式会社 新事業統括部 PIDO室 〒101-0022 東京都千代田区神田練塀町三番地 富士ソフトビル tel；03-5297-3299 fax；03-5297-3637 <<<<<mailto:optimus_info@cybernet.co.jp>>>>> ---------------------------------------------------------- |
| 掲載日●2008年6月10日●情報提供：加藤さん（日本イーエスアイ)● |
:::::アカデミック・セミナー・シリーズ 第1回セミナーのご案内::::: 今年度の新企画でありますアカデミック・セミナー・シリーズについて ご案内致します。 CAE分野では、ソフト、ハード両面における継続的な進歩により、複雑 で大規模な構造物を対象としたシミュレーションが、日常的に行われてお ります。さらには、シミュレーションサイクルの高速化を目的に、デジタ ルプロセスへの自動化技術の投入により、アウトプットをより早く、より 簡単に得ようとする流れが加速しつつあります。一方、高速化、簡易化の 流れの中、CAEに従事するエンジニアが確かな基礎知識に立脚したスキル を身に付けることは、年々難しくなってきていると言われています。 弊社は、この課題に応える一環としまして、アカデミック・セミナー・ シリーズを新たに実施致します。年間を通して複数のテーマにフォーカス し、毎回、各分野の専門家の方にレクチャーして頂きます。CAEに従事する すべての皆様にご参加頂けますよう、ソフトウェアに依存しない内容をご 提供致します。 是非、この機会をご利用頂き、CAE技術の向上にお役立て下さいますよう、 よろしくお願い申し上げます。 記 ◆ 講座名 ： 大規模構造物解析の基礎と応用 ◆ 講師名 ： 矢川元基教授 ◆ 概要と特徴：現在、高性能で比較的安価なワークステーションや、 PCをネットワークで結合したPCクラスタを用いた分散 並列計算機を使用し、数百、数千万要素程度の大規模 構造解析が現実に実行できるようになって参りました。 本講座では、講師として東洋大学の矢川元基教授をお 迎えし、現場のＣＡＥ技術者向けに大規模構造解析の 基礎理論、並列化処理技術から最近の応用研究話題に ついて、下記の日程で御講義頂きます。 ◆ 開催日時 ： 基礎編：平成20年7月9日（水） 10：30－17：30 懇親会：平成20年7月9日（水） 18：00－19：30 応用編：平成20年7月10日（木） 10：00－17：00 ※どちらか1日のみでもご参加頂けます。 ※1日のみでお申し込みの場合でも、懇親会へご参加頂けます。 ◆ 開催場所 ： 新宿グリーンタワービル 27階会議室 東京都新宿区西新宿6丁目14番1号 ◆ 参加費用 ： 2日間通し 84,000円（税込） 1日のみ 47,250円（税込） ※受講料には、昼食代、テキスト代が含まれます。 ※懇親会への参加は、無料となっております。 ※後日、参加確認書とともに、請求書をお送りします。 ◆ 定 員 ： 30名 ◆ セミナースケジュール 第1日目 7月9日（水） 基礎編 1.計算力学とは 2.自然現象と微分方程式 3.微分方程式の近似解 4.連立一次方程式の解法 5.重みつき残差法と変分原理 6.有限要素法の基礎 第2日目 7月10日（木） 応用編 1.有限要素法による連続体解析 2.粒子的な手法 3.大規模並列解析法 4.メッシュ作成法 5.破壊、疲労解析への応用 6.ソフトコンピューティング 詳細は下記をご参照ください。 http://www.esi.co.jp/news/events/080519_01.html お申し込みは、Web又は担当の営業までご連絡いただければ幸いです。 ◆お問い合わせ先：日本イーエスアイ株式会社 TEL : 03-3466-6866 FAX : 03-6407-2395 新関 浩、米山 絢美 |
| 掲載日●2008年6月9日●情報提供：長岡さん（サイバネットシステム)● |
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 『Maple 12 バージョンアップセミナー』開催のお知らせ ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 数式処理・数式モデル設計環境『Maple』に待望の新バージョン 『Maple 12』がリリースされました。新バージョンでは、CAD リンクの新機能 により強力な数式処理機能を CAD モデルの広範囲な解析にも展開できるよ うになりました。 弊社では、よりわかりやすくより身近にMaple12の先端機能を体験していただ くために、7月2日（水） 東京コンファレンスセンター 品川にて 「Maple 12 バージョンアップセミナー」を開催いたします。 Mapleユーザの方、数式処理ツールをお探しの方ともご満足いただける セミナー内容となっております。また、数式処理による振動解析についての 講演も予定しております。