第39回関西CAE懇話会
テーマ 「自然に学ぶCAE」
サブテーマ：　『数値シミュレーション技術による新材料設計、プロセス・製品開発への取組み』
日時   2014年6月20日（金）10:20〜19:50　
場所 京都工芸繊維大学　松ヶ崎キャンパス
〒606-8585 京都市左京区松ヶ崎橋上町

　■最寄り駅までのアクセス 　　(地下鉄烏丸線　松ヶ崎駅下車　徒歩10分）
　　　京都駅から松ヶ崎駅までは地下鉄で16分です。

　■会場地図（中央東門のすぐ右手　60周年記念館）
　　最寄り駅から会場までのアクセス
受付 9:50受付開始
基調
講演		 「生物の優れた機能から着想を得た新しいものづくり」 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
講師 京都工芸繊維大学　教授　萩原　良道　氏　 　　　
時間  16:50〜17:50
概要 砂漠に棲むカブトムシ、低温海水中に棲むカレイ、および高速で泳ぐイルカを例に取り、その生体反応に着想を得たものづくりの可能性について解説する。あわせて、過去２回開催された「生物の優れた機能から着想を得た新しいものづくりシンポジウム」の概要を報告する。
特別
講演    		 「フェーズフィールド法による材料組織予測シミュレーション」
講師 京都工芸繊維大学　准教授　高木　知弘　氏
時間  14:50〜15:40
概要  フェーズフィールド法は，デンドライト成長シミュレーションに成功してから注目を集め，最近では材料微視組織予測の最も強力なツールとして定着しつつあります．本講演では，フェーズフィールド法の基本モデルの説明を行い，フェーズフィールド法を用いた幾つかの材料組織予測シミュレーションをご紹介させて頂きます．
「高分子ダイナミクスのシミュレーション」
講師 京都大学　准教授　　増渕　雄一　氏
時間  15:40〜16:30
概要 プラスチック等の高分子は緩和時間が長く，加工工程での流動変形により非平衡化されると平衡状態に戻れない．よって材料の性能は系のダイナミクスが決めている．本講演では高分子のダイナミクスを計算するためのシミュレーションについて，何が難しいか，現状どこまで言っているか，課題は何か，をお話しする．
技術
講演		 「モルフォ蝶や鳥に学ぶディスプレイ用光学透明フィルムの開発」
講師 住友ベークライト株式会社　首藤　靖幸　氏
時間  13:00〜13:45
概要 自然界のある種の蝶や鳥の羽翅には、秩序的なナノ構造を有し構造色と呼ばれる発色現象を示すものが見られる。
我々はナノ粒子をポリマー中に分散させることで得た構造色フィルムについて、粒子配列と光学特性発現機構の解明を目的に、放射光を用いたＸ線小角散乱と逆モンテカルロシミュレーションを検討した。
「ハニカム構造を有する熱可塑性エラストマー製衝撃緩衝材の開発」
講師 東洋紡株式会社　古市　謙次　氏
時間 13：45〜14:30
概要 熱可塑性エラストマー製の衝撃緩衝材は、ゴム製品の代替として橋梁/船舶などの分野において開発が進んでいる。その特徴は、熱可塑性エラストマーの優れた加工性を活かし、成形品に様々な形状を付与し、材料特性の強化と新しい機能の追加を行える点である。
本講演では、ハニカム構造を有し、その面外変形により優れた衝撃緩衝を発揮する熱可塑性エラストマー製緩衝材の開発ついて実験/CAEの両面から述べる。
「新材料設計・新製品開発に役立つ最新技術」　　　　　
技術
講演		 「熱解析精度向上のための電子部品の発熱量を測定する手法とその装置の開発」
講師 株式会社SiM24　温　月　　氏
時間 10:20〜10:40
概要 電子機器の熱解析の精度を向上させるためには、電子部品の消費電力を正確に把握することが必要不可欠である。しかし、実際には個々の電子部品の消費電力が把握できずに実際の測定結果と合わずに苦労されることも見受けられる。世界で初めて、メカ（熱）的に実基板の実動作中に電子部品の発熱量を測定する装置を開発した。その手法と概要を紹介する。
「ハイブリッド探査アルゴリズムSHERPA（シェルパ）を搭載した設計最適化ツールのラインアップについて」
講師 株式会社CD-adapco 　松村　泰起　氏
時間 10:40-11:00
概要 ハイブリッドでアダプティブな探査アルゴリズムSHERPAを搭載した、CD-adapcoの最適化ツールのラインアップ（新製品）について紹介させていただきます。SHERPAは、複数の探査アルゴリズム（局所／大域）を自動で使い分け探査するもので、少ない計算回数でより良い設計解を見つけることができます。また、アルゴリズムの選定等、専門知識を要する設定作業を一切必要としない究極にシンプルなインタフェースが、設計者の作業効率を劇的に向上します。
「マルチフィジックス解析を前提としたCAEソフトウェアCOMSOL Multiphysicsのご紹介」
講師 計測エンジニアリングシステムイ株式会社 　　崎山　仁　氏
時間 10:40-11:00
概要 3種以上の物理現象を1つのソフトウェア・1つのGUI上で連成解析(強連成も可能)でき、様々な工学と科学の分野に適用できる、マルチフィジックス解析を前提に設計されたCAEソフトウェア「COMSOL Multiphysics」(コムソル マルチフィジックス、開発：スウェーデン・COMSOL AB)を中心として、三次元データを共有化した3D CADとCAEの連携、および3Dプリンタにつながる「ものづくり」のワークフローの概要についてご紹介します。
「設計者向け構造設計ツールsolidThinkingの紹介」
講師 アルテアエンジニアリング株式会社　　　前嶋　靖子　氏
時間 11:00-11:20
概要 solidThinkingは部品の設計から大型建造物のデザインまで、幅広い業界に使用できる構造設計ツールで、トポロジ最適化、モデリング、解析を行いながら設計案を検討でき、直感的なインターフェースなため、設計者でも簡単に使用できます。設計の初期に使用することで、性能向上・軽量化・プロセス改善に大きく貢献します。また、アディティブマニュファクチュアリングと組み合わせても有効です。今回はこのsolidThinkingをデモや事例を交えて紹介します。
「HeatPathViewを利用した電子機器内の熱経路の可視化」
講師 株式会社ソフトウェアクレイドル　　梅原　孝年　氏
時間 11:00-11:20
概要 CFDを使った電子機器の熱流体解析は設計者に広く利用されるようになりつつあります。CFDの一般的な可視化方法と言えば温度コンター図や流速ベクト ル図などが挙げられますが、製品の熱設計やサーマルマネージメントを行うためには、部品温度だけではなく熱の流れを把握することが重要になります。本発表では製品内部の熱経路や熱抵抗をわかりやすく把握する新しい可視化方法についてご紹介します。
「CAEによる複合材料設計 〜数値材料試験と物性予測〜」
講師 サイバネットシステム株式会社　　岡本　渉　氏
時間 11:20-11:40
概要 FRPに代表される複合材料では、材料の組み合わせによって特性を柔軟に制御できるメリットがある反面、物性値評価のための材料試験のケーススタディが膨大になる傾向があり、CAEによる解析を困難なものにしております。本発表では、これらの問題を背景として注目されている、材料試験そのものをCAEで代用するための解析技術について紹介いたします。
「構造解析と生産技術系CAEとの連成解析_概要と最新情報」
講師 SCSK株式会社　鎌塚　昌彦　氏
時間 11:20-11:40
概要 弊社ＳＣＳＫにて取扱っております大規模構造解析シミュレーション「ADVENTURECluster」と鋳造、樹脂成形など生産技術系シミュレーションとの連成解析への概要および最新情報についてご紹介いたします。
「筋骨格モデリングシステム AnyBodyを用いた、ヒトに優しい製品開発事例」
講師 株式会社テラバイト　菊池　俊彦　氏
時間 11:40-12:00
概要 近年、ユニバーサルデザインに基づいた製品設計が大変注目を集めている。ユニバーサルデザインではロン・メイス氏により提案された7原則があり、その一つに、「持続性：少ない身体的な負担」がある。本発表では、工業製品のエルゴノミクス設計において身体への負担を定量的に評価することができる筋骨格モデリングシステム「AnyBody Modeling System」の概要、特徴、解析事例などについて紹介する。
「高性能粒子法プリ・ポストMeshman_ParticleGen/Viewerのご紹介」
講師 株式会社インサイト　　　　三好　昭生　氏
時間 11:40-12:00
概要 弊社で長い年月を掛けて開発して来た粒子法専用のプリ・ポストが高性能と高い操作性を備えた物に進化しました。プリがVer. 2.0、ポストがVer.3.0です。プリのアルゴリズムは非常に頑健で、2億を越える粒子生成に対応出来、ポストでも少なくとも8千万粒子の快適表示を実現しております。可視化についは、痒い所に手が届くような操作性と粒子特有の機能を実現しました。アプリの概要と事例についてご紹介致します。