ぜひ、本セミナーにご来場下さい。 ◆ 最新バージョンの紹介とユーザ事例の発表 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ├ ■ Maple 12 バージョンアップセミナー 日時：2008 年 7 月 2 日（水） 時間：10:00 ～ 17:00 場所：東京コンファレンスセンター品川 定員：200 名（先着お申込み順） 費用：無料 申込：WEB 事前登録制 ┌────────────────────────────────┐ >>>> お申込み >>>> http://www.cybernet.co.jp/maple/verup12/ └────────────────────────────────┘ ├ ■ 講演内容 -『Introduction to Maple 12』 Maplesoft 社/Vice President, Chief Evangelist Dr. Tom Lee -『産業技術のための数式処理』 株式会社富士通研究所/九州大学 産業技術数理研究センター教授 穴井 宏和 氏 -『Maple 12 新機能のご紹介』 サイバネットシステム株式会社 Maple 技術担当/郭 蕾 - 『シミュレーションと実験を組み合わせた振動解析入門』 サイバネットシステム株式会社 /江連 勝彦（工学博士） |
| 掲載日●2008年6月5日●情報提供：中山さん（ファンクションベイ)● |
◆大阪・名古屋で開催！◆ 『機構解析ソフトウエアRecurDyn体験セミナー』のご案内 ☆メカニズム（機構）の設計、開発業務に 携わられるすべての方が対象です。☆ この度、多数のご要望にお応えして、下記の通り 「機構解析ソフトウエアRecurDynの体験セミナー」を 大阪・名古屋（刈谷）で開催させて頂く運びとなりました。 当日はお一人に1台のマシンと例題をご用意し、 RecurDynを実際に操作頂きます。 ごく基本的な機構モデルから、接触しながらの変形を扱う モデルをご用意し、最先端の機構解析技術を体験頂けます。 もちろん、機構解析が初めての方でもご参加ください。 また、セミナー開催前になりますが、DMS第19回設計・製造 ソリューション展にて、最新バージョンをご紹介させて頂きます。 ご来場の際は、ぜひお立ち寄り下さい。 （2008/6/25(水)～27(金)：東京ビックサイトCAEゾーン11-5） 【参加費】無料 【お申込方法】下記弊社Webサイトよりお申し込み下さい。 http://www.functionbay.co.jp/ ＊なお、定員の関係がございますので、 ご希望のお客様はお早めにお申し込み下さい。 ●大阪 【日時】2008年7月17日（木） 13:00 ～ 17：00 （受付開始：12：45） 【会場】大阪産業創造館 5Fパソコン実習室2 〒541-0053 大阪市中央区本町1-4-5 地下鉄中央線・堺筋線「堺筋本町駅」下車徒歩5分 ●名古屋（刈谷） 【日時】2008年7月18日（金） 13:00 ～ 17：00 （受付開始：12：45） 【会場】刈谷市産業振興センター 301会議室 〒448-0027 愛知県刈谷市相生町1-1-6 JR東海道本線・名鉄三河線「刈谷駅」下車徒歩3分 ○東京（弊社セミナールーム）は毎月開催しております。 【お問合わせ先】〒104-0032東京都中央区八丁堀2-11-7 MC八丁堀ビル6階 ファンクションベイ（株）営業部 TEL：03-5541-6311 FAX：03-5541-6313 sales@functionbay.co.jp |
| 掲載日●2008年6月4日●情報提供：加藤さん（日本イーエスアイ)● |
::::::::::::Composite Solution Seminarのご案内:::::::::::: 近年、ＣＦＲＰを始めとする複合材料は、その軽量・高強度という 特色を生かし、航空宇宙、船舶、スポーツ用品さらには自動車の構造 部材にまで活用されるようになってまいりました。その反面、強度評価、 製法評価など課題は数多く残されています。 ESI Groupでは上記課題に対して、90年代より 『ＰＡＭ－ＣＲＡＳＨ』（衝突・衝撃解析）、 『ＳＹＳＰＬＹ』（複合材料強度解析）、 『ＰＡＭ－ＦＯＲＭ』（樹脂・繊維成形解析）、 『ＰＡＭ－ＲＴＭ』（ＲＴＭ成形解析） などのソリューションを提供してまいりました。 このたび、『ＳＹＳＰＬＹ』と『ＰＡＭ－ＣＲＡＳＨ』のインター フェースが統合され、新たに『ＰＡＭ－ＰＬＹ』としてリリースされる ことを契機として、複合材料のシミュレーション技術に関するセミナー を以下の通り企画いたしました。 本セミナーでは、日本大学生産工学部の邉 吾一教授を講師として お迎えし、複合材料の一般知識および衝撃解析事例に関する基調講演を して頂く予定となっております。 皆様方におかれましては、諸事ご多忙中とは存じますが、是非、 本セミナーにご出席いただきたく、慎んでお願い申し上げます。 敬具 |