「ランチタイム・プレゼンテーション」
展示
製品
説明		 「ランチタイム・プレゼンテーション」
講師 出展各社
時間 12:15-13:00
概要 デモ展示されている製品の説明を展示会場に行います。
昼食時のプレゼンテーションは、軽食（おにぎり）を食べながらお聞きください。
軽食は無料で提供いたしますが、準備の関係上プレゼンテーションに参加される方はエントリーをお願いたします。
交流会 パネルディスカッションと参加者の交流
時間 17:50〜19:50
パネルディスカッション
時間 18:50〜19:50
テーマ 自然に学ぶCAE
司会 平野　徹　ダイキン情報システム株式会社
パネリスト 首藤　靖幸　　住友ベークライト株式会社
高木　知弘　　京都工芸繊維大学
萩原　義道　　京都工芸繊維大学
古市　謙次　　東洋紡株式会社
増渕　雄一　　京都大学
横山　敦志　　京都工芸繊維大学
　　　　（五十音順、敬称省略）　　
注：パネリストのメンバーは、変更になる場合もあります。
デモ
展示
&
資料
展示
      		 CAE懇話会団体会員企業のデモ・資料展示コーナーを設けます。
最新の情報収集にお役立てください。
　 ■出展団体会員企業名（受付順、敬称略）
　　　＝受付中=  
＜デモ展示＞  
サイバネットシステム株式会社 　　　　　　　　マルチスケールCAE ツール「Multiscale.Sim」
株式会社テラバイト　　　　　　 　　　　　　　　　材料試験サービス、筋骨格モデリングシミュレーションAnyBody他
SCSK株式会社 　　　　　　　　　　　　　　　　　ADVENTUREClusterおよび生産技術系CAEなど
インターメッシジャパン株式会社 　　　　　　　Femap・Femap with NX Nastran
株式会社CD-adapco 　　　　　　　　　　　　　　STAR-CCM+, HEEDSなどのCAEソフトウェア
株式会社ソフトウェアクレイドル 　　　　　　　　熱流体解析ソフト−『STREAM』『SCRYU/Tetra』
富士通株式会社 　　　　　　　　　　　　　　　　富士通のPCクラスタ・TCクラウドのご紹介
株式会社インサイト 　　　　　　　　　　　　　　　粒子法プリポスト、Meshman_FEM、MeshmanCT
株式会社テクノスター　　　　　　　　　　　　　　国産CAEソフト/TSV-Pre、Post、Designer
計測エンジニアリングシステム　　　　　　　 　汎用CAEソフトウェアCOSMOL Multiphysics
 ＜資料展示＞
株式会社SiM24　　　　　　　　　　　　　　　　　電子部品の発熱量測定装置(PM-100)受託シミュレーションサービス
株式会社エヌ・エス･ティ 　　　　　　　　　　　　Femap、NX Nastran
公益財団法人計算科学振興財団 　　　　　　6・7月FOCUSスパコン関連セミナーのご案内、新事例集配布
エムエスシーソフトウェア株式会社　　　　　　非線形マルチスケール材料・構造モデリングプラットフォーム
時間割 　参照ください。　　　
予稿集 今回は、発表される方から予稿集のための資料をいただています。それを1冊の冊子にまとめています。
会場に来られる参加者の方に、1部お渡しします。
参加
費用		 第39回関西ＣＡＥ懇話会　参加費用
■ＣＡＥ懇話会個人会員（正会員、賛助会員）
　　　・一般　　　　：２０００円（税込）　　　　・学生/院生：無料
■ＣＡＥ懇話会団体会員（正会員、賛助会員）の社員の方
　　　・２０００円（税込）
■ＣＡＥ懇話会個人会員外
　　　・一般　　　　：３０００円（税込）　　　　・学生/院生：無料
　
※参加費用は参加されるコースに関係なくいずれも上記の費用となります。
　　当日受付にてお支払いください 。
☆所属する企業・法人が団体会員様の場合、個人会員の参加費用が適用されます。
　
参加費用の請求書による振込みを希望される場合は、事前に CAE懇話会事務局(jimukyoku10@cae21.org)までご連絡ください。会場での請求書支払申込はできません。
新規にＣＡＥ懇話会個人会員となって、個人会員としての参加を希望される場合には、６月１３日(金）までに個人会員登録申請を行ってください。
すでに個人会員の方は、その必要はありません。
参加
申込		 参加申込みはこちらから Entry
備考 内容については、変更される場合があります。最新情報は本ページでご確認ください。



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